Fundentes
El fundente es el elemento químico que hace posible la mojabilidad del estaño eliminando los óxidos superficiales y protegiendo temporalmente el metal limpio durante la soldadura. No existe una formulación universal: la elección depende del sustrato, el proceso y los requisitos de limpieza posterior a la soldadura.
El fundente es el elemento químico que hace posible la mojabilidad del estaño eliminando los óxidos superficiales y protegiendo temporalmente el metal limpio durante la soldadura. No existe una formulación universal: la elección depende del sustrato, el proceso y los requisitos de limpieza posterior a la soldadura. En electrónica predominan los fundentes no-clean (clases ROL0/ROL1) con residuo transparente y no corrosivo, ideales para procesos donde no se planifica la limpieza. Los fundentes a base de colofonia RMA/RA garantizan mayor actividad y una amplia ventana de proceso, útiles en PCB menos limpios o componentes pasantes. Para soldadura blanda mecánica e ingeniería de instalaciones, se utilizan fundentes ácidos de alta actividad (a menudo a base de agua), eficaces sobre cobre, latón y chapas galvanizadas, pero que requieren un lavado cuidadoso para evitar la corrosión. Suministramos fundentes en versión líquida para soldadura por ola (compatibles con sistemas spray o espuma), en gel/jeringa para retrabajo manual y en pasta para aplicaciones mecánicas. Hay disponibles soluciones sin COV para reducir el impacto medioambiental y mejorar la seguridad de la línea. Las especificaciones J-STD-004 definen el tipo y nivel de actividad (p. ej. ROL0 = colofonia, baja actividad, sin halógenos); realizamos pruebas SIR y de corrosividad para validar la idoneidad para los procesos del cliente. Ayudamos a definir la combinación aleación-fundente y los parámetros (precalentamiento, cantidad de depósito, tiempos de contacto) para optimizar mojabilidad, aspecto de la junta y fiabilidad. Cada lote se traza; hay disponibles fichas técnicas y de seguridad detalladas.
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Dickmann AIM fluxes cover all needs: from no-clean for electronics to active formulations for difficult surfaces
Spray and foam fluxes for high-volume SMT lines. Controlled pre-soldering activation.
Gel and syringe fluxes for localized application on BGA, QFN, connector components.
High-activity fluxes for soft soldering of mechanical joints on copper, brass and steel.
Fluxes for electromedical equipment and avionics: low residues, removable with IPA.
Por qué elegir los Fundentes Dickmann AIM
World-leading technology, complete range and specialized Italian technical assistance
Complete AIM Range
AIM partner: exclusive access to no-clean, water-soluble, RMA formulations tested in millions of boards/year worldwide.
Dedicated Technical Support
Expert team for optimal flux selection, defect troubleshooting and process optimization. Free sample testing.
Complete Certifications
Compliant with IPC J-STD-004, ISO 9001, RoHS, REACH.
Preguntas Frecuentes
Las respuestas a las preguntas más comunes sobre los fundentes de soldadura
No-clean deja residuos transparentes no corrosivos que no requieren eliminación, ideal para electrónica de consumo y automoción. Soluble en agua tiene actividad superior para superficies oxidadas, pero requiere lavado completo con agua DI (<10μS/cm) en 24 horas para evitar corrosión. Elección depende de: tipo de acabado PCB, volúmenes de producción, requisitos de limpieza (IPC A-610).
Sí, contienen isopropanol (IPA) 60-80 % con punto de inflamación ~12°C. Precauciones: conservar lejos de llamas y chispas, usar en ambientes ventilados, evitar acumulación de vapores (<1 % en aire). Para entornos críticos, ofrecemos fundentes VOC-free a base de agua (NC275B) sin disolventes inflamables, ideales para automoción y aeroespacial.
Criterios de selección: 1) Tipo de aleación (sin plomo requiere flux más activo). 2) Acabado PCB (OSP requiere ROL1, ENIG va bien con ROL0). 3) Método de aplicación (spray, espuma, drop-jet). 4) Requisitos de limpieza (no-clean vs soluble en agua). Para ola sin plomo, recomendamos NC264-5 (alcohólico no-clean) con contenido sólido 2,5-3 % para mojabilidad óptima.
Depende del tipo: No-clean alcohólico 6-12 meses (evaporación reduce eficacia). Soluble en agua 12-18 meses (estable en agua). Gel flux 12-24 meses. Señales de degradación: cambio de color, separación de fases, viscosidad alterada, rendimiento de mojabilidad reducido. Conservar siempre sellado a 15-25°C, lejos de luz directa. Etiquetar fecha de apertura.
Sí, nuestras formulaciones VOC-free (NC275B) ofrecen prestaciones equivalentes con ventajas ambientales: cero emisiones VOC, conformidad REACH, ningún riesgo de inflamabilidad. Ligeramente más lentos al secar (importante para soldadura por ola), pero ideales para aeroespacial, automoción, y sectores con restricciones ambientales. Reducen también los costes de aspiración/filtración de vapores.