Barras de aleación de soldadura para soldadura por ola y montaje THT/PTH
Barras sin plomo y de estaño-plomo para crisoles de ola y selectiva, en cajas de 25 kg
Las barras Dixtra Electronic sirven para llenar y reponer los crisoles de las máquinas de soldadura por ola, donde se sueldan los componentes de orificio pasante (THT) de las tarjetas electrónicas. Dickmann las fabrica según la norma EN ISO 9453:2020 en las aleaciones sin plomo más utilizadas en ola y, para los usos en los que el plomo está permitido, en las aleaciones tradicionales de estaño-plomo. Para elegir la aleación, consulte también las aleaciones sin plomo.
La barra Dixtra Electronic
- Sección
- Trapezoidal, 25 mm en la base y 8 mm en la parte superior, altura 25 mm
- Longitud
- 330 mm en la base, 315 mm en la parte superior
- Peso
- Aproximadamente 1 kg por barra, según la aleación
- Marcado
- DIXTRA ELECTRONIC en relieve
- Embalaje
- Cajas de 25 kg
- Pedido mínimo
- Una caja de 25 kg
- Norma
- EN ISO 9453:2020, metales con pureza superior al 99,9 %
Cada lote va acompañado del certificado de análisis. Los códigos y aleaciones también están en el catálogo de barras.
Aleaciones disponibles en barra
Temperaturas de fusión: valores típicos (solidus–liquidus).
| Aleación | Composición | Fusión | Cuándo elegirla |
|---|---|---|---|
| 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C) | Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge | 227 °C | Sin plata, menos escoria (dross) y erosión del cobre |
| SAC0307 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 217–227 °C | Bajo contenido de plata, coste contenido en los baños |
| SAC305 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217–220 °C | Cuando el pliego de condiciones exige SAC305 |
| Sn99.3Cu0.7 | Sn99.3/Cu0.7 | 227 °C | Sin plata, la más económica |
| Sn96.5Ag3.5 | Sn96.5/Ag3.5 | 221 °C | Eutéctica, uniones brillantes |
| 63Sn37Pb | Sn63/Pb37 | 183 °C | Estaño-plomo eutéctica, donde esté permitida |
| 60Sn40Pb | Sn60/Pb40 | 183–190 °C | Estaño-plomo tradicional, donde esté permitida |
| 63Sn35Pb2Ag | Sn63/Pb35/Ag2 | Véase la ficha técnica | Estaño-plomo con plata, donde esté permitida |
Las aleaciones de estaño-plomo están destinadas a los usos en los que el plomo está permitido por las exenciones de la directiva RoHS.
Gestión del baño de ola
Con las aleaciones sin plomo, el baño de soldadura por ola trabaja normalmente entre 255 y 265 °C para SAC305, y algunos grados más para las aleaciones sin plata que funden a 227 °C. El valor adecuado depende de la tarjeta, del tiempo de contacto y de las indicaciones del fabricante de la máquina.
Durante la producción, el baño disuelve el cobre de los pads y de los terminales de los componentes y recoge hierro de las partes de la máquina. Cuando el cobre y el hierro superan ciertos valores, la aleación pierde fluidez y aumentan los puentes y las puntas: por eso el baño debe analizarse periódicamente y, si es necesario, diluirse o sustituirse.
- Reponga con barras de la misma aleación del baño: las adiciones pequeñas y frecuentes mantienen estables el nivel y la temperatura.
- Retire regularmente la escoria (dross) de la superficie del crisol; la atmósfera de nitrógeno reduce su formación.
- No mezcle aleaciones distintas: para cambiar de aleación, el crisol debe vaciarse o diluirse y después verificarse con un análisis.
- Haga analizar el baño a intervalos regulares, en función de los volúmenes y de las tarjetas producidas.
Para el fluxado de la placa, consulte los flux no-clean de base alcohólica y sin COV; en soldadura selectiva las barras sirven para llenar el crisol y el hilo macizo para la reposición automática.
Análisis del baño y recuperación de la escoria
Dickmann analiza los baños de soldadura de sus clientes: basta con enviar una muestra de al menos 250 gramos de aleación para recibir un informe sobre las impurezas con recomendaciones para corregirlas. La escoria (dross) y los demás residuos de proceso pueden entregarse para su recuperación. Todos los detalles en la página de servicios de análisis y recuperación.
¿THT o PTH?
THT (Through-Hole Technology) es la tecnología de montaje de componentes de orificio pasante; PTH (Plated Through Hole) es el orificio metalizado del circuito en el que entra el terminal del componente. En Italia muchos EMS llaman «montaje PTH» al montaje THT. La soldadura por ola suelda en una sola pasada todos los componentes THT de una tarjeta; para las tarjetas mixtas con pocos componentes THT se utiliza a menudo la soldadura selectiva. Consulte la guía de soldadura selectiva y de consumibles para soldadura electrónica.
Preguntas frecuentes sobre las barras para soldadura por ola
Solicite un presupuesto para las barras
Indíquenos la aleación, el número de cajas de 25 kg y el consumo anual