Fabricante italiano · aleación sin plomo con bajo contenido de plata

SAC0307 y SAC0307 con bismuto: la aleación low-silver para ola y selectiva

Sn99Ag0,3Cu0,7, también con 0,1 % de bismuto, directamente del fabricante: barras, hilo macizo e hilo con alma para ola y selectiva

SAC0307 es una aleación de soldadura sin plomo con un 0,3 % de plata y un 0,7 % de cobre: cuesta menos que SAC305 porque contiene una décima parte de la plata. En las líneas de soldadura por ola se utiliza a menudo en la versión con aproximadamente un 0,1 % de bismuto, que mejora la mojabilidad y la resistencia de las uniones tras el envejecimiento térmico. Dickmann la fabrica en ambas versiones y la vende directamente, sin intermediarios de distribución.

Por qué elegir la aleación SAC0307

Qué se gana y qué se pierde respecto a SAC305

Menos plata, coste más bajo
0,3 % de plata frente al 3 % de SAC305: en los procesos que consumen mucha aleación, como ola y selectiva, el ahorro en el baño y en las reposiciones es significativo.
Fusión entre 217 y 227 °C
El liquidus está unos 7 °C por encima del de SAC305: en ola el baño sigue trabajando a 255–265 °C, pero el margen por encima del liquidus es menor y el perfil térmico debe verificarse.
Conforme RoHS y REACH
Barras SAC0307 conformes a EN ISO 9453:2020 (n.º 501), con metales de pureza superior al 99,9 %, en un sistema de calidad certificado ISO 9001:2015. La versión con bismuto es una composición según especificación derivada de la aleación EN ISO 9453 n.º 501.
Para ola, selectiva y HASL
Pensada para los procesos de baño y para los componentes THT. Para uniones SMT muy solicitadas por ciclos térmicos sigue siendo preferible SAC305.
Soldadura por ola con aleación SAC0307

Datos técnicos de la aleación SAC0307

Propiedades de la aleación Sn99/Ag0.3/Cu0.7

PropiedadValorUnidadNotas
ComposiciónSn99/Ag0.3/Cu0.7%0,3 % plata, 0,7 % cobre, resto estaño; versión con 0,1 % de bismuto
Solidus217°CInicio de la fusión
Liquidus227°CFusión completa, unos 7 °C por encima del líquidus de SAC305
Densidad7,3g/cm³Valor típico a temperatura ambiente
NormasEN ISO 9453:2020 n.º 501, IPC J-STD-006-Versión con bismuto: composición según especificación derivada de la aleación EN ISO 9453 n.º 501
ConformidadRoHS, REACH-Aleación sin plomo

Directamente del fabricante, no de un distribuidor

Dickmann fabrica sus propias aleaciones en su propia planta en Italia: las barras, el hilo macizo y el hilo con alma SAC0307 llegan directamente de nuestra planta, sin la cadena de distribuidores y revendedores que separa al cliente de las grandes marcas internacionales. Para las pequeñas y medianas empresas significa un precio más conveniente a igualdad de aleación, lotes incluso pequeños (pedido mínimo una caja de 25 kg para las barras) y un contacto directo con quien produce y analiza la aleación.

En las barras y el hilo macizo, que no contienen fundente, lo único que determina el comportamiento en soldadura es la composición química de la aleación y su ausencia de óxidos. A igualdad de composición, el proceso y los productos acabados no cambian: por eso cada lote va acompañado del certificado de análisis espectrométrico (OES de chispa), que acredita el contenido de estaño, plata, cobre, bismuto e impurezas.

  • Precio de fabricante, sin márgenes de distribución.
  • Composición certificada en cada lote mediante análisis espectrométrico.
  • Misma composición nominal que las SAC0307 con bismuto más difundidas: ningún cambio de proceso en barras e hilo macizo.
  • Seguimiento del baño en el tiempo con análisis periódicos.

SAC0307 con bismuto: qué es y por qué la usan los EMS

La SAC0307 básica contiene solo estaño, plata y cobre. Sin embargo, muchos fabricantes de electrónica en Italia trabajan en ola con una SAC0307 dopada con aproximadamente un 0,1 % de bismuto: la composición nominal Sn-0,3Ag-0,7Cu-0,1Bi, que se ha convertido en un estándar de facto en las líneas de ola bajas en plata.

En cantidades tan pequeñas, el bismuto no cambia el intervalo de fusión, pero mejora la mojabilidad y la extensión de la aleación. En ensayos de ball pull a alta velocidad sobre uniones envejecidas 500 horas a 150 °C, la adición de un 0,1 % de bismuto a SAC0307 redujo notablemente las roturas frágiles. Según nuestra experiencia de mercado, por eso la versión con bismuto se ha difundido en los crisoles de ola y selectiva en lugar de SAC305.

VersiónComposición nominalFusiónUso típico
SAC0307Sn 99 / Ag 0,3 / Cu 0,7217–227 °COla, selectiva, HASL, hilo macizo
SAC0307 con bismutoSn resto / Ag 0,3 / Cu 0,7 / Bi 0,1217–227 °COla y selectiva de los EMS, retrabajo, estañado de terminales
Sn99,7Ag0,3Sn 99,7 / Ag 0,3, sin cobreVer ficha técnicaReposición para reducir el cobre en los baños SAC0307

Valores nominales. La versión con bismuto es una composición según especificación derivada de la aleación EN ISO 9453 n.º 501, que admite como máximo un 0,06 % de bismuto. Según la especificación del cliente, el contenido de bismuto puede adaptarse: indíquelo en la solicitud de presupuesto.

Cambiar de proveedor sin cambiar de proceso

Si su baño ya es una SAC0307 con bismuto de otro proveedor, puede reponerlo con barras Dickmann de la misma composición nominal, sin vaciar el crisol y sin modificar los parámetros de la máquina. Antes del cambio, envíenos una muestra de al menos 250 gramos del baño: con el análisis del baño verificamos plata, cobre, bismuto e impurezas y le indicamos la aleación de reposición más adecuada. Después podemos seguir la composición del baño en el tiempo con análisis continuos, a intervalos acordados según sus volúmenes.

  • Envíe una muestra del baño en uso y la especificación de la aleación que está utilizando.
  • Reciba el informe de análisis con la composición medida.
  • Reponga con barras SAC0307 con bismuto y envíenos una muestra a intervalos regulares: le avisamos con antelación cuando el cobre o las impurezas se acercan a los límites.

Parámetros típicos en soldadura por ola

Con el liquidus a 227 °C, el baño trabaja normalmente entre 255 y 265 °C, con tiempos de contacto de unos 2–3,5 segundos según la configuración de ola simple o doble. El cobre del baño debe mantenerse entre el 0,7 y el 1 %: por encima del 1 % sube el liquidus y aumentan los puentes y las puntas. Para devolverlo a los límites se repone con nuestra aleación sin cobre Sn99,7Ag0,3, que reduce el cobre manteniendo la plata en el 0,3 %. Consulte la guía sobre la erosión del cobre y la contaminación del baño y la guía sobre la escoria (dross) en soldadura por ola.

Formatos disponibles

  • Barras Dixtra Electronic de aproximadamente 1 kg para crisoles de ola y selectiva, en cajas de 25 kg (pedido mínimo una caja).
  • Hilo macizo de 0,5 a 4 mm en bobinas de 0,25 a 4 kg para la reposición automática de las selectivas.
  • Hilo con alma de fundente para soldadura manual, retrabajo y robots de soldadura.
  • Barras Sn99,7Ag0,3 sin cobre para la reposición de los baños.
  • SAC0307 en ambas versiones, con y sin bismuto, con certificado de análisis para cada lote.

Dónde se utiliza la aleación SAC0307

Procesos de baño y producciones en las que cuenta el coste de la aleación

Soldadura por ola (THT/PTH)
Soldadura por ola (THT/PTH)
Crisoles de soldadura por ola para tarjetas con componentes de orificio pasante: el bajo contenido de plata reduce el coste del baño y de las reposiciones.
Soldadura selectiva
Soldadura selectiva
Crisoles de las máquinas de soldadura selectiva, con barras para el llenado e hilo macizo para la reposición automática.
HASL de circuitos impresos
HASL de circuitos impresos
Aleación sin plomo con bajo contenido de plata para los crisoles HASL de los fabricantes de PCB.
Electrónica industrial y de consumo
Electrónica industrial y de consumo
Tarjetas THT y mixtas producidas en grandes volúmenes, donde no se exige la resistencia a los ciclos térmicos de SAC305 o SAC405.

Comparación de SAC0307 con SAC305, SAC405 y Sn-Cu

Composición, fusión y uso típico de las principales aleaciones sin plomo

AleaciónComposiciónPunto de fusiónNotas de aplicación
SAC0307Sn99/Ag0.3/Cu0.7217–227 °CBajo contenido de plata, coste contenido: ola, selectiva, HASL
SAC0307 con bismutoSn/Ag0.3/Cu0.7/Bi0.1217–227 °CLa versión dopada con bismuto utilizada en las líneas de soldadura por ola de los EMS
SAC305Sn96.5/Ag3/Cu0.5217–220 °CEstándar de la electrónica: reflujo SMT y pliegos de condiciones que la exigen
SAC405Sn95.5/Ag4/Cu0.5217–219 °CMás plata, para pliegos de alta fiabilidad; coste más alto
Sn-CuSn99.3/Cu0.7227 °CSin plata, eutéctica, la más económica

💡 Nota: SAC0307 se sitúa entre Sn99.3Cu0.7 y SAC305: la pequeña cantidad de plata mejora la mojabilidad respecto a la aleación sin plata, con un coste muy inferior al de SAC305.

Preguntas frecuentes sobre la aleación SAC0307

Respuestas de los técnicos de Dickmann

Es la aleación SAC0307 (0,3 % de plata, 0,7 % de cobre, resto estaño) con la adición de aproximadamente un 0,1 % de bismuto. El bismuto mejora la mojabilidad y, en ensayos de ball pull tras envejecimiento a 150 °C, redujo notablemente las roturas frágiles de las uniones; el intervalo de fusión sigue siendo 217–227 °C. Según nuestra experiencia de mercado, es la versión baja en plata más utilizada en las líneas de soldadura por ola de los EMS.

Sí, si la composición nominal es la misma: en las barras y el hilo macizo solo cuentan la composición química y la ausencia de óxidos, por lo que el proceso y los productos acabados no cambian. Antes del cambio conviene enviarnos una muestra del baño de al menos 250 gramos: a partir del análisis le indicamos la aleación de reposición más adecuada y después podemos seguir el baño con análisis periódicos.

Porque se evita la cadena de distribución: a igualdad de aleación el precio es más conveniente, se pueden pedir lotes incluso pequeños y se habla directamente con quien produce y analiza la aleación. Dickmann fabrica barras, hilo macizo e hilo con alma SAC0307 en su propia planta en Italia.

Reponiendo con una aleación sin cobre: Dickmann fabrica Sn99,7Ag0,3, que reduce el cobre del baño manteniendo la plata en el 0,3 %. El cobre debe mantenerse entre el 0,7 y el 1 %, verificándolo con análisis periódicos del baño.

SAC0307 contiene un 0,3 % de plata frente al 3 % de SAC305 y un 0,7 % de cobre frente al 0,5 %. Cuesta menos porque la plata es el componente más caro de la aleación. A cambio, tiene un intervalo de fusión más amplio (217–227 °C frente a 217–220 °C), deja menos margen entre el liquidus y la temperatura de proceso y tiene una resistencia mecánica estática y a la fatiga térmica algo inferior. En cambio, en los ensayos de caída sobre uniones SMT, las aleaciones de baja plata se comportan mejor que SAC305.

En los procesos que consumen mucha aleación, como la soldadura por ola, la soldadura selectiva y el HASL, en componentes THT y tarjetas no críticas. Para uniones SMT sometidas a fuertes ciclos térmicos, o cuando el pliego de condiciones exige SAC305, sigue siendo preferible SAC305.

Menos que SAC305 a igualdad de peso, porque contiene una décima parte de la plata. La diferencia depende de las cotizaciones del estaño y de la plata: contáctenos para un presupuesto actualizado.

El liquidus está a 227 °C, pero en ola se trabaja en la misma ventana que SAC305. Valores típicos: baño de soldadura por ola 255–265 °C, crisol de soldadura selectiva 280–320 °C y soldador 330–370 °C, según la boquilla, la punta y la masa térmica. Verifique siempre los parámetros con las fichas técnicas del fundente y de la máquina.

Sí, pero no con una simple reposición: el crisol debe vaciarse o diluirse y el baño debe controlarse con un análisis del contenido de plata y cobre. Mezclar aleaciones distintas cambia la composición y el intervalo de fusión del baño.

Sí. Es una de las aleaciones sin plomo con bajo contenido de plata utilizadas en los crisoles HASL de los fabricantes de circuitos impresos, junto con Sn99.3Cu0.7 y la aleación 99SnCuNiGe.

Solicite un presupuesto para la aleación SAC0307

Barras, hilo macizo e hilo con alma · Directamente del fabricante

Compare SAC0307 con la aleación SAC305, con la aleación estaño-cobre Sn99.3Cu0.7 y con la aleación 99SnCuNiGe sin plata (equivalente a SN100C), o lea la guía de soldadura selectiva. Panorama completo de las aleaciones sin plomo.

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