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Bleifreie Referenzlegierung

Lotlegierung SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) für das Elektroniklöten

Bleifreie Legierung Sn96.5/Ag3/Cu0.5 – Industriestandard für das Elektroniklöten

SAC305 ist die bleifreie Lotlegierung mit der Zusammensetzung Sn96.5/Ag3/Cu0.5, bei Dickmann als Lotbarren, Lötdraht und SMD-Lotpaste erhältlich. Sie ist die Referenzlegierung der bleifreien Elektronikfertigung: Sie schmilzt bei 217–220 °C und ergibt zuverlässige Lötstellen mit seidenmattem Aussehen beim SMT-Reflow, Wellen-, Selektiv- und Handlöten. SAC305-Legierungen sind sofort ab Lager in Italien und Europa verfügbar.

Warum SAC305-Legierungen für die Elektronik

Die wichtigsten Vorteile von SAC305 gegenüber anderen bleifreien Lösungen

Überlegene Zuverlässigkeit
Stabile, dauerhafte Lötstellen: die Referenzlegierung der Elektronik, bewährt in Jahrzehnten der Produktion.
Optimaler Schmelzpunkt
217–220 °C: ideale Temperatur für industrielle Prozesse und das Handlöten
RoHS-Konformität
Vollständig bleifrei und konform mit allen europäischen und internationalen Vorschriften
Vielseitig einsetzbar
Erhältlich als Röhrenlot, SMD-Lotpaste, Lotbarren und Lötstangen für jede Anwendung
Bleifreie SAC305-Lötstellen auf einer SMD-Baugruppe

Technische Daten der SAC305-Legierungen

Metallurgische und thermische Eigenschaften der Legierungen Sn96.5/Ag3/Cu0.5

EigenschaftWertEinheitHinweise
ZusammensetzungSn96.5/Ag3/Cu0.5%Optimale Abstimmung für die Elektronik
Schmelzpunkt217–220°CIdealer Lötbereich
Dichte7,4g/cm³Bei Raumtemperatur
KonformitätRoHS/REACH-RoHS-konform

SAC305 in allen Lieferformen

SAC305 ist die einzige Legierung des Sortiments, die in allen Produktionsformen erhältlich ist – vom Lottiegel bis zur Paste.

LieferformProdukteProzess
LotbarrenDixtra ElectronicWellen- und Selektivlöten
MassivdrahtVon 0,5 bis 4 mm, Spulen von 0,25 bis 4 kgNachfüllen der Lottiegel, Roboter
RöhrenlotAlfa C, Alfa E, Impetol B, Dixtra No Clean, AIM GlowcoreHandlöten und Rework
LotpasteAIM H10, NC257-2, M8Reflowlöten SMT
LötstangenLötstange SAC305Handlöten großer Massen, Nachfüllen

Typische Prozessparameter

ProzessTypischer WertHinweise
ReflowlötenPeak 240–250 °CProfil gemäß technischem Datenblatt der Paste
WellenlötenLötbad 255–265 °CAbhängig von Leiterplatte und Kontaktzeit
SelektivlötenLottiegel 280–320 °CJe nach Düse und thermischer Masse
HandlötenLötspitze 330–370 °CAbhängig von Lötspitze und Wärmekapazität

Richtwerte: Maßgeblich sind die technischen Datenblätter von Paste, Flussmittel und Maschine.

SAC305, SAC0307 oder 99SnCuNiGe?

SAC305 bleibt die Standardwahl für das SMT-Reflowlöten und wenn die Spezifikation sie vorschreibt. In Badprozessen, in denen viel Lot verbraucht wird, senken die silberarme SAC0307 und die silberfreie 99SnCuNiGe die Kosten. Verlangt die Spezifikation mehr Silber, wechselt man zur SAC405. Bezeichnung und Reinheit der Legierung sind in IPC J-STD-006 und EN ISO 9453 festgelegt.

Anwendungen der SAC305-Legierungen

Branchen, in denen SAC305 der bevorzugte Standard ist

Automotive-Elektronik
Automotive-Elektronik
Steuergeräte (ECU), Sensoren, Sicherheitssysteme, Infotainment
Unterhaltungselektronik
Unterhaltungselektronik
Smartphones, Tablets, Fernseher, Haushaltsgeräte
Medizinprodukte
Medizinprodukte
Diagnosegeräte, Monitoring
Telekommunikation
Telekommunikation
5G, Networking, kritische Infrastrukturen

SAC305, SAC405 und Sn-Cu im Vergleich

Detaillierter Vergleich von Leistung, Kosten und Anwendungen bleifreier Legierungen

LegierungZusammensetzungSchmelzpunktAnwendungshinweise
SAC305Sn96.5/Ag3/Cu0.5217–220 °CStandard für die Elektronik, sehr gute Ausgewogenheit
SAC405Sn95.5/Ag4/Cu0.5217–219 °CMehr Silber, für Spezifikationen mit hoher Zuverlässigkeit
Sn-CuSn99.3/Cu0.7227 °CWirtschaftlich, für Standardanwendungen
99SnCuNiGeSn/Cu0.7/Ni0.05/Ge227 °CSilberfrei, für große Mengen

💡 Nota: SAC305-Legierungen bieten für die meisten modernen Elektronikanwendungen den besten Kompromiss aus Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten.

Häufige Fragen zu SAC305-Legierungen

Antworten der Dickmann-Fachleute zu SAC305-Legierungen

SAC305 bietet das beste Gleichgewicht aus Schmelzpunkt (217 °C), Zuverlässigkeit der Lötstellen, Kosten und Verfügbarkeit. Die Legierung wurde von der weltweiten Elektronikindustrie umfassend getestet und validiert.

SAC405 enthält mehr Silber (4 % gegenüber 3 %): Sie verbessert die Beständigkeit gegen Temperaturwechsel etwas, nicht aber gegen Stoß und Fall, und kostet mehr. Sie wird gewählt, wenn die Spezifikation sie vorschreibt.

Ja, SAC305 ist mit den Oberflächen Sn, HASL, OSP und Ni/Au kompatibel. Mit geeigneten Flussmitteln benetzt sie alle Standardoberflächen gut, wenn auch etwas schlechter als bleihaltige Legierungen.

Typische Werte: Lötkolben 330–370 °C je nach Lötspitze und Wärmekapazität, Lötbad beim Wellenlöten 255–265 °C, Reflow mit Peak bei 240–250 °C. Diese Temperaturen liegen höher als bei bleihaltigen Legierungen.

Whisker betreffen vor allem Reinzinnoberflächen der Bauteile und weniger die Lötstellen. Das Risiko hängt von Oberfläche, mechanischer Belastung und Umgebung ab: Bei kritischen Anwendungen ist es mit dem Bauteillieferanten zu bewerten.

Das hängt von den Einsatzbedingungen ab: Temperaturhübe, Anzahl der Zyklen und Bauteiltyp. Mit geeigneten Materialien und korrektem Prozess sowie einer Validierung am Produkt erfüllen SAC305-Lötstellen die Zuverlässigkeitsanforderungen der meisten Anwendungen. SAC305 ist die meistverwendete und am besten untersuchte bleifreie Legierung in der Elektronik.

Umstieg auf SAC305: der Industriestandard für die Elektronik

SAC305 ab Lager in Italien · Analysezertifikat je Charge · Verfügbar in Europa

Entdecken Sie unser vollständiges Sortiment an Lötprodukten, darunter SAC305-Lotbarren, Röhrenlot und SMD-Lotpasten. Qualitätsmanagementsystem zertifiziert nach ISO 9001. Verfügbare Alternativen: SAC 405, 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent).

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