Guía técnica

SAC305, SAC0307 o 99SnCuNiGe (equivalente a SN100C): qué aleación sin plomo elegir para ola y selectiva

En los procesos de baño, la soldadura por ola y la selectiva, el crisol contiene decenas o cientos de kilos de aleación y debe reponerse continuamente: la elección de la aleación pesa en el coste más que en cualquier otro proceso. Esta guía compara las tres aleaciones sin plomo más utilizadas y explica cuándo conviene cada una.

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Las tres aleaciones comparadas

Las diferencias son cualitativas y se refieren a las aleaciones en general; los resultados en la línea dependen de la máquina, las tarjetas, el fundente y la gestión del baño.

CaracterísticaSAC305SAC030799SnCuNiGe (equiv. SN100C)
ComposiciónSn96.5/Ag3/Cu0.5Sn99/Ag0.3/Cu0.7Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge
Plata3 %0,3 %0 %
Fusión217–220 °C217–227 °C227 °C (eutéctica)
Coste de la aleaciónAltoMedio-bajoBajo
Formación de escoria (dross)MediaMediaReducida
Erosión del cobreMayorMayorReducida
Aspecto de las unionesMateMateBrillante
Uso típico en bañosCuando lo exige el pliego de condicionesOla, selectiva, HASL a coste contenidoOla, selectiva, HASL sin plata

Cuándo elegir SAC305

La SAC305 es el estándar de la electrónica sin plomo y la aleación de referencia del reflow SMT. En los baños de ola y selectiva se utiliza sobre todo cuando el cliente la prescribe en el pliego de condiciones, o cuando se quiere la misma aleación en todos los procesos de la tarjeta. Contiene un 3 % de plata, por lo que es la más cara de las tres.

Cuándo elegir SAC0307

La SAC0307 contiene una décima parte de la plata de la SAC305 y cuesta menos, manteniendo una buena mojabilidad en los procesos de baño. A cambio, tiene un intervalo de fusión más amplio (217–227 °C), requiere algunos grados más en el crisol y su resistencia mecánica y a la fatiga térmica es algo inferior: está indicada para componentes THT y tarjetas no críticas fabricadas en grandes volúmenes.

Cuándo elegir 99SnCuNiGe

La 99SnCuNiGe es la aleación Dickmann equivalente a la SN100C®: estaño-cobre con pequeñas adiciones de níquel y germanio, sin plata. El níquel reduce la erosión del cobre de pads y terminales y hace que las uniones sean brillantes; el germanio limita la oxidación del baño y, por tanto, la escoria. Es eutéctica a 227 °C: en los baños trabaja algunos grados por encima de la SAC305.

SN100C® es una marca registrada de Nihon Superior Co., Ltd. La 99SnCuNiGe es una aleación Dickmann de composición equivalente.

Cambiar de aleación en el crisol

Las aleaciones no deben mezclarse: reponer un baño de SAC305 con 99SnCuNiGe cambia la composición y el intervalo de fusión. Para cambiar de aleación, el crisol debe vaciarse o diluirse y el nuevo baño debe verificarse con un análisis. Dickmann analiza los baños de los clientes a partir de una muestra de al menos 250 gramos: consulte los servicios de análisis. Las aleaciones están disponibles en barras para soldadura por ola y en hilo macizo para selectiva.

Preguntas frecuentes

Las aleaciones sin plata: Sn99.3Cu0.7 y 99SnCuNiGe. Entre las aleaciones con plata, la SAC0307 cuesta mucho menos que la SAC305 porque contiene una décima parte de la plata.

La SAC0307 contiene un 0,3 % de plata frente al 3 % de la SAC305 y un 0,7 % de cobre frente al 0,5 %. Cuesta menos, pero funde entre 217 y 227 °C en lugar de entre 217 y 220 °C y su resistencia mecánica es algo inferior.

No. SN100C® es una marca registrada de Nihon Superior. La 99SnCuNiGe es la aleación Dickmann de composición equivalente, fabricada con denominación propia.

De las tres, la 99SnCuNiGe: el germanio limita la oxidación de la superficie del baño. La atmósfera de nitrógeno y una temperatura no más alta de lo necesario también reducen la escoria.

No: reponer con una aleación distinta cambia la composición del baño. El crisol debe vaciarse o diluirse y después verificarse con un análisis.

En los crisoles HASL sin plomo se utilizan aleaciones con poca o ninguna plata, como SAC0307, Sn99.3Cu0.7 y 99SnCuNiGe.