Pâtes SMD
La pâte à braser pour technologie SMT est une suspension homogène de particules métalliques (poudre d'alliage) dans un véhicule organique contenant du flux et des additifs rhéologiques. Sa fonction est double : permettre un dépôt précis à travers un pochoir et garantir, lors du reflow, la formation de joints mouillés et uniformes. Pour cette raison, la formulation doit équilibrer viscosité, thixotropie, durée de vie du pochoir et activité du flux.
La pâte à braser pour technologie SMT est une suspension homogène de particules métalliques (poudre d'alliage) dans un véhicule organique contenant du flux et des additifs rhéologiques. Sa fonction est double : permettre un dépôt précis à travers un pochoir et garantir, lors du reflow, la formation de joints mouillés et uniformes. Pour cette raison, la formulation doit équilibrer viscosité, thixotropie, durée de vie du pochoir et activité du flux. Les alliages les plus courants sont SAC (en particulier SAC305), avec des variantes à faible teneur en argent (SAC0307) pour réduire les coûts ou limiter l'érosion des plages. Pour les applications à basse température, on utilise des alliages à base de bismuth (par ex. 42Sn57Bi1Ag), utiles pour les substrats sensibles à la chaleur ou pour réduire le stress thermique. Les poudres sont classées par granulométrie (Type 3 : 20-45 µm ; Type 4 : jusqu'à ~20 µm) et sélectionnées en fonction du pas des composants (fine-pitch, µBGA, CSP). Pendant l'impression au pochoir, la pâte doit maintenir la stabilité (pas d'affaissement), une bonne libération du cadre et des profils de dépôt nets. Au reflow, le flux doit s'activer sans laisser de résidus problématiques, garantissant la mouillabilité sur les plages ENIG, OSP ou HASL et minimisant les phénomènes de voiding, en particulier sous les BGA et les LED. Nos formulations no-clean réduisent le besoin de lavage ; des versions solubles dans l'eau sont disponibles pour ceux qui prévoient un processus de nettoyage. Les bonnes pratiques opérationnelles comprennent le stockage réfrigéré, l'acclimatation à la température ambiante avant utilisation, le contrôle de la teneur en métal et le maintien d'une humidité adéquate sur la ligne. Nous fournissons un support pour définir les profils thermiques (soak, peak, ramp-down) en fonction de l'alliage et de la masse thermique du PCB, ainsi que des recommandations sur l'épaisseur du pochoir et la géométrie d'ouverture. Conformité et qualité : les pâtes sont classées J-STD-004 (type de flux) et J-STD-005 (exigences pâte), avec traçabilité des lots et certificats d'analyse sur demande
Pâtes SMD Sans plomb
Découvrez notre gamme de pâtes smd sans plomb, conçue pour garantir un maximum de qualité et de fiabilité dans vos applications.
| Dénomination | Description | Alliage | Scheda |
|---|---|---|---|
| H10 | La pâte à braser H10 sans halogénures et no-clean est conçue pour offrir des performances robustes et stables dans les applications automobile, éclairage LED et aérospatial. La pâte à braser H10 peut garantir une efficacité de transfert supérieure à 90 % avec des rapports de surface de 0,50 et une durée de vie du pochoir supérieure à 8 heures. Les puissantes caractéristiques de mouillage de H10 éliminent les défauts NWO (Head-in-Pillow) et améliorent la couverture des plages sur toutes les finitions de surface. H10 réduit la formation de voids sur les composants BGA, BTC et LGA, et offre une fiabilité électrochimique accrue sur tous les dispositifs à profil bas. H10 est sans halogènes selon EN14562 et sans halogénures selon la révision actuelle de la norme IPC J-Std-004. H10 est compatible avec toute la ligne de chimies de flux no-clean d'AIM. Alliages sans plomb | SAC305, REL22™, REL61™ | |
| NC 257-2 | La pâte NC 257-2 a été formulée pour offrir une large fenêtre de processus pour l'imprimabilité, la mouillabilité et les tests bed-of-nails. Les résidus de brasage sont clairs et de volume réduit. Elle peut être utilisée à l'air, à l'azote et au reflow en phase vapeur. Le tack time est élevé même en présence de conditions environnementales non optimales. | SAC305 - REL 61 - REL 22 | |
| M8 | La pâte no-clean M8 est formulée pour les circuits électroniques à haute densité. Elle constitue une évolution de NC 258 et, en combinaison avec la granulométrie T4 pour les alliages sans plomb et plombés, elle offre une solution efficace pour les applications les plus sophistiquées. Une formulation innovante permet une mouillabilité constante avec divers processus et profils thermiques. M8 élimine les défauts Hip sur les BGA, minimise les voids sur les composants QFN/BTC, en offrant des résidus transparents pouvant être laissés en place en toute sécurité. Si nécessaire, ils peuvent être enlevés ou recouverts d'un coating. | SAC305 - REL 61 - REL 22 |
Description
La pâte à braser H10 sans halogénures et no-clean est conçue pour offrir des performances robustes et stables dans les applications automobile, éclairage LED et aérospatial. La pâte à braser H10 peut garantir une efficacité de transfert supérieure à 90 % avec des rapports de surface de 0,50 et une durée de vie du pochoir supérieure à 8 heures. Les puissantes caractéristiques de mouillage de H10 éliminent les défauts NWO (Head-in-Pillow) et améliorent la couverture des plages sur toutes les finitions de surface. H10 réduit la formation de voids sur les composants BGA, BTC et LGA, et offre une fiabilité électrochimique accrue sur tous les dispositifs à profil bas. H10 est sans halogènes selon EN14562 et sans halogénures selon la révision actuelle de la norme IPC J-Std-004. H10 est compatible avec toute la ligne de chimies de flux no-clean d'AIM. Alliages sans plomb
Alliage
SAC305, REL22™, REL61™
Description
La pâte NC 257-2 a été formulée pour offrir une large fenêtre de processus pour l'imprimabilité, la mouillabilité et les tests bed-of-nails. Les résidus de brasage sont clairs et de volume réduit. Elle peut être utilisée à l'air, à l'azote et au reflow en phase vapeur. Le tack time est élevé même en présence de conditions environnementales non optimales.
Alliage
SAC305 - REL 61 - REL 22
Description
La pâte no-clean M8 est formulée pour les circuits électroniques à haute densité. Elle constitue une évolution de NC 258 et, en combinaison avec la granulométrie T4 pour les alliages sans plomb et plombés, elle offre une solution efficace pour les applications les plus sophistiquées. Une formulation innovante permet une mouillabilité constante avec divers processus et profils thermiques. M8 élimine les défauts Hip sur les BGA, minimise les voids sur les composants QFN/BTC, en offrant des résidus transparents pouvant être laissés en place en toute sécurité. Si nécessaire, ils peuvent être enlevés ou recouverts d'un coating.
Alliage
SAC305 - REL 61 - REL 22
Guide de choix
Pages détaillées sur les alliages, procédés et applications liés à cette catégorie.
Tous les guides techniques →Applications Industrielles des Pâtes SMD
Dickmann AIM pastes guarantee precise printing and reliable joints for high-density electronics
High-density PCB production: smartphones, tablets, IoT devices. Components down to 01005.
Engine control units, ADAS sensors, infotainment. Thermal shock resistance -40°C/+125°C.
Diagnostic and electromedical equipment. Batch traceability.
Avionics, satellites, military systems. Extreme reliability in critical conditions.
Pourquoi choisir les Pâtes SMD Dickmann AIM
World-leading AIM technology, Italian technical support and certified reliability
Uniform Powder Distribution
AIM formulation with controlled particle size distribution for perfect printing even on pitch <0.4mm. Zero agglomerates.
Wide Reflow Profile
Extended process window: ±10°C tolerance on peak. Reduces defects from thermal variations and increases yield.
Low-Voiding <5%
Special formulations for BGA and QFN with void area <5%. Critical for automotive, medical and high-reliability.
Questions Fréquentes
Les réponses aux questions les plus courantes sur les pâtes à braser SMD
Type 3 (poudre 25-45μm) est standard pour SMD jusqu'à 0402, processus stable et large fenêtre de refusion. Type 4 (poudre 20-38μm) pour composants ultra-fins (0201, 01005) et pitch <0,4mm, nécessite contrôle précis température et humidité. Type 4 a durée de vie plus courte (3-6 mois) vs Type 3 (6-12 mois).
Stocker à 2-10°C au réfrigérateur (PAS congélateur). Avant utilisation : 1) Ramener à température ambiante (au moins 2-4 heures). 2) Mélanger doucement 2-3 minutes. 3) Vérifier viscosité avec viscosimètre. Si laissée inutilisée sur banc >8 heures, jeter (évaporation altère rhéologie). Toujours étiqueter date d'ouverture.
Non, conçue pour laisser résidus non corrosifs et transparents qui ne compromettent pas la fiabilité. Résidus no-clean : ne conduisent pas l'électricité, n'attirent pas l'humidité, n'interfèrent pas avec tests électriques (ICT, flying probe). Avantages : réduction coûts (pas de lavage), aucun risque d'endommager composants sensibles à l'humidité.
Pour SAC305 : 1) Préchauffage 150-180°C pendant 60-120 sec (active flux). 2) Soak 180-200°C pendant 60-90 sec (homogénéise température). 3) Peak 240-250°C pendant 30-60 sec (fusion complète). 4) Rampe descente <3°C/sec (évite chocs thermiques). Mesuré sur PCB avec thermocouples, pas température four.
Techniquement oui, mais déconseillé. Fusion SAC305 (217-220°C) dissout partiellement le SnPb créant alliages hybrides aux propriétés imprévisibles. Si inévitable : augmenter peak à 245-250°C, réduire temps au-dessus du liquidus, tester fiabilité thermo-mécanique des joints. Mieux d'utiliser finition sans plomb (ENIG, ImAg, OSP) pour productions sans plomb.