Technische Leitfäden von Dickmann: Lotlegierung, Lieferform und Prozess wählen
Die technischen Leitfäden von Dickmann bündeln an einer Stelle die Informationen, die Sie für die Wahl von Legierung, Lieferform und Prozess benötigen: Zusammensetzungen, Schmelztemperaturen, maßgebliche Normen und typische Anwendungen. Sie richten sich an technische Abteilungen, Einkauf, EMS, Installateure und Handwerksbetriebe. Beginnen Sie mit dem Prozess, den Sie einsetzen, oder mit der Legierung bzw. dem Produkt, das Sie kennen: Jeder Leitfaden verweist auf die zugehörigen Legierungen und Produkte.
Bleifreie Legierungen
RoHS-konforme bleifreie Lotlegierungen für Elektronik und Industrie
Bleifreie Legierungen: Auswahlhilfe
Überblick über die bleifreien Lotlegierungen und die passende Legierung für jeden Prozess.
Lotlegierung SAC305
Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 217–220 °C: die Referenzlegierung der Elektronik.
Silberarme Legierung SAC0307
Sn99/Ag0.3/Cu0.7: günstiger als SAC305 beim Wellen- und Selektivlöten sowie im HASL.
Lotlegierung SAC405
4 % Silber für stark beanspruchte Lötstellen, wenn das Lastenheft sie vorschreibt.
Zinn-Kupfer-Legierungen Sn-Cu
Sn99.3Cu0.7 für die Elektronik, Sn97Cu3 für Kupferrohre.
99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent)
Silberfreie Sn-Cu-Ni-Ge-Legierung, eutektisch bei 227 °C.
Bleihaltige und Speziallegierungen
Für Anwendungen, in denen Blei weiterhin zulässig ist
Produkte und Lieferformen
Drähte, Barren, Pasten, Flussmittel und Materialien zum Verzinnen
No-Clean-Röhrenlot
Lötdraht mit Flussmittelseele von 0,3 bis 2 mm für Hand- und Roboterlöten.
SMD-Lotpasten
Lotpasten AIM Solder H10, NC257-2 und M8 für die SMT-Bestückung.
Flüssig- und Gel-Flussmittel
Alkoholbasierte und VOC-freie No-Clean-Flussmittel für Wellen- und Selektivlöten, Gel für Rework.
Lotbarren für das Wellenlöten
Lotbarren Dixtra Electronic bleifrei und Sn-Pb in Kartons zu 25 kg.
Massivdraht für das Selektivlöten
Draht ohne Flussmittel von 0,5 bis 4 mm, Spulen von 0,25 bis 4 kg.
Zinnanoden und Zinnkugeln
Reinzinn für Bäder zum galvanischen Verzinnen.
STARLOCK®-Sicherungsscheiben
Selbstsichernde Push-on-Scheiben zur schnellen Befestigung auf glatten Wellen.
Anwendungen und Prozesse
Legierungen und Materialien nach Branche
Elektroniklöten
Pasten, Drähte, Barren und Flussmittel für SMT, THT, Wellen- und Selektivlöten.
Automotive-Elektronik
SAC305, SAC405 und SAC0307 mit Analysezertifikat je Charge.
Selektivlöten
Legierungen, Barren und Massivdraht für Selektivlötanlagen.
HASL-Legierungen
Bleifreie und Zinn-Blei-Barren für die HASL-Lottiegel der Leiterplattenhersteller.
Elektrotechnik
Löten und Verzinnen von Kabeln, Kabelschuhen und Kupferlitzen.
Anlagenbau
Bleifreie Sn97Cu3 und Sn97Ag3 für Kupferrohre.
Zinksärge
Hermetisches Verlöten von Särgen und Kisten aus verzinktem Blech.