Technischer Leitfaden

SAC305, SAC0307 oder 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent): welche bleifreie Legierung für Wellen- und Selektivlöten

In Badprozessen, also beim Wellen- und Selektivlöten, enthält der Lottiegel Dutzende oder Hunderte Kilo Legierung und muss laufend nachgefüllt werden: Die Wahl der Legierung wirkt sich hier stärker auf die Kosten aus als in jedem anderen Prozess. Dieser Leitfaden vergleicht die drei meistverwendeten bleifreien Legierungen und erklärt, wann sich welche lohnt.

Dickmann Srl · aktualisiert am

Die drei Legierungen im Vergleich

Die Unterschiede sind qualitativ und betreffen die Legierungen im Allgemeinen; die Ergebnisse an der Linie hängen von Anlage, Leiterplatten, Flussmittel und Badführung ab.

MerkmalSAC305SAC030799SnCuNiGe (SN100C-äquiv.)
ZusammensetzungSn96.5/Ag3/Cu0.5Sn99/Ag0.3/Cu0.7Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge
Silber3 %0,3 %0 %
Schmelzen217–220 °C217–227 °C227 °C (eutektisch)
LegierungskostenHochMittel bis niedrigNiedrig
KrätzebildungMittelMittelGering
KupferablegierungHöherHöherGering
Aussehen der LötstellenMattMattGlänzend
Typischer Einsatz im LotbadWenn das Lastenheft sie vorschreibtWelle, Selektiv, HASL zu geringen KostenWelle, Selektiv, HASL ohne Silber

Wann SAC305 wählen

Die SAC305 ist der Standard der bleifreien Elektronik und die Referenzlegierung für das SMT-Reflowlöten. In Wellen- und Selektivlötbädern wird sie vor allem eingesetzt, wenn der Kunde sie im Lastenheft vorschreibt oder wenn in allen Prozessen der Baugruppe dieselbe Legierung verwendet werden soll. Sie enthält 3 % Silber und ist daher die teuerste der drei.

Wann SAC0307 wählen

Die SAC0307 enthält ein Zehntel des Silbers von SAC305 und ist günstiger, bei weiterhin guter Benetzung in Badprozessen. Im Gegenzug hat sie einen breiteren Schmelzbereich (217–227 °C), erfordert einige Grad mehr im Lottiegel und weist eine etwas geringere mechanische Festigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit auf: Sie eignet sich für THT-Bauteile und unkritische Baugruppen, die in großen Stückzahlen gefertigt werden.

Wann 99SnCuNiGe wählen

Die 99SnCuNiGe ist die Dickmann-Legierung, die der SN100C® entspricht: Zinn-Kupfer mit geringen Zusätzen von Nickel und Germanium, ohne Silber. Nickel verringert die Kupferablegierung von Pads und Anschlussdrähten und sorgt für glänzende Lötstellen; Germanium begrenzt die Oxidation des Lotbads und damit die Krätze. Sie ist eutektisch bei 227 °C: Im Lotbad arbeitet sie einige Grad über SAC305.

SN100C® ist eine eingetragene Marke der Nihon Superior Co., Ltd. 99SnCuNiGe ist eine Dickmann-Legierung mit gleichwertiger Zusammensetzung.

Legierung im Lottiegel wechseln

Legierungen dürfen nicht gemischt werden: Wird ein SAC305-Bad mit 99SnCuNiGe nachgefüllt, ändern sich Zusammensetzung und Schmelzbereich. Für einen Legierungswechsel muss der Lottiegel entleert oder verdünnt und das neue Bad durch eine Analyse geprüft werden. Dickmann analysiert die Lotbäder der Kunden anhand einer Probe von mindestens 250 Gramm: siehe Analysedienstleistungen. Die Legierungen sind als Lotbarren für das Wellenlöten und als Massivdraht für das Selektivlöten erhältlich.

Häufige Fragen

Die silberfreien Legierungen: Sn99.3Cu0.7 und 99SnCuNiGe. Unter den silberhaltigen Legierungen kostet SAC0307 deutlich weniger als SAC305, da sie nur ein Zehntel des Silbers enthält.

SAC0307 enthält 0,3 % Silber statt 3 % bei SAC305 und 0,7 % Kupfer statt 0,5 %. Sie ist günstiger, schmilzt aber zwischen 217 und 227 °C statt zwischen 217 und 220 °C und hat eine etwas geringere mechanische Festigkeit.

Nein. SN100C® ist eine eingetragene Marke von Nihon Superior. 99SnCuNiGe ist die Dickmann-Legierung mit gleichwertiger Zusammensetzung, die unter eigener Bezeichnung hergestellt wird.

Von den dreien die 99SnCuNiGe: Germanium begrenzt die Oxidation der Badoberfläche. Auch eine Stickstoffatmosphäre und eine nicht höher als nötig eingestellte Temperatur verringern die Krätze.

Nein: Das Nachfüllen mit einer anderen Legierung verändert die Zusammensetzung des Bades. Der Lottiegel muss entleert oder verdünnt und anschließend durch eine Analyse geprüft werden.

In bleifreien HASL-Tiegeln werden silberarme oder silberfreie Legierungen verwendet, etwa SAC0307, Sn99.3Cu0.7 und 99SnCuNiGe.