Technische Leitfäden von Dickmann: Lotlegierung, Lieferform und Prozess wählen
Die technischen Leitfäden von Dickmann bündeln an einer Stelle die Informationen, die Sie für die Wahl von Legierung, Lieferform und Prozess benötigen: Zusammensetzungen, Schmelztemperaturen, maßgebliche Normen und typische Anwendungen. Sie richten sich an technische Abteilungen, Einkauf, EMS, Installateure und Handwerksbetriebe. Beginnen Sie mit dem Prozess, den Sie einsetzen, oder mit der Legierung bzw. dem Produkt, das Sie kennen: Jeder Leitfaden verweist auf die zugehörigen Legierungen und Produkte.
Technische Fachbeiträge
Schmelztemperaturen von Lotlegierungen: die vollständige Tabelle
Schmelzpunkte von Zinn und Weichloten: Sn63Pb37, Sn60Pb40, 50/50, SAC305, SAC0307, Sn-Cu, Sn97Cu3. Solidus, Liquidus und Arbeitstemperaturen.
SAC305, SAC0307 oder 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent): welche bleifreie Legierung für Wellen- und Selektivlöten
Vergleich von SAC305, SAC0307 und 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent) für Wellen- und Selektivlöten: Silber, Schmelzpunkt, Kosten, Krätze, Kupferablegierung.
Klassifizierung von Flussmitteln nach IPC J-STD-004: was ROL0, ROL1 und ROM1 bedeuten
Flussmittelkürzel nach IPC J-STD-004: Basis (RO, RE, OR, IN), Aktivität (L, M, H) und Halogenide (0, 1). ROL0, ROL1, ROM1 und was No-Clean bedeutet.
RoHS-Ausnahmen für Blei: wann Zinn-Blei-Legierungen noch zulässig sind
Wann Zinn-Blei-Lote noch zulässig sind: RoHS-Grenzwert 0,1 %, ausgenommene Geräte, Ausnahmen nach Anhang III und IV, Produkte außerhalb der RoHS.
Krätze beim Wellenlöten: Ursachen, Messung und Reduzierung
Was Krätze in Wellen- und Selektivlötbädern ist, warum sie entsteht und wie Sie sie messen und mit Temperatur, Stickstoff, Legierung und Abschöpfen senken.
Kupferablegierung und Verunreinigung des Lotbads: wann die Legierung zu wechseln ist
Warum sich Kupfer und Eisen in Wellen-, Selektiv- und HASL-Lotbädern anreichern, wie sie die Lötstellen beeinflussen und wann das Lot zu verdünnen ist.
Zinn-Whisker: was sie sind und wie sich das Risiko verringern lässt
Was Zinn-Whisker sind, warum sie auf Reinzinn-Oberflächen wachsen, ihre Risiken in der Elektronik und wie Oberflächen und Behandlungen sie mindern.
Lagerung und Haltbarkeit von Lotpasten, Lötdraht und Flussmitteln
So lagern Sie Lotpasten, Röhrenlot, Massivdraht, Lotbarren und Flussmittel: Temperatur, Feuchtigkeit, Haltbarkeit, Öffnen der Gebinde und Lagerverwaltung.
Röhrenlot: so wählen Sie Durchmesser, Flussmittel und Legierung
So wählen Sie das richtige Röhrenlot: Durchmesser von 0,5 bis 3 mm, Flussmittelanteil und -klasse, bleifreie oder Sn-Pb-Legierung, Lötspitzentemperatur.
Lötzinn für die Spenglerei: 33 %, 40 %, 50 % oder 60 %, Unterschiede und Einsatz auf Zink und Blech
Lötzinn für Dachrinnen, Zink und Blech: Zinn-Blei-Legierungen mit 33, 40, 50 und 60 % Zinn, Schmelzbereich, Einsatzbereiche und wie man Zink lötet.
Bleifreie Legierungen
RoHS-konforme bleifreie Lotlegierungen für Elektronik und Industrie
Bleifreie Legierungen: Auswahlhilfe
Überblick über die bleifreien Lotlegierungen und die passende Legierung für jeden Prozess.
Lotlegierung SAC305
Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 217–220 °C: die Referenzlegierung der Elektronik.
Silberarme Legierung SAC0307
Sn99/Ag0.3/Cu0.7: günstiger als SAC305 beim Wellen- und Selektivlöten sowie im HASL.
Lotlegierung SAC405
4 % Silber für stark beanspruchte Lötstellen, wenn das Lastenheft sie vorschreibt.
Zinn-Kupfer-Legierungen Sn-Cu
Sn99.3Cu0.7 für die Elektronik, Sn97Cu3 für Kupferrohre.
99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent)
Silberfreie Sn-Cu-Ni-Ge-Legierung, eutektisch bei 227 °C.
Bleihaltige und Speziallegierungen
Für Anwendungen, in denen Blei weiterhin zulässig ist
Zinn-Blei-Legierungen 60/40 und 63/37
Sn60Pb40, Sn63Pb37, 63Sn35Pb2Ag und 50/50 als Draht, Barren und Stangen.
Zinn-Blei-Lötstangen 50/50
Sn50Pb50 in Halbmondform für Zink, Spenglerei und Särge.
Battery-Grade-Legierungen
Pb-Sn-Legierungen mit kontrollierter Reinheit für Pole und Straps von Blei-Säure-Batterien.
Produkte und Lieferformen
Drähte, Barren, Pasten und Flussmittel
No-Clean-Röhrenlot
Lötdraht mit Flussmittelseele von 0,5 bis 3 mm für Hand- und Roboterlöten.
SMD-Lotpasten
Lotpasten AIM Solder H10, NC257-2 und M8 für die SMT-Bestückung.
Flüssig- und Gel-Flussmittel
Alkoholbasierte und VOC-freie No-Clean-Flussmittel für Wellen- und Selektivlöten, Gel für Rework.
Lotbarren für das Wellenlöten
Lotbarren Dixtra Electronic bleifrei und Sn-Pb in Kartons zu 25 kg.
Massivdraht für das Selektivlöten
Draht ohne Flussmittel von 0,5 bis 4 mm, Spulen von 0,25 bis 4 kg.
STARLOCK®-Sicherungsscheiben
Selbstsichernde Push-on-Scheiben zur schnellen Befestigung auf glatten Wellen.
Lotbadanalyse
Zusammensetzung und Verunreinigungen von Wellen-, Selektiv- und HASL-Lotbädern, laufend überwacht.
Anwendungen und Prozesse
Legierungen und Materialien nach Branche
Elektroniklöten
Pasten, Drähte, Barren und Flussmittel für SMT, THT, Wellen- und Selektivlöten.
Automotive-Elektronik
SAC305, SAC405 und SAC0307 mit Analysezertifikat je Charge.
Selektivlöten
Legierungen, Barren und Massivdraht für Selektivlötanlagen.
HASL-Legierungen
Bleifreie und Zinn-Blei-Barren für die HASL-Lottiegel der Leiterplattenhersteller.
Elektrotechnik
Löten und Verzinnen von Kabeln, Kabelschuhen und Kupferlitzen.
Anlagenbau
Bleifreie Sn97Cu3 und Sn97Ag3 für Kupferrohre.
Zinksärge
Hermetisches Verlöten von Särgen und Kisten aus verzinktem Blech.