Dickmann Logo
Aleación sin plomo sin plata

Aleación 99SnCuNiGe equivalente a SN100C: sin plomo y sin plata

Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge eutéctica a 227 °C fabricada por Dickmann, equivalente a SN100C®, para ola, selectiva y HASL

La 99SnCuNiGe es la aleación de Dickmann equivalente a SN100C®, sin plata, para soldadura selectiva, soldadura por ola y HASL. Respecto a la aleación estaño-cobre Sn99.3Cu0.7, el níquel reduce la erosión del cobre y hace las uniones más brillantes; respecto a SAC305 y a la SAC0307 con bajo contenido de plata, elimina por completo la plata. Panorama completo de las aleaciones sin plomo.

SN100C® y la aleación Dickmann 99SnCuNiGe

Nota sobre la marca

SN100C® es una marca registrada de Nihon Superior Co., Ltd. La aleación Dickmann 99SnCuNiGe es una formulación equivalente Sn-Cu-Ni-Ge fabricada en Italia; en esta página el nombre SN100C se utiliza solo como referencia de comparación.

La familia de aleaciones Dickmann Sn-Ni-Ge

Aleación base

99SnCuNiGe

Composición Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge, eutéctica a 227 °C

Versión sin cobre

99SnNiGe

Aleación de reposición sin cobre, para reducir el cobre en los baños 99SnCuNiGe

Versión reforzada

99SnCuNiGe+

Mayor resistencia mecánica

Garanzia Qualità Dickmann: Todas las aleaciones se fabrican con metales de pureza ≥ 99,9 % en un sistema de calidad certificado ISO 9001:2015, son conformes RoHS y REACH y cuentan con trazabilidad de lote.

Por qué elegir la aleación equivalente a SN100C

Ventajas de la 99SnCuNiGe, como de las aleaciones Sn-Cu-Ni-Ge, respecto a SAC305 y Sn-Cu

Sin plata, coste más bajo
0 % de plata frente al 3 % de SAC305: el coste de la aleación solo sigue el precio del estaño, con un ahorro que crece con los volúmenes del baño.
Eutéctica a 227 °C
Funde y solidifica a una sola temperatura, sin intervalo pastoso: la solidificación uniforme reduce defectos como las grietas de contracción.
Uniones brillantes
El níquel afina la estructura de la unión, que resulta brillante y lisa y más fácil de inspeccionar, también con sistemas AOI.
Menos escoria, menos erosión del cobre
Respecto a Sn-Cu sin níquel, el germanio limita la oxidación de la superficie del baño y el níquel ralentiza la disolución del cobre de los pads y de las puntas.
Barras de aleación 99SnCuNiGe recién coladas

Datos técnicos de la aleación 99SnCuNiGe

Propiedades de la aleación Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge equivalente a SN100C

PropiedadValorUnidadNotas
ComposiciónSn/Cu0.7/Ni0.05/Ge%Sin plata, trazas de germanio
Punto de fusión227°CEutéctica, sin intervalo de fusión
Contenido de plata0%Coste ligado solo al estaño
Densidad7,4g/cm³Valor típico a temperatura ambiente
Pureza de los metales≥ 99,9%Metales base High Grade
NormasEN ISO 9453:2020, IPC J-STD-006-Designación y pureza de la aleación
ConformidadRoHS, REACH-Aleación sin plomo

Dónde se utiliza la aleación 99SnCuNiGe

Procesos de baño y producciones de alto volumen

Soldadura por ola y selectiva

Crisoles para tarjetas THT y mixtas: baño estable, uniones brillantes y buena subida de la aleación en los orificios metalizados.

HASL de circuitos impresos

Aleación sin plomo sin plata para los crisoles HASL de los fabricantes de PCB, con erosión del cobre contenida.

Iluminación LED

Montajes LED de alto volumen en los que el coste de la aleación pesa y la plata no es necesaria.

Electrónica industrial y de consumo

Tarjetas THT y mixtas producidas en grandes volúmenes, cuando el pliego de condiciones no exige SAC305.

Comparación de 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C), SAC305 y Sn99.3Cu0.7

Diferencias cualitativas entre las aleaciones más utilizadas en los baños de soldadura

Característica99SnCuNiGe (equiv. a SN100C)SAC305Sn99.3Cu0.7
Contenido de plata0 %3 %0 %
Coste relativoBajoAltoEl más bajo
Fusión227 °C (eutéctica)217–220 °C227 °C (eutéctica)
Aspecto de las unionesBrillanteMateMate
Formación de escoria (dross)ReducidaMediaMedia
Erosión del cobreReducidaMás altaMás alta
Uso típicoOla, selectiva, HASLReflujo SMT, pliegos de condiciones SACOla, cableados, coste mínimo

Valores cualitativos típicos de las aleaciones Sn-Cu-Ni-Ge respecto a SAC305 y a Sn-Cu sin níquel. Para datos sobre su línea de producción, contáctenos.

Preguntas frecuentes sobre la aleación 99SnCuNiGe

Respuestas de los técnicos de Dickmann

Es la aleación sin plomo de Dickmann a base de estaño con un 0,7 % de cobre, aproximadamente un 0,05 % de níquel y trazas de germanio, sin plata. Es una formulación equivalente a SN100C® de Nihon Superior.

No. SN100C® es una marca registrada de Nihon Superior Co., Ltd. La 99SnCuNiGe es una aleación de Dickmann con composición equivalente, fabricada en Italia con denominación propia.

La 99SnCuNiGe no contiene plata y cuesta menos que SAC305; en los procesos de baño produce uniones brillantes y limita la formación de escoria (dross). SAC305 funde a menor temperatura (217–220 °C) y sigue siendo la opción estándar para el reflujo SMT o cuando el pliego de condiciones la exige.

La aleación es eutéctica y funde a 227 °C, unos 7 °C por encima del líquidus de SAC305. En los baños de soldadura por ola se trabaja normalmente entre 260 y 270 °C; en el crisol de soldadura selectiva, entre 280 y 320 °C, en función de la boquilla y de la masa térmica.

Sí, funciona con las máquinas de soldadura por ola y selectiva y con los fundentes para sin plomo. El cambio desde otra aleación requiere vaciar o diluir el crisol y verificar con un análisis el contenido de cobre y níquel del baño.

En la soldadura por ola y selectiva de tarjetas THT y mixtas, en el HASL de circuitos impresos y, en general, en los procesos de alto consumo de aleación en los que se quiere eliminar la plata.

No, es una aleación sin plomo conforme RoHS y REACH.

Menos que las aleaciones SAC, porque no contiene plata; el precio sigue las cotizaciones del estaño. Contáctenos para un presupuesto actualizado.

En barras para crisoles, conformes a EN ISO 9453:2020, y en hilo macizo de 0,5 a 4,0 mm en bobinas de 0,25 a 4 kg. Para otros formatos, contáctenos.

Solicite un presupuesto para la aleación equivalente a SN100C

Barras e hilo macizo · Disponibilidad en Italia y en Europa

Solicitar información