Soudure sélective

Alliages, barres et fil plein pour soudure sélective : gestion du bain

Barres pour le creuset et fil plein pour l'appoint, dans les alliages sans plomb les plus utilisés en soudure sélective

Barres et fil plein pour les creusets des machines de soudure sélective, dans les alliages 99SnCuNiGe (équivalent SN100C), SAC0307 à faible teneur en argent et SAC305. Pour l'appoint automatique, voir le fil plein de 0,5 à 4 mm ; pour la carte, les flux no-clean à pulvériser.

Pourquoi choisir nos alliages pour la soudure sélective

Des performances optimisées pour les procédés automatisés

Moins de crasses
Les alliages Sn-Cu-Ni-Ge et l'atmosphère d'azote réduisent l'oxydation du bain et les crasses à retirer.
Bonne remontée dans les trous
Des alliages à bonne mouillabilité pour remplir les trous métallisés des composants THT, même sur des cartes épaisses.
Bain maîtrisé
Le cuivre et le fer dissous doivent être surveillés : une analyse périodique indique quand diluer ou remplacer le bain.
Barres et fil plein
Des barres pour remplir le creuset et du fil plein pour l'appoint automatique, dans la même famille d'alliage que le bain.
Buse de soudage sélectif sous une carte THT

Alliages conseillés pour la soudure sélective

Alliages sans plomb pour les creusets des machines de soudure sélective

AlliageCompositionPoint de fusionApplication
99SnCuNiGe (équiv. SN100C)Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge227 °CSans argent, moins de crasses et d'érosion du cuivre
SAC0307Sn99/Ag0.3/Cu0.7217–227 °CFaible teneur en argent, coût maîtrisé
SAC305Sn96.5/Ag3/Cu0.5217–220 °CLorsque le cahier des charges exige du SAC305
Sn99.3Cu0.7Sn99.3/Cu0.7227 °CSans argent, le plus économique

Gestion du bain en soudure sélective

Dans les machines de soudure sélective, l'alliage travaille dans un petit creuset, avec des buses qui ne l'amènent que sur les points à souder. Le bain est donc plus exposé aux variations de température et de composition qu'une vague traditionnelle : le maîtriser est la condition pour obtenir des joints de soudure reproductibles.

Avec les alliages sans plomb, la température du creuset se situe généralement entre 280 et 320 °C, selon la buse et la masse thermique de la carte : plus élevée qu'en soudure à la vague, car le faible volume d'alliage de la buse doit chauffer des joints parfois de grande masse thermique. La valeur exacte dépend aussi de l'alliage et des indications du constructeur de la machine.

Pendant la production, le bain dissout le cuivre des pastilles et des broches. Au-delà de certaines valeurs, le cuivre élève le liquidus, dégrade la fluidité et favorise les ponts et les pointes. Les alliages au nickel et au germanium, comme le 99SnCuNiGe, limitent l'érosion du cuivre et la formation de crasses. L'azote autour de la buse réduit encore l'oxydation.

  • Faites l'appoint avec la même famille d'alliage que le bain : des barres pour le remplissage, du fil plein pour l'appoint continu ; en cas de cuivre élevé, la version sans cuivre (Sn99,7Ag0,3 pour le SAC0307, 99SnNiGe pour le 99SnCuNiGe).
  • Retirez régulièrement les crasses de la surface du creuset.
  • Faites analyser périodiquement le bain : le cuivre et le fer dissous indiquent quand diluer ou remplacer l'alliage.
  • Ne mélangez pas des alliages différents : entre alliages sans plomb compatibles, le passage peut se faire par dilution progressive, vérifiée par analyse ; de l'étain-plomb au sans plomb, le creuset doit être entièrement vidé, nettoyé, rincé à l'étain pur et le bain analysé pour le plomb et le fer.

Barres ou fil plein ?

Les barres servent au premier remplissage du creuset et aux appoints manuels. Le fil plein alimente le creuset automatiquement et maintient constant le niveau du bain, en évitant les ajouts importants qui refroidissent le bain. Le fil plein Dickmann est disponible de 0,5 à 4,0 mm sur des bobines de 0,25 à 4 kg : indiquez-nous le modèle de la machine et nous vous proposerons le diamètre et la bobine.

Défauts typiques et causes

Les défauts les plus fréquents en soudure sélective dépendent presque toujours de la température, du flux ou de l'état du bain, plus que de l'alliage.

DéfautCauses fréquentesPoints à vérifier
Ponts entre brochesTempérature basse, flux insuffisant, teneur en cuivre élevée dans le bainTempérature du creuset, dosage du flux, analyse du bain
Trou non rempliPréchauffage insuffisant, flux non activé, masse thermique élevéePréchauffage, temps de contact, type de buse
Billes de soudureFlux en excès ou non séchéQuantité de flux et séchage avant la soudure
Crasses abondantesOxygène, température trop élevéeDébit d'azote, température, propreté du creuset

Sélective, vague et refusion sur les cartes mixtes

Sur les cartes mixtes, les composants CMS sont d'abord soudés en refusion avec de la crème à braser, puis les composants traversants (THT) en soudure à la vague ou sélective. La sélective ne soude que les points choisis et évite aux composants CMS le passage sur la vague. PTH (Plated Through Hole) désigne le trou métallisé du circuit imprimé : en Italie, de nombreux EMS appellent « assemblage PTH » l'assemblage THT.

Applications de la soudure sélective

Secteurs qui utilisent le procédé sélectif

Électronique automobile

ECU, capteurs, connecteurs de puissance. Soudure THT sur des PCB dont les composants CMS sont déjà montés. Procédé mixte CMS+THT.

Industrie

Contrôles industriels, onduleurs, alimentations. Composants de puissance THT sur des cartes à logique CMS.

Médical

Instrumentation de diagnostic et électromédicale : composants THT sur cartes mixtes, avec un alliage défini par le cahier des charges.

Télécommunications

Routeurs, commutateurs, équipements télécoms. Connecteurs, transformateurs et gros composants THT sur des PCB complexes.

Sélective, vague ou refusion : comparaison

Quand choisir la soudure sélective

CaractéristiqueSoudure sélectiveSoudure à la vagueRefusion
ComposantsUniquement les THT sélectionnésTHT et CMS collésCMS et THT en pin-in-paste
PCB mixtesIdéale (CMS+THT)Oui, avec des CMS collés sur la face inférieureAvec des THT en pin-in-paste
Contrainte thermiqueMinimale (locale)Élevée (tout le PCB)Contrôlée
FlexibilitéMaximaleFaibleMoyenne
Coût du procédéMoyen à élevéFaibleMoyen

La soudure sélective est le bon choix pour les cartes mixtes comportant peu de composants THT (connecteurs, transformateurs) ou lorsque la vague soumettrait à une contrainte excessive les composants CMS déjà soudés.

Questions fréquentes sur la soudure sélective

Ce qu'il faut savoir sur le procédé sélectif

Un procédé automatisé qui soude uniquement des composants THT déterminés sur le PCB, à l'aide de buses qui appliquent l'alliage fondu de manière localisée. Idéal pour les PCB mixtes dont les composants CMS sont déjà montés.

La vague soude toute la face inférieure de la carte, composants THT et CMS collés. La sélective ne soude que les points choisis et préserve les composants CMS sensibles : sur les cartes avec des CMS sur les deux faces, les palettes de masquage de la vague ne sont pas nécessaires.

Les plus utilisés sont le 99SnCuNiGe (équivalent SN100C), sans argent, et le SAC0307 à faible teneur en argent, qui limitent le coût du bain. Le SAC305 s'utilise lorsque le cahier des charges l'exige ; le Sn99.3Cu0.7 est le plus économique. Le fil d'appoint doit appartenir à la même famille d'alliage que le creuset ; en cas de cuivre élevé, on utilise la version sans cuivre.

Avec une atmosphère d'azote autour de la buse, une température du creuset pas plus élevée que nécessaire, un retrait régulier des crasses et des alliages au nickel et au germanium comme le 99SnCuNiGe.

Cela dépend des volumes, des cartes et de l'alliage. La bonne fréquence se déduit de l'analyse périodique du bain : lorsque le cuivre et le fer dissous dépassent les limites, l'alliage doit être dilué ou remplacé.

Des flux liquides no-clean, à base alcoolique ou sans COV (VOC-free), appliqués par pulvérisation ou par goutte uniquement sur les points à souder. Le dosage compte : trop peu de flux provoque des ponts et des trous non remplis, trop de flux laisse des résidus et des billes de soudure.

Les alliages sont produits selon la norme EN ISO 9453:2020 et s'utilisent sur les machines de soudure sélective de tous les constructeurs. Pour le fil plein d'appoint, indiquez-nous le modèle de la machine : le diamètre et la bobine dépendent du dévidoir.

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Voir aussi le fil plein pour l'appoint, l'alliage SAC0307 et notre système qualité ISO 9001.

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