Solutions professionnelles pour l'électronique

Consommables pour la soudure électronique : crèmes à braser, fils, barres et flux

Soudure électronique professionnelle avec alliages SAC305 sans plomb et techniques CMS avancées

Solutions de soudure électronique avec alliages SAC305 et alliages sans plomb pour CMS et PCB. Idéales pour les fils fourrés no-clean et les crèmes à braser CMS. Produits fabriqués avec un système qualité ISO 9001 certifié.

Pourquoi la soudure électronique professionnelle exige une expertise

Les aspects critiques de la soudure électronique pour des résultats fiables

Précision extrême
Les composants miniaturisés exigent des techniques de soudure de haute précision et une maîtrise thermique
Conformité RoHS
Alliages sans plomb pour les équipements soumis à la RoHS ; les alliages plombés restent pour les usages exemptés
Fiabilité critique
Les joints doivent résister pendant des années aux cycles thermiques, aux vibrations et aux contraintes mécaniques
Technologies avancées
Les CMS, BGA et QFN exigent des profils thermiques spécifiques et des matériaux optimisés
Soudage manuel d’un composant sur carte électronique

Paramètres techniques de la soudure électronique professionnelle

Températures et matériaux optimaux pour la soudure électronique CMS et THT

ParamètreCMSTHTRemarques
Température du fer à souder350–400 °C350–400 °CValeurs typiques avec les alliages sans plomb (300–350 °C avec l'étain-plomb), selon la panne et la masse thermique ; la fiche technique du fil fait foi
Alliage conseilléSAC 305SAC 305 / Sn-CuSans plomb, conforme RoHS
Diamètre du fil0,5–0,8 mm0,8–1,2 mmSelon la taille de la pastille
Type de fluxNo-cleanNo-clean / RMAPour réduire le nettoyage après soudure

Quel matériau pour quel procédé

Dans une entreprise d'assemblage électronique coexistent plusieurs procédés, chacun avec son propre consommable. Voici la cartographie des produits Dickmann par procédé.

ProcédéMatériauAlliages typiques
Refusion CMSCrèmes à braser AIM H10, NC257-2, M8SAC305, REL22, REL61
Soudure à la vagueBarres Dixtra Electronic pour le creusetSAC0307, 99SnCuNiGe, SAC305, Sn99.3Cu0.7
Soudure sélectiveBarres et fil plein pour l'appoint99SnCuNiGe, SAC0307, SAC305
Soudure manuelle et retoucheFils fourrés no-clean et à base de colophaneSAC305, SAC0307, 99SnCuNiGe
Fluxage vague et sélectiveFlux no-clean à base d'alcool et sans COV (VOC-free)—
Retouche BGA et reprisesFlux en gel (paste flux)—

Températures de procédé typiques

Avec les alliages sans plomb, les températures de procédé sont plus élevées qu'avec l'étain-plomb. Pour l'alliage SAC305, les valeurs typiques sont : pic de refusion 240–250 °C, bain de soudure à la vague 255–265 °C, creuset de la sélective 280–320 °C, panne du fer à souder 350–400 °C. Les alliages sans argent comme le 99SnCuNiGe fondent à 227 °C et demandent quelques degrés de plus. Les valeurs exactes dépendent de la carte, des composants et de la machine.

Défauts fréquents et causes

DéfautProcédéCauses fréquentes
PontsRefusion, vague, manuelleTrop d'alliage, pochoir ou flux inadapté, température trop basse
Vides (voids)RefusionCrème et profil thermique ; sur QFN et BTC, choisir des crèmes à faible taux de vides
Effet Manhattan (tombstoning)RefusionChauffage non uniforme des deux pastilles, dépôts différents
Billes d'étainRefusion, vagueHumidité dans la crème ou excès de flux
Trou non rempliVague, sélectivePréchauffage insuffisant, flux non activé

Pour les critères d'acceptabilité des joints, la référence du secteur est la norme IPC-A-610.

CMS, THT et cartes mixtes

Le CMS (SMT) est la technologie de montage en surface, le THT celle du montage traversant. Sur les cartes mixtes, on soude d'abord en refusion avec les crèmes à braser, puis les composants THT à la vague ou en soudure sélective, avec le fil plein pour l'appoint du creuset. Les retouches et reprises se font avec les fils fourrés et les flux en gel.

Applications de la soudure électronique

Secteurs et composants où exceller

Electronic soldering électronique grand public: Smartphones, tablettes, téléviseurs, électroménager connecté
Électronique grand public
Smartphones, tablettes, téléviseurs, électroménager connecté
Electronic soldering électronique automobile: Calculateurs, capteurs, systèmes d'infodivertissement
Électronique automobile
Calculateurs, capteurs, systèmes d'infodivertissement
Electronic soldering dispositifs médicaux: Équipements de diagnostic, appareils électromédicaux et instrumentation de laboratoire
Dispositifs médicaux
Équipements de diagnostic, appareils électromédicaux et instrumentation de laboratoire
Electronic soldering industrie 4.0: IoT, capteurs industriels, automatisation
Industrie 4.0
IoT, capteurs industriels, automatisation

CMS ou THT : quelle technique choisir ?

Comparaison des deux principales techniques de soudure électronique

AspectCMS (montage en surface)THT (traversant)
Densité de composantsTrès élevéeMoyenne à faible
Vitesse de productionTrès rapide (automatisée)Plus lente (souvent manuelle)
Résistance mécaniqueBonneExcellente
RéparabilitéDifficileFacile
Coût des équipementsÉlevé (pick&place)Faible

Questions fréquentes sur la soudure électronique

Les réponses de nos experts aux questions les plus courantes

Le SAC 305 (Sn96.5/Ag3/Cu0.5) est le standard de l'électronique. Il offre une excellente fiabilité, la conformité RoHS et un intervalle de fusion de 217–220 °C.

Le flux no-clean laisse des résidus non corrosifs qui peuvent normalement rester sur la carte. RMA (Rosin Mildly Activated) est un sigle de l'ancienne norme militaire désignant la colophane légèrement activée, généralement de classe ROL0 ou ROL1 : le nettoyage dépend du cahier des charges.

Utilisez la bonne quantité d'alliage, une température correcte (généralement 350–400 °C avec les alliages sans plomb ; la fiche technique du fil fait foi), une panne de fer à souder propre et des gestes précis. Le flux aide à prévenir les ponts.

Pour les composants à plots thermiques ou de grande masse thermique, le préchauffage de la carte améliore la mouillabilité. Pour les condensateurs céramiques multicouches (MLCC), les fabricants indiquent le préchauffage et la température maximale de la panne, plus basse pour les grands formats : suivez les instructions du fabricant du composant.

Avec l'alliage, le flux et le profil thermique adaptés, les joints durent aussi longtemps que l'équipement. La fiabilité dépend davantage du procédé et de la conception de la carte que du seul alliage.

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