Hilo de estaño con alma de flux no-clean para soldadura manual y robotizada
Hilo de aleación de soldadura con alma de fundente, de 0,5 a 3 mm, en aleaciones sin plomo y de estaño-plomo
El hilo con alma de fundente contiene el fundente en su alma: la aleación y el fundente se funden juntos y permiten soldar en una sola operación. Dickmann fabrica hilos con alma de fundente de colofonia, no-clean e hidrosolubles, en aleaciones sin plomo y de estaño-plomo, para soldadura manual, rework y robots de soldadura.
¿Por qué elegir hilos con alma de fundente?
Cuatro ventajas que marcan la diferencia
Especificaciones técnicas de los hilos con alma no-clean
Características de la gama de hilos con alma de fundente Dickmann
| Especificación | Valor | Unidad | Notas |
|---|---|---|---|
| Diámetros | 0,5 – 3 | mm | Desde el trabajo de precisión hasta los conductores de gran sección |
| Fundentes | No-clean, de colofonia, hidrosolubles | - | No-clean y de colofonia: IPC J-STD-004 ROL0 y ROM1; hidrosolubles: EN ISO 9454-1 3.1.1.C |
| Normas | IPC J-STD-004, EN ISO 9454-1 | - | Clasificación del fundente (EN ISO 9454-1 sustituye a DIN EN 29454-1) |
| Aleaciones | Sin plomo y estaño-plomo | - | Véase la tabla de la gama |
La gama de hilos con alma de fundente
Cada hilo con alma de fundente se define por la combinación de fundente y aleación. Estas son las combinaciones disponibles en catálogo.
| Producto | Fundente | Aleaciones sin plomo | Aleaciones de estaño-plomo |
|---|---|---|---|
| Alfa C | De colofonia ROL0, sin haluros | SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, SAC305, 97Sn3Cu, 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe | 63Sn37Pb, 60Sn39PbCu1, 50Sn49PbCu1, 40Sn60Pb, 63Sn35Pb2Ag |
| Alfa E | De colofonia ROL0 | 97Sn3Cu, 99,3Sn0,7Cu, SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, SAC305 | 60Sn39PbCu1, 50Sn49PbCu1 |
| Impetol B | De colofonia activado ROM1 | 96,5Sn3,5Ag, SAC305, 97Sn3Ag, SAC0307, 97Sn3Cu, 99,3Sn0,7Cu | 60Sn39PbCu1, 40Sn60Pb, 50Sn49PbCu1 |
| Dixtra No Clean | No-clean ROL0 | 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe, SAC305, SAC0307 | — |
| AIM Glowcore | No-clean ROL0 | 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe, SAC305, SAC0307 | — |
| Dixtra Gel | Hidrosoluble con sales inorgánicas (EN ISO 9454-1 3.1.1.C) | SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, 99,3Sn0,7Cu | 50Sn50Pb, 60Sn40Pb |
| Dixtra Glico | Hidrosoluble con sales inorgánicas (EN ISO 9454-1 3.1.1.C), fuerte activación | SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, 99,3Sn0,7Cu | 50Sn50Pb, 60Sn40Pb |
Las aleaciones de estaño-plomo están destinadas a los usos en los que el plomo está permitido por las exenciones RoHS.
Cómo elegir el diámetro
El diámetro se elige en función del tamaño del pad y de la masa térmica de la unión: un hilo demasiado grueso deposita un exceso de aleación y uno demasiado fino ralentiza el trabajo. Para la reposición automática de los crisoles se utiliza, en cambio, el hilo macizo sin fundente.
| Diámetro | Uso típico |
|---|---|
| 0,5 – 0,8 mm | SMD y componentes pequeños |
| 0,8 – 1,2 mm | Componentes THT y uso general |
| 1,5 – 3 mm | Cableados, conectores y conductores de gran sección |
Temperatura de la punta y fundente
Con las aleaciones sin plomo, la punta del soldador trabaja normalmente entre 330 y 370 °C; con las aleaciones de estaño-plomo, más abajo, en torno a 300–340 °C. La temperatura adecuada depende de la punta y de la masa térmica: es preferible una punta adecuada a la unión que una temperatura más alta, que degrada el fundente y acorta la vida de la punta.
Las versiones más habituales contienen del 2 al 3 % de fundente en peso, en una sola alma o en varias microalmas para una aportación más uniforme. El porcentaje y el tipo de alma de cada producto se indican en la ficha técnica.
Las siglas IPC J-STD-004 describen el fundente: RO indica la colofonia, OR un fundente orgánico; L y M indican una actividad baja o moderada; 0 y 1 haluros por debajo o por encima del 0,05 % en peso. Para las aplicaciones que requieren fundente adicional, consulte los fundentes líquidos y en gel.
Aplicaciones de los hilos con alma no-clean
Sectores en los que los hilos con alma de fundente marcan la diferencia
Qué fundente elegir
Comparación de los fundentes de la gama Dickmann
| Tipo de flux | Activación | Limpieza necesaria | Aplicaciones |
|---|---|---|---|
| No-clean ROL0 (Dixtra No Clean, AIM Glowcore) | Baja | No necesaria | Electrónica, residuos mínimos |
| De colofonia ROL0 (Alfa C, Alfa E) | Baja | Por lo general no necesaria | Electrónica, residuos ligeramente ambarinos |
| De colofonia ROM1 (Impetol B) | Más alta | Recomendada en electrónica | Superficies difíciles, soldaduras rápidas |
| Hidrosoluble con sales inorgánicas (Dixtra Gel, Dixtra Glico) | Alta | Obligatoria: los residuos deben eliminarse | Soldaduras estructurales sobre cobre, latón, hierro |
💡 Nota: En electrónica se utilizan los fundentes no-clean y de colofonia ROL0; los ROM1 y los hidrosolubles se emplean en superficies difíciles o para soldaduras estructurales, con limpieza de los residuos.
Preguntas frecuentes sobre los hilos con alma de fundente
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