Alliages étain-cuivre Sn-Cu : Sn99.3Cu0.7 pour l’électronique, Sn97Cu3 pour la plomberie
Sn99.3Cu0.7 eutectique à 227 °C pour l’électronique, Sn97Cu3 pour les tubes en cuivre
Alliages étain-cuivre sans argent : Sn99.3Cu0.7 pour l’électronique et l’électrotechnique, Sn97Cu3 pour les installations. Avec du nickel et du germanium, ils deviennent l’alliage 99SnCuNiGe (équivalent SN100C).
Pourquoi choisir les alliages Sn-Cu
Avantages économiques et performances pour les applications industrielles
Caractéristiques techniques des alliages Sn-Cu
Caractéristiques techniques et performances pour les applications industrielles
| Composition | Sn (%) | Cu (%) | Point de fusion | Application |
|---|---|---|---|---|
| Sn99.3/Cu0.7 | 99,3 | 0,7 | 227 °C | |
| Sn97/Cu3 | 97 | 3 | 227–310 °C |
Sn99.3Cu0.7 pour l’électronique
Le Sn99.3Cu0.7 est la composition eutectique du système étain-cuivre : il fond à 227 °C, environ 7 °C au-dessus du liquidus du SAC305. C'est l'alliage sans plomb le plus économique pour les creusets de soudure à la vague et pour les bains d'étamage de terminaux et de conducteurs.
Dans les bains de soudure, l’alliage dissout le cuivre des pastilles et des broches : la teneur en cuivre augmente, le liquidus s’élève et l’alliage devient moins fluide. C’est pourquoi le bain doit être analysé périodiquement. Avec de petits ajouts de nickel et de germanium, comme dans le 99SnCuNiGe, l’érosion du cuivre et la formation de crasses diminuent.
Sn97Cu3 pour les installations sanitaires et de chauffage
Le Sn97Cu3 (EN ISO 9453 n° 402) est l’alliage sans plomb pour le brasage capillaire des tubes en cuivre dans les installations d’eau sanitaire et de chauffage. Il présente un large intervalle de fusion, de 227 à environ 310 °C, et s’utilise avec un flux pour la plomberie. Pour les températures, les normes et les limites d’emploi, voir la page consacrée aux installations.
Formats disponibles
| Alliage | Barres | Fil plein | Fil fourré |
|---|---|---|---|
| Sn99.3Cu0.7 | Oui (Dixtra Electronic) | Oui, 0,5–4 mm | Oui (Alfa C, Alfa E, Impetol B, Dixtra No Clean, AIM Glowcore) |
| Sn97Cu3 | — | Oui, 0,5–4 mm | Oui (Alfa C, Alfa E, Impetol B) |
Secteurs d’utilisation du Sn-Cu
Applications idéales pour les alliages étain-cuivre
Électronique générale
Brasage de composants électroniques standard, circuits imprimés, connecteurs. Idéal pour les productions en grands volumes à budget maîtrisé.
Industrie générale
Applications industrielles non critiques, câblage, composants électriques. Excellent rapport qualité-prix.
Éclairage LED
Soudure à la vague de modules LED et de drivers produits en grands volumes.
Électroménager
Composants électriques pour l’électroménager, commandes, capteurs. Solution économique pour les productions de masse.
Sn-Cu vs SAC : comparatif économique
Analyse des coûts et des performances pour un choix optimal
| Caractéristique | Sn-Cu | SAC 305 | Avantage Sn-Cu |
|---|---|---|---|
| Coût matière | Bas | Élevé | Aucun argent dans l’alliage |
| Point de fusion | 227 °C | 217–220 °C | Eutectique, sans intervalle de fusion |
| Résistance mécanique | Bonne | Excellente | Suffisante pour un usage général |
| Conductivité électrique | Équivalente | Équivalente | Aucune différence pratique |
| Tenue à la fatigue thermique et au fluage | Inférieure | Plus élevée | Suffisante pour un usage général et des températures normales |
Sn-Cu pour les applications générales et les productions en grands volumes ; SAC305 pour la refusion CMS et les applications les plus critiques.
Questions fréquentes sur les alliages Sn-Cu
Réponses aux questions les plus courantes sur les alliages étain-cuivre
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