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Aleación sin plomo de referencia

Aleación SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) para soldadura electrónica

Aleación sin plomo Sn96.5/Ag3/Cu0.5 - Estándar industrial para soldadura electrónica

SAC305 es la aleación de soldadura sin plomo con composición Sn96.5/Ag3/Cu0.5, disponible en Dickmann en barras, hilos y pastas SMD. Es la aleación sin plomo de referencia en electrónica: funde a 217–220 °C y da uniones fiables, de aspecto satinado, en reflujo SMT, soldadura por ola, selectiva y manual. Stock inmediato de aleaciones SAC305 disponible en Italia y en Europa.

Por qué elegir las aleaciones SAC305 para electrónica

Ventajas clave de las aleaciones SAC305 frente a otras soluciones sin plomo

Fiabilidad superior
Uniones estables y duraderas: la aleación de referencia de la electrónica, validada por décadas de producción.
Punto de fusión óptimo
217–220 °C: temperatura perfecta para procesos industriales y soldadura manual
Conformidad RoHS
Totalmente sin plomo y conforme a todas las normativas europeas e internacionales
Versatilidad de uso
Disponible en hilos con alma de fundente, pastas SMD, barras y varillas para cada aplicación
Uniones de soldadura sin plomo SAC305 en tarjeta SMD

Datos técnicos de las aleaciones SAC305

Propiedades metalúrgicas y térmicas de las aleaciones Sn96.5/Ag3/Cu0.5

PropiedadValorUnidadNotas
ComposiciónSn96.5/Ag3/Cu0.5%Equilibrio óptimo para electrónica
Punto de fusión217–220°CRango de soldadura ideal
Densidad7,4g/cm³A temperatura ambiente
ConformidadRoHS/REACH-Conforme RoHS

SAC305 en todos los formatos

SAC305 es la única aleación de la gama disponible en todos los formatos de producción, del crisol a la pasta.

FormatoProductosProceso
BarrasDixtra ElectronicSoldadura por ola y selectiva
Hilo macizoDe 0,5 a 4 mm, bobinas de 0,25 a 4 kgReposición de los crisoles, robots
Hilo con alma de fundenteAlfa C, Alfa E, Impetol B, Dixtra No Clean, AIM GlowcoreSoldadura manual y rework
Pasta de soldaduraAIM H10, NC257-2, M8Reflujo SMT
VarillasVarilla SAC305Soldadura manual de grandes masas, reposiciones

Parámetros de proceso típicos

ProcesoValor típicoNotas
ReflujoPico 240–250 °CPerfil según la ficha técnica de la pasta
Soldadura por olaBaño 255–265 °CEn función de la tarjeta y del tiempo de contacto
Soldadura selectivaCrisol 280–320 °CEn función de la boquilla y de la masa térmica
Soldadura manualPunta 330–370 °CSegún la punta y la masa térmica

Valores orientativos: prevalecen las fichas técnicas de la pasta, del fundente y de la máquina.

¿SAC305, SAC0307 o 99SnCuNiGe?

SAC305 sigue siendo la opción estándar para el reflujo SMT y cuando el pliego de condiciones la exige. En los procesos de baño, donde se consume mucha aleación, la SAC0307 con bajo contenido de plata y la 99SnCuNiGe sin plata reducen el coste. Cuando el pliego exige más plata se pasa a la SAC405. La designación y la pureza de la aleación están definidas por IPC J-STD-006 y EN ISO 9453.

Aplicaciones de las aleaciones SAC305

Sectores industriales en los que las aleaciones SAC305 son el estándar preferido

Electrónica para automoción
Electrónica para automoción
ECU, sensores, sistemas de seguridad, infoentretenimiento
Electrónica de consumo
Electrónica de consumo
Smartphones, tabletas, televisores, electrodomésticos
Dispositivos médicos
Dispositivos médicos
Equipos de diagnóstico, monitorización
Telecomunicaciones
Telecomunicaciones
5G, redes, infraestructuras críticas

Aleaciones SAC305 vs SAC405 vs Sn-Cu: análisis comparativo

Comparación detallada de prestaciones, costes y aplicaciones de las aleaciones sin plomo

AleaciónComposiciónPunto de fusiónNotas de aplicación
SAC305Sn96.5/Ag3/Cu0.5217–220 °CEstándar para electrónica, excelente equilibrio
SAC405Sn95.5/Ag4/Cu0.5217–219 °CMás plata, para pliegos de alta fiabilidad
Sn-CuSn99.3/Cu0.7227 °CEconómica, para aplicaciones estándar
99SnCuNiGeSn/Cu0.7/Ni0.05/Ge227 °CSin plata, para grandes volúmenes

💡 Nota: Las aleaciones SAC305 ofrecen el mejor compromiso entre prestaciones, fiabilidad y coste para la mayoría de las aplicaciones electrónicas modernas.

Preguntas frecuentes sobre las aleaciones SAC305

Respuestas de los expertos de Dickmann sobre las aleaciones SAC305

La SAC305 ofrece el mejor equilibrio entre punto de fusión (217 °C), fiabilidad de las uniones, coste y disponibilidad. Ha sido ampliamente probada y validada por la industria electrónica mundial.

La SAC405 contiene más plata (4 % frente a 3 %): mejora algo la resistencia a los ciclos térmicos, pero no a los impactos y las caídas, y cuesta más. Se elige cuando el pliego de condiciones la exige.

Sí, la SAC305 es compatible con acabados Sn, HASL, OSP y Ni/Au. Con fundentes adecuados moja bien todos los acabados estándar, aunque algo menos que las aleaciones con plomo.

Valores típicos: soldador 330–370 °C según la punta y la masa térmica, baño de soldadura por ola 255–265 °C, reflujo con pico de 240–250 °C. Son temperaturas más altas que las de las aleaciones con plomo.

Los whiskers afectan sobre todo a los acabados de estaño puro de los componentes, más que a las uniones soldadas. El riesgo depende del acabado, de las solicitaciones y del entorno: en las aplicaciones críticas debe evaluarse con el proveedor de los componentes.

Depende de las condiciones de uso: oscilaciones térmicas, número de ciclos y tipo de componente. Con materiales y proceso correctos, y con la validación en el producto, las uniones SAC305 cumplen los requisitos de fiabilidad de la mayoría de las aplicaciones. Es la aleación sin plomo más utilizada y estudiada en electrónica.

Pase a las aleaciones SAC305: el estándar industrial para electrónica

Stock de SAC305 en Italia · Certificado de análisis por lote · Disponibilidad en Europa

Descubra nuestra gama completa de productos para soldadura, entre ellos barras SAC305, hilos con alma de fundente y pastas SMD. Sistema de calidad certificado ISO 9001. Alternativas disponibles: SAC 405, 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C).

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