Consommables pour la soudure électronique : crèmes à braser, fils, barres et flux
Soudure électronique professionnelle avec alliages SAC305 sans plomb et techniques CMS avancées
Solutions de soudure électronique avec alliages SAC305 et alliages sans plomb pour CMS et PCB. Idéales pour les fils fourrés no-clean et les crèmes à braser CMS. Produits fabriqués avec un système qualité ISO 9001 certifié.
Pourquoi la soudure électronique professionnelle exige une expertise
Les aspects critiques de la soudure électronique pour des résultats fiables

Paramètres techniques de la soudure électronique professionnelle
Températures et matériaux optimaux pour la soudure électronique CMS et THT
| Paramètre | CMS | THT | Remarques |
|---|---|---|---|
| Température du fer à souder | 350–400 °C | 350–400 °C | Valeurs typiques avec les alliages sans plomb (300–350 °C avec l'étain-plomb), selon la panne et la masse thermique ; la fiche technique du fil fait foi |
| Alliage conseillé | SAC 305 | SAC 305 / Sn-Cu | Sans plomb, conforme RoHS |
| Diamètre du fil | 0,5–0,8 mm | 0,8–1,2 mm | Selon la taille de la pastille |
| Type de flux | No-clean | No-clean / RMA | Pour réduire le nettoyage après soudure |
Quel matériau pour quel procédé
Dans une entreprise d'assemblage électronique coexistent plusieurs procédés, chacun avec son propre consommable. Voici la cartographie des produits Dickmann par procédé.
| Procédé | Matériau | Alliages typiques |
|---|---|---|
| Refusion CMS | Crèmes à braser AIM H10, NC257-2, M8 | SAC305, REL22, REL61 |
| Soudure à la vague | Barres Dixtra Electronic pour le creuset | SAC0307, 99SnCuNiGe, SAC305, Sn99.3Cu0.7 |
| Soudure sélective | Barres et fil plein pour l'appoint | 99SnCuNiGe, SAC0307, SAC305 |
| Soudure manuelle et retouche | Fils fourrés no-clean et à base de colophane | SAC305, SAC0307, 99SnCuNiGe |
| Fluxage vague et sélective | Flux no-clean à base d'alcool et sans COV (VOC-free) | — |
| Retouche BGA et reprises | Flux en gel (paste flux) | — |
Températures de procédé typiques
Avec les alliages sans plomb, les températures de procédé sont plus élevées qu'avec l'étain-plomb. Pour l'alliage SAC305, les valeurs typiques sont : pic de refusion 240–250 °C, bain de soudure à la vague 255–265 °C, creuset de la sélective 280–320 °C, panne du fer à souder 350–400 °C. Les alliages sans argent comme le 99SnCuNiGe fondent à 227 °C et demandent quelques degrés de plus. Les valeurs exactes dépendent de la carte, des composants et de la machine.
Défauts fréquents et causes
| Défaut | Procédé | Causes fréquentes |
|---|---|---|
| Ponts | Refusion, vague, manuelle | Trop d'alliage, pochoir ou flux inadapté, température trop basse |
| Vides (voids) | Refusion | Crème et profil thermique ; sur QFN et BTC, choisir des crèmes à faible taux de vides |
| Effet Manhattan (tombstoning) | Refusion | Chauffage non uniforme des deux pastilles, dépôts différents |
| Billes d'étain | Refusion, vague | Humidité dans la crème ou excès de flux |
| Trou non rempli | Vague, sélective | Préchauffage insuffisant, flux non activé |
Pour les critères d'acceptabilité des joints, la référence du secteur est la norme IPC-A-610.
CMS, THT et cartes mixtes
Le CMS (SMT) est la technologie de montage en surface, le THT celle du montage traversant. Sur les cartes mixtes, on soude d'abord en refusion avec les crèmes à braser, puis les composants THT à la vague ou en soudure sélective, avec le fil plein pour l'appoint du creuset. Les retouches et reprises se font avec les fils fourrés et les flux en gel.
Applications de la soudure électronique
Secteurs et composants où exceller




CMS ou THT : quelle technique choisir ?
Comparaison des deux principales techniques de soudure électronique
| Aspect | CMS (montage en surface) | THT (traversant) |
|---|---|---|
| Densité de composants | Très élevée | Moyenne à faible |
| Vitesse de production | Très rapide (automatisée) | Plus lente (souvent manuelle) |
| Résistance mécanique | Bonne | Excellente |
| Réparabilité | Difficile | Facile |
| Coût des équipements | Élevé (pick&place) | Faible |
Questions fréquentes sur la soudure électronique
Les réponses de nos experts aux questions les plus courantes
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