Aleaciones para soldadura selectiva
Soluciones especializadas para procesos de soldadura parcial automatizada
Proceso de soldadura selectiva con aleaciones SAC305 y SAC405 para aplicaciones de precisión. Ideales para electrónica y automoción. Conformes con normas de calidad y certificaciones de proceso.
Por qué elegir nuestras aleaciones para soldadura selectiva
Rendimiento optimizado para procesos automatizados



Aleaciones recomendadas para selectiva
Características técnicas para procesos automatizados
| Aleación | Composición | Punto de fusión | Aplicación |
|---|---|---|---|
| SAC 305 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217-220°C | Estándar para electrónica RoHS |
| Sn-Cu (0,7 %) | Sn99.3/Cu0.7 | 227°C | Alternativa económica sin plomo |
| SAC 387 | Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 | 217-220°C | Formación de escorias reducida |
| Sn100C | Sn/Cu/Ni/Ge | 227°C | Excelente fluidez, sin Ag |
Aplicaciones de la soldadura selectiva
Sectores que utilizan el proceso selectivo
Electrónica de automoción
ECU, sensores, conectores pesados. Soldadura THT en PCB con componentes SMD ya montados. Proceso mixto SMD+THT.
Industrial
Controles industriales, inversores, fuentes de alimentación. Componentes THT de potencia en placas con lógica SMD.
Médico
Dispositivos diagnósticos, instrumentación. Componentes THT especiales no aptos para reflow, certificaciones médicas.
Telecomunicaciones
Routers, switches, equipos de telecomunicaciones. Conectores, transformadores y grandes componentes THT en PCB complejos.
Selectiva vs ola vs reflow: comparación
Cuándo elegir la soldadura selectiva
| Característica | Soldadura selectiva | Soldadura por ola | Reflow |
|---|---|---|---|
| Componentes | Solo THT seleccionados | Todos THT | Solo SMD |
| PCB mixto | Ideal (SMD+THT) | Solo THT | Solo SMD |
| Estrés térmico | Mínimo (local) | Alto (todo el PCB) | Controlado |
| Flexibilidad | Máxima | Baja | Media |
| Coste del proceso | Medio-alto | Bajo | Medio |
Recomendación: soldadura selectiva ideal para PCB mixtos con SMD (reflow) + algunos componentes THT (conectores, transformadores). Alternativa a la ola cuando el estrés térmico en componentes SMD es problemático.
Preguntas frecuentes sobre soldadura selectiva
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