Guías técnicas de soldadura Dickmann: elegir aleación, formato y proceso
Las guías técnicas Dickmann reúnen en un único lugar la información para elegir aleación, formato y proceso: composiciones, temperaturas de fusión, normas de referencia y aplicaciones típicas. Están pensadas para oficinas técnicas, departamentos de compras, EMS, instaladores y artesanos. Parta del proceso que utiliza, o de la aleación o el producto que conoce: cada guía remite a las aleaciones y a los productos relacionados.
Guías de profundización
Temperaturas de fusión de las aleaciones de soldadura: la tabla completa
Fusión del estaño y de las aleaciones de soldadura: Sn63Pb37, Sn60Pb40, 50/50, SAC305, SAC0307, Sn-Cu, Sn97Cu3. Solidus, liquidus y temperatura de trabajo.
SAC305, SAC0307 o 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C): qué aleación sin plomo elegir para ola y selectiva
Comparativa de SAC305, SAC0307 y 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C) para soldadura por ola y selectiva: plata, fusión, coste, escoria y erosión del cobre.
Clasificación de los fundentes IPC J-STD-004: qué significan ROL0, ROL1 y ROM1
Códigos IPC J-STD-004 de los fundentes: base (RO, RE, OR, IN), actividad (L, M, H) y haluros (0, 1). ROL0, ROL1, ROM1 y qué significa no-clean.
Exenciones RoHS del plomo: cuándo siguen permitidas las aleaciones de estaño-plomo
Cuándo se permiten aún las aleaciones de estaño-plomo: límite RoHS del 0,1 %, equipos excluidos, exenciones de anexos III y IV, productos fuera de ámbito.
Escoria (dross) en la soldadura por ola: causas, medición y cómo reducirla
Qué es la escoria (dross) en los baños de soldadura por ola y selectiva, por qué se forma, cómo medirla y reducirla con temperatura, nitrógeno y aleación.
Erosión del cobre y contaminación del baño: cuándo cambiar la aleación
Por qué el cobre y el hierro se acumulan en los baños de ola, selectiva y HASL, cómo afectan a las uniones y cuándo diluir o sustituir la aleación.
Tin whiskers: qué son los bigotes de estaño y cómo se reduce el riesgo
Qué son los tin whiskers o bigotes de estaño, por qué crecen en acabados de estaño puro, sus riesgos en electrónica y cómo reducirlos.
Conservación y vida útil de pastas de soldadura, hilos y fundentes
Cómo conservar pastas de soldadura, hilos con alma, hilo macizo, barras y fundentes: temperatura, humedad, caducidad, apertura de envases y almacén.
Hilo con alma de fundente: cómo elegir diámetro, fundente y aleación
Cómo elegir el hilo de estaño con alma de fundente: diámetro de 0,5 a 3 mm, porcentaje y clase del fundente, aleación sin plomo o Sn-Pb, temperatura.
Estaño para hojalatería: 33 %, 40 %, 50 % o 60 %, diferencias y uso en zinc y chapa
Estaño para canalones, zinc y chapa: aleaciones de estaño-plomo al 33, 40, 50 y 60 %, intervalo de fusión, cuándo usarlas y cómo soldar el zinc.
Aleaciones sin plomo
Aleaciones sin plomo conformes RoHS para electrónica e industria
Aleaciones sin plomo: guía de selección
Panorama de las aleaciones sin plomo y de la aleación adecuada para cada proceso.
Aleación SAC305
Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 217–220 °C: la aleación de referencia de la electrónica.
Aleación SAC0307 con bajo contenido de plata
Sn99/Ag0.3/Cu0.7: cuesta menos que SAC305 en ola, selectiva y HASL.
Aleación SAC405
4 % de plata para uniones muy solicitadas, cuando el pliego de condiciones la exige.
Aleaciones estaño-cobre Sn-Cu
Sn99.3Cu0.7 para la electrónica, Sn97Cu3 para los tubos de cobre.
99SnCuNiGe (equivalente a SN100C)
Aleación Sn-Cu-Ni-Ge sin plata, eutéctica a 227 °C.
Aleaciones con plomo y especiales
Para los usos en los que el plomo sigue estando permitido
Aleaciones estaño-plomo 60/40 y 63/37
Sn60Pb40, Sn63Pb37, 63Sn35Pb2Ag y 50/50 en hilo, barras y varillas.
Varillas de estaño-plomo 50/50
Sn50Pb50 de media luna para zinc, hojalatería y ataúdes.
Aleaciones battery grade
Aleaciones Pb-Sn de pureza controlada para bornes y conectores (strap) de baterías de plomo-ácido.
Productos y formatos
Hilos, barras, pastas y fundentes
Hilos con alma no-clean
Hilo con alma de fundente de 0,5 a 3 mm para soldadura manual y robotizada.
Pastas de soldadura SMD
Pastas AIM Solder H10, NC257-2 y M8 para el montaje SMT.
Fundentes líquidos y en gel
No-clean alcohólicos y VOC-free para ola y selectiva, geles para rework.
Barras para soldadura por ola
Barras Dixtra Electronic sin plomo y Sn-Pb en cajas de 25 kg.
Hilo macizo para soldadura selectiva
Hilo sin fundente de 0,5 a 4 mm, bobinas de 0,25 a 4 kg.
Arandelas STARLOCK®
Arandelas autoblocantes push-on para la fijación rápida sobre ejes lisos.
Análisis del baño de soldadura
Composición e impurezas de baños de ola, selectiva y HASL, con seguimiento en el tiempo.
Aplicaciones y procesos
Aleaciones y materiales por sector
Soldadura electrónica
Pastas, hilos, barras y fundentes para SMT, THT, ola y selectiva.
Electrónica para automoción
SAC305, SAC405 y SAC0307 con certificado de análisis por lote.
Soldadura selectiva
Aleaciones, barras e hilo macizo para las máquinas de soldadura selectiva.
Aleaciones para HASL
Barras sin plomo y de estaño-plomo para los crisoles HASL de los fabricantes de PCB.
Electrotecnia
Soldadura y estañado de cables, terminales y trenzas de cobre.
Instalaciones
Sn97Cu3 y Sn97Ag3 sin plomo para tubos de cobre.
Ataúdes de zinc
Estañado hermético de ataúdes y cajas de chapa galvanizada.