Fils fourrés
Les fils fourrés représentent l'un des formats les plus répandus et polyvalents en brasage tendre, en particulier en électronique. Leur principale caractéristique est la présence d'une âme de flux interne qui, activée lors du chauffage, élimine les oxydes métalliques et facilite le mouillage de l'alliage.
Les fils fourrés représentent l'un des formats les plus répandus et polyvalents en brasage tendre, en particulier en électronique. Leur principale caractéristique est la présence d'une âme de flux interne qui, activée lors du chauffage, élimine les oxydes métalliques et facilite le mouillage de l'alliage. Ce format simplifie considérablement le travail de l'opérateur et garantit des résultats constants, c'est pourquoi il est devenu la norme pour le brasage manuel des circuits imprimés et du câblage. Un fil fourré est constitué d'une gaine externe en alliage de brasage renfermant un ou plusieurs canaux remplis de flux à l'intérieur. Les versions les plus courantes contiennent 2 % à 3 % de flux en poids, répartis dans une seule âme ou dans trois micro-âmes pour obtenir une distribution plus uniforme. Les diamètres varient de 0,5 mm (pour les travaux de précision sur composants SMD et micro-circuits) jusqu'à 3 mm (utilisés dans le câblage ou les jonctions sur conducteurs plus grands). La qualité du fil dépend à la fois de la pureté de l'alliage et de la stabilité du flux : régularité du diamètre, absence de vides dans l'âme et fusion progressive sont les paramètres qui déterminent un comportement prévisible en production. Le choix du flux interne est crucial pour les performances : les flux no-clean à faible résidu (ROL0/ROL1) laissent des résidus de couleur ambre à transparente, non conducteurs et non corrosifs, qui ne nécessitent souvent pas de lavage et sont donc idéaux pour l'électronique moderne. Les formulations RMA/RA à base de colophane offrent une activité supérieure et une large fenêtre de processus, adaptées aux composants traversants ou aux PCB moins propres ; les résidus peuvent être laissés ou enlevés avec des solvants. Pour les applications mécaniques ou sur surfaces oxydées (cuivre émaillé, laiton, tôles), on utilise des flux à haute activité (acides organiques et sels inorganiques) : ils garantissent une action désoxydante efficace, mais nécessitent un nettoyage soigneux après brasage pour éviter la corrosion. Les fils fourrés sont principalement produits en alliages sans plomb conformes à la RoHS. Parmi les plus courants : 99,3Sn0,7Cu pour usage général ; SAC305 (96,5Sn3,0Ag0,5Cu) comme standard pour l'assemblage électronique grâce au bon compromis entre résistance mécanique, fiabilité thermique et mouillabilité ; 96,5Sn3,5Ag pour des joints brillants et robustes ; 99SnCuNiGe, équivalent SN100C (99,3Sn0,7Cu avec Ni et Ge), pour améliorer la fluidité, réduire la formation d'oxydes et obtenir des joints brillants. Par rapport aux alliages SnPb traditionnels (Sn63Pb37, 183°C), les alliages sans plomb fondent à des températures plus élevées (217-227°C), avec une légère augmentation de la température de brasage qui ne compromet pas la manipulation du fil fourré. Le fil fourré est principalement utilisé en brasage manuel au stylet pour la production et la réparation de PCB, dans les travaux de câblage électrique et dans les activités de prototypage. Sa praticité le rend également idéal pour les petits robots de brasage nécessitant un matériau facilement dosable. En électronique grand public, il est utilisé quotidiennement pour braser des composants discrets, des connecteurs et retoucher des cartes ; dans les environnements professionnels, il est courant dans les lignes de production à faible/moyen volume, tandis que dans les laboratoires de R&D, il est l'outil préféré pour les tests d'assemblage rapides. L'avantage principal du fil fourré est la simplification du processus : alliage et flux sont combinés en un seul produit, réduisant les étapes et assurant un dosage correct du désoxydant. Il en résulte une meilleure répétabilité et un risque réduit de défauts liés à un dosage incorrect du flux. Les flux no-clean réduisent les délais en éliminant la phase de lavage ; les diamètres différenciés permettent l'adaptation à des composants de tailles variables ; les alliages avec Ni ou Ag améliorent la résistance du joint dans des conditions de stress thermique ou mécanique. Les fils fourrés sans plomb sont conformes aux normes RoHS et aux spécifications J-STD-004/006 pour la classification des flux et la qualité des alliages. Tous les lots sont tracés et accompagnés de certificats d'analyse, conformément à notre système qualité ISO 9001:2015.
Fils fourrés Sans plomb
Découvrez notre gamme de fils fourrés sans plomb, conçue pour garantir un maximum de qualité et de fiabilité dans vos applications.
| Dénomination | Description | Alliage | Scheda |
|---|---|---|---|
| Alfa C | Activation moyenne, excellente fluidité. Sans halogènes, résidus légèrement ambrés. Conforme à DIN EN 29454.1,1.1.3.B et IPC J STD-004 : ROL0 | SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - SAC305 - 97Sn3Cu - 99.3Sn0.7Cu - Sn100 | |
| Alfa E | Activation moyenne, excellente fluidité. Sans halogènes, résidus légèrement ambrés. Conforme à DIN EN 29454.1,1.1.3.B et IPC J STD-004 : ROL0 | 97Sn3Cu - 99.3Sn0.7Cu - SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - SAC305 | |
| Impetol B | Flux à base de colophane actif. Une activation plus élevée garantit une excellente mouillabilité avec les alliages sans plomb. Conforme à DIN EN 29454.1,1.1.2B et IPC J STD-004 : ROM1 | 96.5Sn3.5Ag - SAC305 - 97Sn3Ag - SAC0307 - 97Sn3Cu - 99.3Sn0.7Cu |
| Dénomination | Description | Alliage | Scheda |
|---|---|---|---|
| Dixtra No Clean | Formulation innovante conforme à la norme J-STD-004 ROL0. Disponible avec les alliages 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (équivalent SN100C), SAC305, SAC0307 | 99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (équivalent SN100C) - SAC305 - SAC0307 | |
| AIM Glowcore | No-clean de dernière génération, compatible avec tous les produits Dickmann. IPC J-STD-004 ROL0. Disponible avec les alliages 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (équivalent SN100C), SAC305, SAC0307 | 99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (équivalent SN100C) - SAC305 - SAC0307 |
Description
Formulation innovante conforme à la norme J-STD-004 ROL0. Disponible avec les alliages 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (équivalent SN100C), SAC305, SAC0307
Alliage
99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (équivalent SN100C) - SAC305 - SAC0307
Description
No-clean de dernière génération, compatible avec tous les produits Dickmann. IPC J-STD-004 ROL0. Disponible avec les alliages 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (équivalent SN100C), SAC305, SAC0307
Alliage
99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (équivalent SN100C) - SAC305 - SAC0307
| Dénomination | Description | Alliage | Scheda |
|---|---|---|---|
| Dixtra Gel | Base organique, bonne activation pour brasage structurel. Élimination des résidus recommandée en cas d'utilisation pour brasage électrique. Conforme à DIN EN 29454.1,3.1.1.C | SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu | |
| Dixtra Glico | Base organique, forte activation pour brasage structurel. Élimination des résidus recommandée en cas d'utilisation pour brasage électrique. Conforme à DIN EN 29454.1,3.1.1.C | SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu |
Description
Base organique, bonne activation pour brasage structurel. Élimination des résidus recommandée en cas d'utilisation pour brasage électrique. Conforme à DIN EN 29454.1,3.1.1.C
Alliage
SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu
Description
Base organique, forte activation pour brasage structurel. Élimination des résidus recommandée en cas d'utilisation pour brasage électrique. Conforme à DIN EN 29454.1,3.1.1.C
Alliage
SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu
Principaux alliages sans plomb
Découvrez les alliages de brasage sans plomb les plus utilisés dans l'industrie électronique moderne. Conformes RoHS, certifiés ISO 9001:2015 et entièrement traçables.
Guide de choix
Pages détaillées sur les alliages, procédés et applications liés à cette catégorie.
- Fils fourrés no-clean : diamètres et flux
- Alliage SAC305
- Alliage SAC0307 à faible teneur en argent
- 99SnCuNiGe (équivalent SN100C)
Applications Industrielles
Our flux-cored wires are used in the most demanding sectors, where quality and reliability are fundamental
Smartphones, tablets, TVs, wearable devices. High-reliability through-hole and SMD soldering.
Key Requirements
Engine control units, ADAS, infotainment. Thermal shock resistance -40°C/+125°C.
Key Requirements
Mission-critical applications, military standards. Complete certification for each batch.
Key Requirements
LED drivers, COB modules, LED strips. Controlled temperature to protect sensitive components.
Key Requirements
Diagnostic and electromedical equipment. Batch traceability.
Key Requirements
Automation, sensors, PLCs. Robust soldering for harsh environments and 24/7 applications.
Key Requirements
Pourquoi choisir les Fils Fourrés Dickmann
Superior quality, tested reliability and personalized service from the Italian leader in soldering alloys
Wetting Speed
Flux optimized for instant wetting even on difficult ENIG or OSP finish PCBs. Cycle time reduction up to 30%.
Extended Thermal Range
Reliable joints from -55°C to +150°C. Ideal for automotive, aerospace and outdoor applications in extreme conditions.
Total Quality Control
100% inspection of critical parameters: diameter, flux concentricity, alloy purity. Analysis certificate for each supplied batch.
Questions Fréquentes
Les réponses aux questions les plus courantes sur les fils fourrés pour soudure
Le fil fourré contient une âme interne de flux (2-3 % du poids) qui pendant la soudure élimine automatiquement les oxydes de surface et améliore la mouillabilité. Le fil plein est un alliage métallique pur et nécessite l'application séparée de flux liquide ou en pâte. Les fils fourrés sont plus pratiques pour la soudure manuelle et réduisent les défauts grâce au dosage précis du flux.
Oui, mais un fer avec température réglable jusqu'à 350-380°C est nécessaire. Les alliages sans plomb comme SAC305 fondent à 217°C (vs 183°C pour les alliages plombés), donc plus de chaleur est nécessaire pour garantir une bonne mouillabilité. Nous recommandons pannes plaquées fer avec revêtement protecteur pour résister à l'érosion accélérée causée par les alliages sans plomb.
Cela dépend du diamètre. Une bobine de 500g de fil 0,8mm contient environ 190 mètres linéaires, suffisant pour ~3800 joints THT standards (5cm par joint). Avec fil 1,0mm : ~120 mètres (~2400 joints). Pour productions professionnelles nous offrons bobines 1kg, 2kg et 5kg pour minimiser les changements de bobine.
Les résidus de flux no-clean (ROL0/ROL1) sont conçus pour être électriquement inertes et non corrosifs, donc ne compromettent pas la fiabilité. Cependant, pour applications esthétiques ou conformal coating, il peut être préférable de les éliminer avec IPA. Dans le médical ou l'aérospatial où 'visually clean' est requis, le nettoyage est obligatoire même avec no-clean.
Stocker en environnement sec (HR < 60 %) à 15-25°C. Le flux contenu dans les fils fourrés peut absorber l'humidité qui dégrade l'activité. Après ouverture, toujours refermer l'emballage ou utiliser sacs sous vide avec indicateur d'humidité. Durée de vie : 24 mois si correctement stockés. Si le fil 'fume' excessivement pendant la soudure, le flux est dégradé.
NON, non recommandé. La contamination d'alliages sans plomb (ex. SAC305) avec même seulement 0,5 % de plomb peut compromettre les propriétés mécaniques en créant joints fragiles. Dans productions mixtes, utiliser stations de soudure dédiées et séparées pour sans plomb et plombé. Nettoyer soigneusement les pannes lors du passage d'un alliage à l'autre.
Nos fils fourrés sans plomb sont disponibles en diamètres de 0,3mm à 2,0mm. Les diamètres plus fins (0,3-0,5mm) sont idéaux pour la soudure SMD et le travail de précision, tandis que les diamètres plus grands (1-2mm) sont préférés pour assemblage et câblages.
ROL0 a des résidus très faibles (<2 % d'halogénures), parfait pour électronique grand public où le nettoyage n'est pas requis. ROL1 contient 2-15 % d'halogénures avec activité de soudure supérieure, idéal pour circuits avec finitions OSP ou lorsqu'une mouillabilité maximale est nécessaire. Tous deux sont no-clean selon IPC J-STD-004.