Hilos con alma
Los hilos con alma representan uno de los formatos más difundidos y versátiles en soldadura blanda, especialmente en electrónica. Su característica principal es la presencia de un alma de fundente interna que, activada durante el calentamiento, elimina los óxidos metálicos y facilita la mojabilidad de la aleación.
Los hilos con alma representan uno de los formatos más difundidos y versátiles en soldadura blanda, especialmente en electrónica. Su característica principal es la presencia de un alma de fundente interna que, activada durante el calentamiento, elimina los óxidos metálicos y facilita la mojabilidad de la aleación. Este formato simplifica enormemente el trabajo del operario y garantiza resultados consistentes, por lo que se ha convertido en el estándar para la soldadura manual de circuitos impresos y cableado. Un hilo con alma consiste en una funda externa de aleación de soldadura que encierra uno o más canales rellenos de fundente en su interior. Las versiones más comunes contienen entre el 2 % y el 3 % de fundente en peso, distribuidos en una sola alma o en tres micro-almas para obtener una entrega más uniforme. Los diámetros varían desde 0,5 mm (para trabajos de precisión en componentes SMD y microcircuitos) hasta 3 mm (utilizados en cableado o uniones en conductores más grandes). La calidad del hilo depende tanto de la pureza de la aleación como de la estabilidad del fundente: regularidad del diámetro, ausencia de huecos en el alma y fusión progresiva son los parámetros que determinan un comportamiento previsible en producción. La elección del fundente interno es crucial para el rendimiento: los fundentes no-clean con bajo residuo (ROL0/ROL1) dejan residuos ámbar a transparentes, no conductores y no corrosivos, que a menudo no requieren lavado y son por tanto ideales para la electrónica moderna. Las formulaciones RMA/RA a base de colofonia ofrecen una actividad superior y una amplia ventana de proceso, adecuadas para componentes pasantes o PCB menos limpios; los residuos pueden dejarse o eliminarse con disolventes. Para aplicaciones mecánicas o sobre superficies oxidadas (cobre esmaltado, latón, chapas), se utilizan fundentes de alta actividad (ácidos orgánicos y sales inorgánicas): garantizan una acción desoxidante eficaz, pero requieren una limpieza cuidadosa después de la soldadura para evitar la corrosión. Los hilos con alma se producen principalmente en aleaciones sin plomo conformes RoHS. Entre los más comunes: 99,3Sn0,7Cu para uso general; SAC305 (96,5Sn3,0Ag0,5Cu) como estándar para el montaje electrónico gracias al buen compromiso entre resistencia mecánica, fiabilidad térmica y mojabilidad; 96,5Sn3,5Ag para juntas brillantes y robustas; 99SnCuNiGe, equivalente a SN100C (99,3Sn0,7Cu con Ni y Ge), para mejorar la fluidez, reducir la formación de óxidos y obtener juntas brillantes. En comparación con las aleaciones SnPb tradicionales (Sn63Pb37, 183°C), las aleaciones sin plomo se funden a temperaturas más altas (217-227°C), con un ligero aumento de la temperatura de soldadura que no compromete el manejo del hilo con alma. El hilo con alma se utiliza principalmente en soldadura manual con lápiz para producción y reparación de PCB, en trabajos de cableado eléctrico y en actividades de prototipado. Su practicidad lo hace ideal también para pequeños robots de soldadura que requieren material fácilmente dosificable. En electrónica de consumo se utiliza a diario para soldar componentes discretos, conectores y retrabajar placas; en entornos profesionales es común en líneas de producción de bajo/medio volumen, mientras que en laboratorios de I+D es la herramienta preferida para pruebas de montaje rápidas. La principal ventaja del hilo con alma es la simplificación del proceso: aleación y fundente se combinan en un solo producto, reduciendo los pasos y asegurando una correcta dosificación del desoxidante. Esto se traduce en una mejor repetibilidad y un menor riesgo de defectos relacionados con una dosificación incorrecta del fundente. Los fundentes no-clean reducen los tiempos al eliminar la fase de lavado; los diámetros diferenciados permiten la adaptación a componentes de tamaños variables; las aleaciones con Ni o Ag mejoran la resistencia de la junta en condiciones de estrés térmico o mecánico. Los hilos con alma sin plomo cumplen las normas RoHS y las especificaciones J-STD-004/006 para la clasificación de fundentes y la calidad de la aleación. Todos los lotes son trazados y acompañados de certificados de análisis, conforme a nuestro sistema de calidad ISO 9001:2015.
Hilos con alma Sin plomo
Descubra nuestra gama de hilos con alma sin plomo, diseñada para garantizar la máxima calidad y fiabilidad en sus aplicaciones.
| Denominación | Descripción | Aleación | Scheda |
|---|---|---|---|
| Alfa C | Activación media, excelente fluidez. Sin halógenos, residuos ligeramente ámbar. Conforme a DIN EN 29454.1,1.1.3.B e IPC J STD-004: ROL0 | SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - SAC305 - 97Sn3Cu - 99.3Sn0.7Cu - Sn100 | |
| Alfa E | Activación media, excelente fluidez. Sin halógenos, residuos ligeramente ámbar. Conforme a DIN EN 29454.1,1.1.3.B e IPC J STD-004: ROL0 | 97Sn3Cu - 99.3Sn0.7Cu - SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - SAC305 | |
| Impetol B | Fundente activo a base de colofonia. Mayor activación garantiza excelente mojabilidad con aleaciones sin plomo. Conforme a DIN EN 29454.1,1.1.2B e IPC J STD-004: ROM1 | 96.5Sn3.5Ag - SAC305 - 97Sn3Ag - SAC0307 - 97Sn3Cu - 99.3Sn0.7Cu |
| Denominación | Descripción | Aleación | Scheda |
|---|---|---|---|
| Dixtra No Clean | Formulación innovadora conforme a la norma J-STD-004 ROL0. Disponible con las aleaciones 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C), SAC305, SAC0307 | 99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C) - SAC305 - SAC0307 | |
| AIM Glowcore | No-clean de última generación, compatible con todos los productos Dickmann. IPC J-STD-004 ROL0. Disponible con las aleaciones 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C), SAC305, SAC0307 | 99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C) - SAC305 - SAC0307 |
Descripción
Formulación innovadora conforme a la norma J-STD-004 ROL0. Disponible con las aleaciones 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C), SAC305, SAC0307
Aleación
99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C) - SAC305 - SAC0307
Descripción
No-clean de última generación, compatible con todos los productos Dickmann. IPC J-STD-004 ROL0. Disponible con las aleaciones 99.3Sn0.7Cu, 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C), SAC305, SAC0307
Aleación
99.3Sn0.7Cu - 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C) - SAC305 - SAC0307
| Denominación | Descripción | Aleación | Scheda |
|---|---|---|---|
| Dixtra Gel | Base orgánica, buena activación para soldadura estructural. Se recomienda la eliminación de residuos cuando se utiliza para soldadura eléctrica. Conforme a DIN EN 29454.1,3.1.1.C | SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu | |
| Dixtra Glico | Base orgánica, fuerte activación para soldadura estructural. Se recomienda la eliminación de residuos cuando se utiliza para soldadura eléctrica. Conforme a DIN EN 29454.1,3.1.1.C | SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu |
Descripción
Base orgánica, buena activación para soldadura estructural. Se recomienda la eliminación de residuos cuando se utiliza para soldadura eléctrica. Conforme a DIN EN 29454.1,3.1.1.C
Aleación
SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu
Descripción
Base orgánica, fuerte activación para soldadura estructural. Se recomienda la eliminación de residuos cuando se utiliza para soldadura eléctrica. Conforme a DIN EN 29454.1,3.1.1.C
Aleación
SAC0307 - 96.5Sn3.5Ag - 99.3Sn0.7Cu
Principales aleaciones sin plomo
Descubra las aleaciones de soldadura sin plomo más utilizadas en la industria electrónica moderna. Conformes RoHS, certificadas ISO 9001:2015 y totalmente trazables.
Guía de selección
Páginas de detalle sobre aleaciones, procesos y aplicaciones de esta categoría.
- Hilo con alma no-clean: diámetros y flux
- Aleación SAC305
- Aleación SAC0307 de bajo contenido en plata
- 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C)
Aplicaciones Industriales
Our flux-cored wires are used in the most demanding sectors, where quality and reliability are fundamental
Smartphones, tablets, TVs, wearable devices. High-reliability through-hole and SMD soldering.
Key Requirements
Engine control units, ADAS, infotainment. Thermal shock resistance -40°C/+125°C.
Key Requirements
Mission-critical applications, military standards. Complete certification for each batch.
Key Requirements
LED drivers, COB modules, LED strips. Controlled temperature to protect sensitive components.
Key Requirements
Diagnostic and electromedical equipment. Batch traceability.
Key Requirements
Automation, sensors, PLCs. Robust soldering for harsh environments and 24/7 applications.
Key Requirements
Por qué elegir los Hilos con Alma Dickmann
Superior quality, tested reliability and personalized service from the Italian leader in soldering alloys
Wetting Speed
Flux optimized for instant wetting even on difficult ENIG or OSP finish PCBs. Cycle time reduction up to 30%.
Extended Thermal Range
Reliable joints from -55°C to +150°C. Ideal for automotive, aerospace and outdoor applications in extreme conditions.
Total Quality Control
100% inspection of critical parameters: diameter, flux concentricity, alloy purity. Analysis certificate for each supplied batch.
Preguntas Frecuentes
Las respuestas a las preguntas más comunes sobre los hilos con alma para soldadura
El hilo con alma contiene un núcleo interno de fundente (2-3 % del peso) que durante la soldadura elimina automáticamente los óxidos superficiales y mejora la mojabilidad. El hilo macizo es una aleación metálica pura y requiere aplicación separada de fundente líquido o en pasta. Los hilos con alma son más prácticos para soldadura manual y reducen los defectos gracias a la dosificación precisa del fundente.
Sí, pero se necesita un soldador con temperatura ajustable hasta 350-380°C. Las aleaciones sin plomo como SAC305 funden a 217°C (vs 183°C de las aleaciones con plomo), por lo que se requiere más calor para garantizar una correcta mojabilidad. Recomendamos puntas niqueladas con revestimiento protector para resistir la erosión acelerada causada por las aleaciones sin plomo.
Depende del diámetro. Una bobina de 500g de hilo 0,8mm contiene aproximadamente 190 metros lineales, suficiente para ~3800 uniones THT estándar (asumiendo 5cm por unión). Con hilo 1,0mm: ~120 metros (~2400 uniones). Para producciones profesionales ofrecemos bobinas de 1kg, 2kg y 5kg para minimizar los cambios de bobina.
Los residuos de los fundentes no-clean (ROL0/ROL1) están diseñados para ser eléctricamente inertes y no corrosivos, por lo que no comprometen la fiabilidad. Sin embargo, para aplicaciones estéticas o conformal coating, puede ser preferible eliminarlos con IPA. En el ámbito médico o aeroespacial donde se requiere 'visually clean', la limpieza es obligatoria incluso con no-clean.
Conservar en ambiente seco (HR < 60 %) a temperatura 15-25°C. El fundente contenido en los hilos con alma puede absorber humedad que degrada la actividad. Tras la apertura, cerrar siempre el envase o usar bolsas al vacío con indicador de humedad. Vida útil: 24 meses si se conserva correctamente. Si el hilo 'humea' excesivamente durante la soldadura, el fundente está degradado.
NO, no se recomienda. La contaminación de aleaciones sin plomo (ej. SAC305) con solo el 0,5 % de plomo puede comprometer las propiedades mecánicas creando uniones frágiles. En producciones mixtas, usar estaciones de soldadura dedicadas y separadas para sin plomo y con plomo. Limpiar a fondo las puntas al pasar de una aleación a otra.
Nuestros hilos con alma sin plomo están disponibles en diámetros de 0,3mm a 2,0mm. Los diámetros más finos (0,3-0,5mm) son ideales para soldadura SMD y trabajos de precisión, mientras que los diámetros mayores (1-2mm) son preferidos para ensamblaje y cableado.
ROL0 tiene residuos muy bajos (<2 % de halogenuros), perfecto para electrónica de consumo donde no se requiere limpieza. ROL1 contiene halogenuros al 2-15 % con actividad de soldadura superior, ideal para circuitos con acabados OSP o cuando se requiere máxima mojabilidad. Ambos son no-clean según IPC J-STD-004.