Alliage 99SnCuNiGe équivalent SN100C : le sans plomb sans argent
Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge eutectique à 227 °C produit par Dickmann, équivalent à la SN100C® pour la vague, la sélective et le HASL
Le 99SnCuNiGe est l'alliage Dickmann équivalent à la SN100C®, sans argent, pour la soudure sélective, la soudure à la vague et le HASL. Par rapport à l'alliage étain-cuivre Sn99.3Cu0.7, le nickel réduit l'érosion du cuivre et rend les joints plus brillants ; par rapport au SAC305 et au SAC0307 à faible teneur en argent, il supprime totalement l'argent. Vue d'ensemble complète des alliages sans plomb.
SN100C® et l'alliage Dickmann 99SnCuNiGe
Note sur la marque
SN100C® est une marque déposée de Nihon Superior Co., Ltd. L'alliage Dickmann 99SnCuNiGe est une formulation Sn-Cu-Ni-Ge équivalente produite en Italie ; sur cette page, le nom SN100C est utilisé uniquement comme référence de comparaison.
La famille d'alliages Dickmann Sn-Ni-Ge
99SnCuNiGe
Composition Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge, eutectique à 227 °C
99SnNiGe
Alliage d'appoint sans cuivre, pour abaisser le cuivre dans les bains 99SnCuNiGe
99SnCuNiGe+
Résistance mécanique accrue
Garanzia Qualità Dickmann: Tous les alliages sont produits avec des métaux d'une pureté ≥ 99,9 % dans le cadre d'un système qualité certifié ISO 9001:2015, conformes RoHS et REACH, avec traçabilité par lot.
Pourquoi choisir l'alliage équivalent SN100C
Avantages du 99SnCuNiGe, comme des alliages Sn-Cu-Ni-Ge, par rapport au SAC305 et au Sn-Cu

Caractéristiques techniques de l'alliage 99SnCuNiGe
Propriétés de l'alliage Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge équivalent SN100C
| Propriété | Valeur | Unité | Remarques |
|---|---|---|---|
| Composition | Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge | % | Sans argent, traces de germanium |
| Point de fusion | 227 | °C | Eutectique, pas d'intervalle de fusion |
| Teneur en argent | 0 | % | Coût lié uniquement à l'étain |
| Masse volumique | 7,4 | g/cm³ | Valeur typique à température ambiante |
| Pureté des métaux | ≥ 99,9 | % | Métaux de base High Grade |
| Normes | EN ISO 9453:2020, IPC J-STD-006 | - | Désignation et pureté de l'alliage |
| Conformité | RoHS, REACH | - | Alliage sans plomb |
Où utiliser l'alliage 99SnCuNiGe
Procédés en bain et productions à grand volume
Soudure à la vague et soudure sélective
Creusets pour cartes traversantes (THT) et mixtes : bain stable, joints brillants et bonne remontée de l'alliage dans les trous métallisés.
HASL des circuits imprimés
Alliage sans plomb et sans argent pour les creusets HASL (nivellement à air chaud) des fabricants de circuits imprimés, avec une érosion du cuivre limitée.
Éclairage LED
Assemblages LED à grand volume, où le coût de l'alliage pèse et où l'argent n'est pas nécessaire.
Électronique industrielle et grand public
Cartes THT et mixtes produites en grands volumes, lorsque le SAC305 n'est pas exigé par le cahier des charges.
99SnCuNiGe (équivalent SN100C), SAC305 et Sn99.3Cu0.7 comparés
Différences qualitatives entre les alliages les plus utilisés dans les bains de soudure
| Caractéristique | 99SnCuNiGe (équiv. SN100C) | SAC305 | Sn99.3Cu0.7 |
|---|---|---|---|
| Teneur en argent | 0 % | 3 % | 0 % |
| Coût relatif | Bas | Élevé | Le plus bas |
| Fusion | 227 °C (eutectique) | 217–220 °C | 227 °C (eutectique) |
| Aspect des joints | Brillant | Mat | Mat |
| Formation de crasses | Réduite | Moyenne | Moyenne |
| Érosion du cuivre | Réduite | Plus élevée | Plus élevée |
| Usage typique | Vague, sélective, HASL | Refusion CMS, cahiers des charges SAC | Vague, câblage, coût minimal |
Valeurs qualitatives typiques des alliages Sn-Cu-Ni-Ge par rapport au SAC305 et au Sn-Cu sans nickel. Pour des données relatives à votre ligne de production, contactez-nous.
Questions fréquentes sur l'alliage 99SnCuNiGe
Réponses des techniciens Dickmann
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