Fundentes líquidos y en gel para soldadura por ola, selectiva y manual
Fundentes no-clean de base alcohólica, VOC-free y en gel para soldadura por ola, selectiva y manual
Suministramos fundentes para la soldadura blanda en electrónica: líquidos no-clean de base alcohólica y VOC-free para soldadura por ola y selectiva, y geles para rework y reparaciones. Clasificados según IPC J-STD-004, con residuos no corrosivos.
Por qué elegir nuestros fundentes
Calidad profesional para soldaduras perfectas
Tipos y especificaciones de los fundentes
Características técnicas para cada aplicación
| Tipo | Actividad | Residuos | Aplicación |
|---|---|---|---|
| No-clean (clases L0 o L1) | Baja | No corrosivos | Electrónica, SMD, normalmente sin limpieza |
| RMA (en general ROL0–ROL1) | Baja | De colofonia, no corrosivos | Colofonia ligeramente activada; limpieza si lo exige el pliego de condiciones |
| RA (Rosin Activated, en general ROM1) | Moderada o alta | Activos, deben eliminarse | Superficies oxidadas, requiere limpieza |
| Water-soluble (hidrosoluble) | Muy alta | Solubles en agua | Soldadura por ola, requiere lavado |
| Gel/pasta | Variable | Según el tipo | Aplicación localizada, manual |
La gama de fundentes
Los fundentes del catálogo se dividen en tres familias: líquidos de base alcohólica, líquidos VOC-free de base acuosa y geles para aplicación localizada.
| Producto | Familia | Características | Uso típico |
|---|---|---|---|
| NC264-5 | Alcohólico no-clean | Amplia ventana de proceso, residuos mínimos; eficaz con 99SnCuNiGe y aleaciones SAC | Soldadura por ola sin plomo y Sn-Pb |
| NC266-3 | Alcohólico no-clean | Sin colofonia (ORL0), exento de halógenos; mejora la mojabilidad y previene los cortocircuitos | Soldadura por ola |
| FX16 | Alcohólico no-clean | Residuos mínimos incluso sin precalentamiento; reduce microbolas, cortocircuitos y puentes | Ola y selectiva punto a punto |
| NC275B | VOC-free de base acuosa | Sin VOC y sin halógenos, buena mojabilidad | Soldadura por ola con restricciones medioambientales |
| NC Paste Flux | Gel | Para rework y bolas de los BGA | Rework de tarjetas |
| NC 258 Paste Flux | Gel no-clean | Sobre todas las superficies electrónicas | Rework y bolas de los BGA |
| NC 257-2 Paste Flux | Gel no-clean | Sobre todas las superficies electrónicas | Rework y retoques |
Qué fundente para cada proceso
El fundente trabaja junto con la aleación: para ola y selectiva, consulte las aleaciones SAC0307 y 99SnCuNiGe; para la soldadura manual, los hilos con alma de fundente.
- Soldadura por ola: líquidos no-clean por pulverización o espuma, alcohólicos (NC264-5, NC266-3, FX16) o VOC-free (NC275B).
- Soldadura selectiva: líquidos no-clean aplicados por pulverización o por gota solo en los puntos que se van a soldar (FX16).
- Rework, BGA y retoques: geles en jeringa, que permanecen donde se aplican.
- Soldadura manual: por lo general basta con el fundente de los hilos con alma; el gel ayuda en las uniones difíciles.
¿VOC-free o de base alcohólica?
Los fundentes de base alcohólica se secan rápidamente y tienen una ventana de proceso amplia. Los fundentes VOC-free de base acuosa no contienen disolventes volátiles: reducen las emisiones y los riesgos relacionados con la inflamabilidad, pero requieren un precalentamiento suficiente para evaporar el agua antes de la ola.
Aplicaciones de los fundentes
Soluciones para cada sector y proceso
Electrónica
PCB, SMD, THT, reparación electrónica. Fundentes no-clean y RMA para la soldadura manual y automática de componentes.
Soldadura por ola y selectiva
Fundentes líquidos por pulverización o espuma para líneas de ola y máquinas de soldadura selectiva, en versiones alcohólica y VOC-free.
Automoción
Cableados, conectores y tarjetas electrónicas para automoción, con fundentes no-clean de residuo no corrosivo.
Rework y reparaciones
Geles y paste flux para soldaduras localizadas, sustitución de componentes y reparación de tarjetas.
¿Qué fundente elegir?
Guía para seleccionar el tipo más adecuado
| Aplicación | Tipo recomendado | Ventajas | Notas |
|---|---|---|---|
| Electrónica SMD | No-clean (L0) | Normalmente sin limpieza, residuos no corrosivos | Para producciones sin lavado |
| Soldadura manual | RMA (en general ROL0–ROL1) | Baja actividad, residuos de colofonia | Limpieza si lo exige el pliego de condiciones |
| Superficies oxidadas | RA (en general ROM1) | Actividad más alta | Limpieza posterior obligatoria |
| Soldadura por ola | Water-soluble (hidrosoluble) | Máxima actividad, lavable | Para líneas con lavado |
| Reparaciones | Gel/pasta | Aplicación precisa | Permanece donde se aplica |
Recomendación: no-clean para la electrónica sin lavado, RMA donde el pliego de condiciones prevé fundentes de colofonia, hidrosolubles solo en líneas con instalación de lavado, gel para reparaciones y aplicaciones localizadas.
Preguntas frecuentes sobre los fundentes
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