Guides techniques Dickmann : choisir l'alliage de brasure, le format et le procédé
Les guides techniques Dickmann rassemblent en un seul endroit les informations nécessaires pour choisir l'alliage, le format et le procédé : compositions, températures de fusion, normes de référence et applications types. Ils s'adressent aux bureaux d'études, aux services achats, aux EMS, aux installateurs et aux artisans. Partez du procédé que vous utilisez, ou de l'alliage ou du produit que vous connaissez : chaque guide renvoie aux alliages et aux produits associés.
Guides approfondis
Températures de fusion des alliages de soudure : le tableau complet
Température de fusion de l'étain et des alliages : Sn63Pb37, Sn60Pb40, 50/50, SAC305, SAC0307, Sn-Cu, Sn97Cu3. Solidus, liquidus, température de travail.
SAC305, SAC0307 ou 99SnCuNiGe (équivalent SN100C) : quel alliage sans plomb pour la vague et la sélective
Comparatif SAC305, SAC0307 et 99SnCuNiGe (équivalent SN100C) en soudure à la vague et sélective : argent, fusion, coût, crasses, érosion du cuivre.
Classification des flux IPC J-STD-004 : que signifient ROL0, ROL1 et ROM1
Les codes IPC J-STD-004 des flux : base (RO, RE, OR, IN), activité (L, M, H) et halogénures (0, 1). ROL0, ROL1, ROM1 et le sens de « no-clean ».
Exemptions RoHS pour le plomb : quand les alliages étain-plomb sont encore autorisés
Quand les alliages étain-plomb restent autorisés : limite RoHS de 0,1 %, équipements exclus, exemptions des annexes III et IV, produits hors champ.
Crasses en soudure à la vague : causes, mesure et comment les réduire
Les crasses (dross) des bains de soudure à la vague et sélective : formation, mesure et réduction par la température, l'azote, l'alliage et un bon écumage.
Érosion du cuivre et contamination du bain : quand changer l'alliage
Pourquoi cuivre et fer s'accumulent dans les bains de soudure vague, sélective et HASL, leurs effets sur les joints, quand diluer ou remplacer l'alliage.
Tin whiskers : que sont les moustaches d'étain et comment réduire le risque
Tin whiskers : pourquoi ils poussent sur les finitions en étain pur, quels risques en électronique et comment les réduire par finitions et traitements.
Conservation et durée de vie des pâtes à braser, fils et flux
Comment conserver pâtes à braser, fils fourrés, fil plein, barres et flux : température, humidité, péremption, ouverture des emballages et stockage.
Fil fourré : comment choisir le diamètre, le flux et l'alliage
Comment choisir un fil d'étain fourré : diamètre de 0,5 à 3 mm, taux et classe du flux, alliage sans plomb ou Sn-Pb, température de la panne.
Étain pour zinguerie : 33 %, 40 %, 50 % ou 60 %, différences et usage sur zinc et tôle
Étain pour gouttières, zinc et tôle : alliages étain-plomb à 33, 40, 50 et 60 %, intervalle de fusion, quand les utiliser et comment souder le zinc.
Alliages sans plomb
Alliages sans plomb conformes RoHS pour l'électronique et l'industrie
Alliages sans plomb : guide de choix
Vue d'ensemble des alliages sans plomb et de l'alliage adapté à chaque procédé.
Alliage SAC305
Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 217–220 °C : l'alliage de référence de l'électronique.
Alliage SAC0307 à faible teneur en argent
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 : moins coûteux que le SAC305 en vague, en sélective et en HASL.
Alliage SAC405
4 % d'argent pour les joints de soudure fortement sollicités, lorsque le cahier des charges l'exige.
Alliages étain-cuivre Sn-Cu
Sn99.3Cu0.7 pour l'électronique, Sn97Cu3 pour les tubes en cuivre.
99SnCuNiGe (équivalent SN100C)
Alliage Sn-Cu-Ni-Ge sans argent, eutectique à 227 °C.
Alliages au plomb et spéciaux
Pour les usages où le plomb reste autorisé
Alliages étain-plomb 60/40 et 63/37
Sn60Pb40, Sn63Pb37, 63Sn35Pb2Ag et 50/50 en fil, barres et baguettes.
Baguettes étain-plomb 50/50
Sn50Pb50 en demi-lune pour le zinc, la zinguerie et les cercueils.
Alliages battery grade
Alliages Pb-Sn à pureté contrôlée pour les bornes et les straps de batteries plomb-acide.
Produits et formats
Fils, barres, crèmes à braser et flux
Fils fourrés no-clean
Fil à âme décapante de 0,5 à 3 mm pour le brasage manuel et robotisé.
Crèmes à braser CMS
Crèmes AIM Solder H10, NC257-2 et M8 pour l'assemblage CMS.
Flux liquides et gel
No-clean à base d'alcool et sans COV pour la vague et la sélective, gel pour la retouche.
Barres pour soudure à la vague
Barres Dixtra Electronic sans plomb et Sn-Pb en cartons de 25 kg.
Fil plein pour soudure sélective
Fil sans flux de 0,5 à 4 mm, bobines de 0,25 à 4 kg.
Rondelles STARLOCK®
Rondelles autobloquantes push-on pour la fixation rapide sur arbres lisses.
Analyse du bain de soudure
Composition et impuretés des bains vague, sélective et HASL, avec suivi dans le temps.
Applications et procédés
Alliages et matériaux par secteur
Soudage électronique
Crèmes à braser, fils, barres et flux pour CMS, THT, vague et sélective.
Électronique automobile
SAC305, SAC405 et SAC0307 avec certificat d'analyse par lot.
Soudure sélective
Alliages, barres et fil plein pour les machines de soudure sélective.
Alliages pour HASL
Barres sans plomb et étain-plomb pour les creusets HASL des fabricants de circuits imprimés.
Électrotechnique
Soudage et étamage de câbles, cosses et tresses de cuivre.
Installations
Sn97Cu3 et Sn97Ag3 sans plomb pour les tubes en cuivre.
Cercueils en zinc
Soudure étanche à l'étain de cercueils et de caisses en tôle zinguée.