Alliages d'étain et matériaux pour brasage tendre

Notre gamme couvre l'ensemble du spectre du brasage tendre : fils fourrés, fils pleins, barres et baguettes, pâtes SMD et flux. L'accent est mis sur les alliages sans plomb, standard pour l'électronique et l'industrie réglementée.

Nos produits sont formulés conformément aux principales normes internationales.

Fils fourrés sans plomb Dickmann avec flux ROL0 pour soudage de précision de PCB électroniques

Fils fourrés

Fils à âme de flux, idéaux pour le brasage de précision et les applications électroniques.

Les fils fourrés représentent l'un des formats les plus polyvalents en brasage tendre, en particulier en électronique. Leur principale caractéristique est la présence d'une âme de flux interne qui, activée lors du chauffage, élimine les oxydes métalliques et facilite le mouillage de l'alliage, simplifiant le travail de l'opérateur et garantissant des résultats constants. Composés d'une gaine externe en alliage de brasage renfermant un ou plusieurs canaux de flux (2-3 % en poids), ils sont disponibles en diamètres de 0,3 mm pour des travaux de précision sur SMD jusqu'à 2 mm pour le câblage. Nous proposons des formulations sans plomb (SAC305, SnCu) conformes RoHS et des versions SnPb traditionnelles pour des applications spécifiques. Le flux peut être no-clean, soluble dans l'eau ou à base de colophane, classé selon IPC J-STD-004. Idéal pour le brasage manuel et automatisé de circuits imprimés, la réparation, le prototypage et la production de masse en électronique, automobile et télécommunications.

Sans plomb

Fil fourré sans plomb pour soudage électronique

Avec plomb

Fil fourré avec plomb

Fils pleins et barres Dickmann en alliage étain-argent-cuivre pour soudage industriel professionnel

Fils pleins

Fils métalliques pleins de haute qualité pour brasage professionnel et applications industrielles.

Les fils pleins sont constitués exclusivement d'alliage de brasage, sans flux interne, particulièrement adaptés aux processus où le flux est appliqué séparément ou lorsqu'un contrôle maximal de la chimie du processus est requis. Ils offrent une variable de moins du point de vue chimique, permettant de sélectionner le flux le plus adapté au matériau, à la géométrie et aux conditions de surface. Disponibles en diamètres de 0,3 à 2,0 mm, ils garantissent une pureté métallique maximale et l'absence de fumées de flux pendant la fusion. La composition à 100 % d'alliage les rend idéaux pour le brasage robotisé, le brasage tendre, l'étamage de composants et tous les processus nécessitant une traçabilité complète de la composition chimique. Nous proposons des formulations sans plomb (SAC305, SAC387, SnCu0.7) conformes RoHS et des alliages SnPb traditionnels pour des applications spéciales. Chaque lot comprend un certificat d'analyse et une traçabilité complète.

Sans plomb

Fil plein sans plomb pour soudage électronique

Avec plomb

Fil plein avec plomb standard

Barres Dickmann en alliage d'étain pour soudage à la vague et applications industrielles

Barres

Barres d'alliage d'étain à haute pureté pour brasage à la vague et processus industriels.

Les barres et baguettes sont le format de référence pour l'alimentation des bains de brasage à la vague et les processus d'étamage par trempage. Réalisées à partir de métaux à haute pureté (≥99,9 %) et soumises à des traitements qui réduisent l'oxydation, elles améliorent la stabilité du bain et limitent la formation de scories. Les lingots de grand format sont utilisés pour le remplissage initial des cuves, tandis que les baguettes permettent un appoint progressif pendant la production, réduisant les chocs thermiques et maintenant une composition d'alliage stable. Disponibles en formats personnalisés pour le chargement automatique. La gestion du bain est fondamentale : la contamination par cuivre, fer ou aluminium doit être maintenue dans des limites définies. Nous proposons à la fois des alliages sans plomb (SAC305, SnCu0.7, SnAg) certifiés RoHS et des compositions SnPb traditionnelles. Chaque lot comprend un certificat d'analyse avec traçabilité complète et contrôle des impuretés selon ISO 9001:2015.

Sans plomb

Barres sans plomb pour brasage industriel

Avec plomb

Barres standard avec plomb

Baguettes Dickmann en étain pour soudage manuel et réparation de circuits électroniques

Baguettes

Baguettes d'alliage d'étain pour brasage manuel, réparation et applications spécialisées.

Les baguettes de brasage sont le format idéal pour le brasage manuel au chalumeau ou au fer à souder à haute puissance, où un contrôle précis du matériau d'apport est requis. Réalisées avec une pureté élevée (≥99,9 %), elles garantissent une fusion uniforme et un excellent écoulement pour les applications nécessitant une finition esthétique ou une précision dimensionnelle. Particulièrement appréciées pour la réparation de composants électroniques, l'assemblage de prototypes, le travail artisanal et les applications où les fils fourrés ou pleins ne conviennent pas. Le format permet une alimentation contrôlée de l'alliage et s'adapte à diverses techniques de brasage : flamme, fer à souder haute puissance ou soudage à l'arc. Disponibles en alliages sans plomb (SAC, SnCu, SnAg) conformes RoHS et compositions SnPb traditionnelles pour applications spécifiques. Proposées en différentes longueurs et sections pour s'adapter à chaque besoin de traitement. Idéales pour les laboratoires, les centres de service, le prototypage et la production artistique.

Sans plomb

Baguettes sans plomb pour applications écologiques

Avec plomb

Baguettes avec plomb pour applications traditionnelles

Pâte à braser SMD sans plomb Dickmann type 3 conforme IPC J-STD-004 pour montage en surface

Pâtes SMD

Pâtes à braser pour technologie SMT, idéales pour l'électronique moderne et le montage en surface.

La pâte à braser pour technologie SMT est une suspension homogène de particules métalliques (poudre d'alliage) dans un véhicule organique contenant du flux et des additifs rhéologiques. Sa fonction est double : permettre un dépôt précis à travers un pochoir et garantir, lors du reflow, la formation de joints mouillés et uniformes. La formulation équilibre viscosité, thixotropie, durée de vie du pochoir et activité du flux. Les alliages les plus courants sont SAC (SAC305) et les variantes à faible teneur en argent (SAC0307) pour réduire les coûts. Pour les applications à basse température, on utilise des alliages à base de bismuth (42Sn57Bi1Ag). Les poudres sont classées par granulométrie (Type 3 : 20-45 µm ; Type 4 : jusqu'à ~20 µm) en fonction du pas des composants. Pendant l'impression, la pâte doit maintenir la stabilité (pas d'affaissement), une bonne libération et des profils définis. Au reflow, le flux s'active à basse température, l'alliage fond et la tension superficielle forme les joints. Disponibles en formulations no-clean, solubles dans l'eau et à base de colophane, certifiées IPC J-STD-004 et J-STD-005.

Sans plomb

Pâtes SMD sans plomb pour applications écologiques

Avec plomb

Pâtes SMD avec plomb pour applications traditionnelles

Flux no-clean sans COV Dickmann pour soudage à la vague et reflow professionnel

Flux

Gamme complète de flux professionnels pour tout type de processus de brasage industriel.

Le flux est l'élément chimique qui rend possible le mouillage de l'étain en éliminant les oxydes de surface et en protégeant temporairement le métal propre pendant le brasage. Il n'existe pas de formulation universelle : le choix dépend du substrat, du processus et des exigences de nettoyage post-brasage. En électronique, les flux no-clean (classes ROL0/ROL1) à résidus transparents et non corrosifs prévalent, idéaux lorsqu'aucun nettoyage n'est prévu. Les flux à base de colophane RMA/RA garantissent une activité supérieure et une large fenêtre de processus, utiles sur des PCB moins propres ou des composants traversants. Pour le brasage tendre mécanique, on utilise des flux acides à haute activité (à base d'eau), efficaces sur le cuivre, le laiton et les tôles galvanisées, mais nécessitant un lavage soigneux. Nous fournissons des flux en version liquide pour brasage à la vague (spray ou mousse), en gel/seringue pour retouche manuelle, et en pâte pour applications mécaniques. Solutions sans COV disponibles, conformes aux réglementations environnementales. Tous classés selon IPC J-STD-004.

À base d'alcool

Nous proposons une large gamme de flux no-clean pour le brasage d'alliages aussi bien sans plomb que plombés.

Sans COV

Le flux No Clean sans COV NC275B à base d'eau surpasse les flux liquides concurrents à base d'alcool dans les processus de brasage à la vague ; ses excellentes performances de mouillage et sa fiabilité électrochimique en font une chimie idéale pour la plupart des applications ; la formulation sans halogènes et sans COV est respectueuse de l'environnement sans compromettre l'activité ; les résidus du flux NC275B sont compatibles avec toute la ligne de produits no-clean d'AIM, y compris la pâte à braser, le fil fourré et les flux de retouche.

Gel (flux pâte)

NC Paste Flux est un gel formulé pour la retouche de circuits imprimés et de billes BGA.

Système de fixation mécanique STARLOCK pour axes et applications industrielles

Starlock

Systèmes de fixation mécanique innovants pour applications industrielles avec maintien permanent.

Les systèmes de fixation STARLOCK® représentent une solution innovante et fiable pour la fixation de composants mécaniques sur axes. Basés sur un principe de fonctionnement unique, ils garantissent une tenue exceptionnelle avec une simplicité d'assemblage et un démontage contrôlé. Le système utilise des rondelles élastiques autobloquantes qui se déforment pendant l'assemblage, créant un effet de blocage mécanique permanent. L'assemblage ne nécessite qu'une simple pression, éliminant le besoin d'outils spéciaux. Le démontage n'est possible qu'en détruisant le composant, garantissant la sécurité contre les manipulations accidentelles. Disponibles en acier bruni, acier inoxydable et galvanisé, avec capuchons en différents matériaux. Idéal pour l'automobile, l'électroménager, les machines industrielles et les applications nécessitant une résistance aux vibrations. Chaque composant est produit selon des normes de qualité rigoureuses avec des contrôles à chaque lot.

Starlock

Systèmes de fixation mécanique innovants pour applications industrielles avec maintien permanent.

Questions Fréquentes sur les Produits Dickmann

Quelle est la différence entre fils fourrés et fils pleins ?

Les fils fourrés contiennent une âme de flux qui facilite la soudure en éliminant les oxydes de surface, tandis que les fils pleins sont des alliages métalliques solides qui nécessitent un flux externe. Les fils fourrés sont idéaux pour la soudure électronique de précision car le flux est déjà incorporé et correctement dosé.

Vos alliages sans plomb sont-ils conformes RoHS ?

Oui, tous nos alliages sans plomb sont conformes aux directives RoHS (Restriction of Hazardous Substances) et REACH. Ils sont certifiés selon les normes IPC J-STD-004 pour garantir la sécurité maximale dans les applications électroniques et électrotechniques.

Quel diamètre de fil choisir pour la soudure SMD ?

Pour la soudure de composants SMD (Surface Mount Device), nous recommandons d'utiliser des fils fourrés de diamètre entre 0,3mm et 0,5mm. Pour des composants plus grands ou la soudure THT (Through-Hole Technology), les diamètres de 0,8mm à 1,0mm sont préférables. Notre équipe technique peut vous conseiller sur le diamètre optimal pour votre application spécifique.

Comment conserver correctement les pâtes SMD ?

Les pâtes SMD doivent être conservées au réfrigérateur à une température entre 2°C et 10°C pour maintenir leurs propriétés optimales. Avant utilisation, elles doivent s'acclimater à température ambiante pendant au moins 4 heures, en gardant le contenant fermé pour éviter la condensation. Une fois ouvertes, elles ont une durée de conservation d'environ 8 heures à température ambiante.

Les flux VOC-free fonctionnent-ils avec tous les types d'alliages ?

Les flux VOC-free (Volatile Organic Compounds-free) sont compatibles avec la plupart des alliages, sans plomb et traditionnels avec plomb. Ils sont particulièrement adaptés aux procédés de soudure à la vague et sélective, garantissant une excellente mouillabilité sans résidus nocifs. Nous recommandons toujours de tester la compatibilité spécifique avec votre processus de production.

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