Pastas SMD
La pasta de soldadura para tecnología SMT es una suspensión homogénea de partículas metálicas (polvo de aleación) en un vehículo orgánico que contiene fundente y aditivos reológicos. Su función es doble: permitir un depósito preciso a través de un estarcido y garantizar, en reflow, la formación de juntas mojadas y uniformes. Por esta razón, la formulación debe equilibrar viscosidad, tixotropía, vida útil del estarcido y actividad del fundente.
La pasta de soldadura para tecnología SMT es una suspensión homogénea de partículas metálicas (polvo de aleación) en un vehículo orgánico que contiene fundente y aditivos reológicos. Su función es doble: permitir un depósito preciso a través de un estarcido y garantizar, en reflow, la formación de juntas mojadas y uniformes. Por esta razón, la formulación debe equilibrar viscosidad, tixotropía, vida útil del estarcido y actividad del fundente. Las aleaciones más comunes son SAC (en particular SAC305), con variantes con bajo contenido de plata (SAC0307) para reducir costes o limitar la erosión de las pastillas. Para aplicaciones a baja temperatura, se utilizan aleaciones a base de bismuto (p. ej. 42Sn57Bi1Ag), útiles para sustratos sensibles al calor o para reducir el estrés térmico. Los polvos se clasifican por granulometría (Tipo 3: 20-45 µm; Tipo 4: hasta ~20 µm) y se seleccionan en función del paso de los componentes (fine-pitch, µBGA, CSP). Durante la impresión por estarcido, la pasta debe mantener estabilidad (sin slump), buena liberación del marco y perfiles de depósito definidos. En reflow, el fundente debe activarse sin dejar residuos problemáticos, garantizando la mojabilidad en pastillas ENIG, OSP o HASL y minimizando los fenómenos de voiding, en particular bajo BGA y LED. Nuestras formulaciones no-clean reducen la necesidad de lavado; hay disponibles versiones solubles en agua para quienes planifican un proceso de limpieza. Las mejores prácticas operativas incluyen el almacenamiento refrigerado, la aclimatación a temperatura ambiente antes del uso, el control del contenido metálico y el mantenimiento de la humedad adecuada en la línea. Proporcionamos soporte para definir perfiles térmicos (soak, peak, ramp-down) según la aleación y masa térmica del PCB, así como recomendaciones sobre el espesor del estarcido y la geometría de apertura. Conformidad y calidad: las pastas se clasifican J-STD-004 (tipo de fundente) y J-STD-005 (requisitos de la pasta), con trazabilidad de lotes y certificados de análisis bajo petición
Pastas SMD Sin plomo
Descubra nuestra gama de pastas smd sin plomo, diseñada para garantizar la máxima calidad y fiabilidad en sus aplicaciones.
| Denominación | Descripción | Aleación | Scheda |
|---|---|---|---|
| H10 | La pasta de soldadura H10 sin halogenuros y no-clean está diseñada para ofrecer un rendimiento robusto y estable en aplicaciones de automoción, iluminación LED y aeroespaciales. La pasta de soldadura H10 puede garantizar una eficiencia de transferencia superior al 90 % con relaciones de superficie de 0,50 y una vida útil del estarcido superior a 8 horas. Las potentes características de mojabilidad de H10 eliminan los defectos NWO (Head-in-Pillow) y mejoran la cobertura de las pastillas en todos los acabados superficiales. H10 reduce la formación de voids en componentes BGA, BTC y LGA, y ofrece una mayor fiabilidad electroquímica en todos los dispositivos de bajo perfil. H10 está libre de halógenos según EN14562 y libre de halogenuros según la revisión actual de la norma IPC J-Std-004. H10 es compatible con toda la línea de químicas de fundente no-clean de AIM. Aleaciones sin plomo | SAC305, REL22™, REL61™ | |
| NC 257-2 | La pasta NC 257-2 ha sido formulada para ofrecer una amplia ventana de proceso para imprimibilidad, mojabilidad y pruebas bed-of-nails. Los residuos de soldadura son claros y de volumen reducido. Puede utilizarse en aire, nitrógeno y reflow en fase vapor. El tack time es alto incluso en presencia de condiciones ambientales no óptimas. | SAC305 - REL 61 - REL 22 | |
| M8 | La pasta no-clean M8 está formulada para circuitos electrónicos de alta densidad. Es una evolución de NC 258 y, en combinación con la granulometría T4 tanto para aleaciones sin plomo como con plomo, ofrece una solución eficaz para las aplicaciones más sofisticadas. Una formulación innovadora permite una mojabilidad constante con varios procesos y perfiles térmicos. M8 elimina los defectos Hip en BGA, minimiza los voids en componentes QFN/BTC, ofreciendo residuos transparentes que pueden dejarse en su lugar de forma segura. Si es necesario, pueden eliminarse o cubrirse con coating. | SAC305 - REL 61 - REL 22 |
Descripción
La pasta de soldadura H10 sin halogenuros y no-clean está diseñada para ofrecer un rendimiento robusto y estable en aplicaciones de automoción, iluminación LED y aeroespaciales. La pasta de soldadura H10 puede garantizar una eficiencia de transferencia superior al 90 % con relaciones de superficie de 0,50 y una vida útil del estarcido superior a 8 horas. Las potentes características de mojabilidad de H10 eliminan los defectos NWO (Head-in-Pillow) y mejoran la cobertura de las pastillas en todos los acabados superficiales. H10 reduce la formación de voids en componentes BGA, BTC y LGA, y ofrece una mayor fiabilidad electroquímica en todos los dispositivos de bajo perfil. H10 está libre de halógenos según EN14562 y libre de halogenuros según la revisión actual de la norma IPC J-Std-004. H10 es compatible con toda la línea de químicas de fundente no-clean de AIM. Aleaciones sin plomo
Aleación
SAC305, REL22™, REL61™
Descripción
La pasta NC 257-2 ha sido formulada para ofrecer una amplia ventana de proceso para imprimibilidad, mojabilidad y pruebas bed-of-nails. Los residuos de soldadura son claros y de volumen reducido. Puede utilizarse en aire, nitrógeno y reflow en fase vapor. El tack time es alto incluso en presencia de condiciones ambientales no óptimas.
Aleación
SAC305 - REL 61 - REL 22
Descripción
La pasta no-clean M8 está formulada para circuitos electrónicos de alta densidad. Es una evolución de NC 258 y, en combinación con la granulometría T4 tanto para aleaciones sin plomo como con plomo, ofrece una solución eficaz para las aplicaciones más sofisticadas. Una formulación innovadora permite una mojabilidad constante con varios procesos y perfiles térmicos. M8 elimina los defectos Hip en BGA, minimiza los voids en componentes QFN/BTC, ofreciendo residuos transparentes que pueden dejarse en su lugar de forma segura. Si es necesario, pueden eliminarse o cubrirse con coating.
Aleación
SAC305 - REL 61 - REL 22
Guía de selección
Páginas de detalle sobre aleaciones, procesos y aplicaciones de esta categoría.
Todas las guías técnicas →Aplicaciones Industriales de las Pastas SMD
Dickmann AIM pastes guarantee precise printing and reliable joints for high-density electronics
High-density PCB production: smartphones, tablets, IoT devices. Components down to 01005.
Engine control units, ADAS sensors, infotainment. Thermal shock resistance -40°C/+125°C.
Diagnostic and electromedical equipment. Batch traceability.
Avionics, satellites, military systems. Extreme reliability in critical conditions.
Por qué elegir las Pastas SMD Dickmann AIM
World-leading AIM technology, Italian technical support and certified reliability
Uniform Powder Distribution
AIM formulation with controlled particle size distribution for perfect printing even on pitch <0.4mm. Zero agglomerates.
Wide Reflow Profile
Extended process window: ±10°C tolerance on peak. Reduces defects from thermal variations and increases yield.
Low-Voiding <5%
Special formulations for BGA and QFN with void area <5%. Critical for automotive, medical and high-reliability.
Preguntas Frecuentes
Las respuestas a las preguntas más comunes sobre las pastas de soldadura SMD
Type 3 (polvo 25-45μm) es estándar para SMD hasta 0402, proceso estable y amplia ventana de reflow. Type 4 (polvo 20-38μm) para componentes ultra-finos (0201, 01005) y pitch <0,4mm, requiere control preciso de temperatura y humedad. Type 4 tiene vida útil más corta (3-6 meses) vs Type 3 (6-12 meses).
Conservar a 2-10°C en frigorífico (NO congelador). Antes del uso: 1) Llevar a temperatura ambiente (al menos 2-4 horas). 2) Mezclar suavemente 2-3 minutos. 3) Comprobar viscosidad con viscosímetro. Si queda sin usar en banco >8 horas, descartar (evaporación altera reología). Etiquetar siempre fecha de apertura.
No, está diseñada para dejar residuos no corrosivos y transparentes que no comprometen la fiabilidad. Residuos no-clean: no conducen electricidad, no atraen humedad, no interfieren con tests eléctricos (ICT, flying probe). Ventajas: reducción de costes (sin lavado), sin riesgo de dañar componentes sensibles a humedad.
Para SAC305: 1) Preheat 150-180°C durante 60-120 seg (activa flux). 2) Soak 180-200°C durante 60-90 seg (homogeneiza temperatura). 3) Peak 240-250°C durante 30-60 seg (fusión completa). 4) Rampa de bajada <3°C/seg (evita choques térmicos). Medido en PCB con termopares, no temperatura del horno.
Técnicamente sí, pero no recomendado. La fusión SAC305 (217-220°C) disuelve parcialmente el SnPb creando aleaciones híbridas con propiedades impredecibles. Si es inevitable: aumentar el peak a 245-250°C, reducir tiempo sobre liquidus, probar fiabilidad termomecánica de uniones. Mejor usar acabado sin plomo (ENIG, ImAg, OSP) para producciones sin plomo.