Dickmann Logo
Italienischer Hersteller · bleifreie Legierung mit niedrigem Silbergehalt

SAC0307 und SAC0307 mit Wismut: die Low-Silver-Legierung für Wellen- und Selektivlöten

Sn99Ag0,3Cu0,7, auch mit 0,1 % Wismut, direkt vom Hersteller: Lotbarren, Massivdraht und Röhrenlot für Wellen- und Selektivlöten

SAC0307 ist eine bleifreie Lotlegierung mit 0,3 % Silber und 0,7 % Kupfer: Sie ist günstiger als SAC305, weil sie ein Zehntel des Silbers enthält. Auf Wellenlötlinien wird sie oft in der Variante mit etwa 0,1 % Wismut eingesetzt, die die Benetzbarkeit und die Festigkeit der Lötstellen nach thermischer Alterung verbessert. Dickmann fertigt beide Varianten und verkauft sie direkt, ohne Zwischenhandel.

Warum die Lotlegierung SAC0307

Was Sie im Vergleich zu SAC305 gewinnen und was Sie aufgeben

Weniger Silber, niedrigere Kosten
0,3 % Silber gegenüber 3 % bei SAC305: In Prozessen mit hohem Lotverbrauch wie Wellen- und Selektivlöten ist die Einsparung beim Lotbad und beim Nachfüllen erheblich.
Schmelzbereich 217–227 °C
Der Liquidus liegt etwa 7 °C über dem von SAC305: Beim Wellenlöten arbeitet das Bad weiterhin bei 255–265 °C, der Abstand zum Liquidus ist jedoch geringer und das Temperaturprofil muss überprüft werden.
RoHS- und REACH-konform
SAC0307-Lotbarren nach EN ISO 9453:2020 (Nr. 501), aus Metallen mit einer Reinheit über 99,9 %, in einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem. Die Variante mit Wismut ist eine Zusammensetzung nach Spezifikation, abgeleitet von der Legierung EN ISO 9453 Nr. 501.
Für Wellen-, Selektivlöten und HASL
Ausgelegt für Badprozesse und THT-Bauteile. Für SMT-Lötstellen mit starker thermischer Wechselbelastung bleibt SAC305 vorzuziehen.
Wellenlöten mit SAC0307-Legierung

Technische Daten der Lotlegierung SAC0307

Eigenschaften der Legierung Sn99/Ag0.3/Cu0.7

EigenschaftWertEinheitHinweise
ZusammensetzungSn99/Ag0.3/Cu0.7%0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, Rest Zinn; Variante mit 0,1 % Wismut
Solidus217°CBeginn des Schmelzens
Liquidus227°CVollständig geschmolzen, etwa 7 °C über der Liquidustemperatur von SAC305
Dichte7,3g/cm³Typischer Wert bei Raumtemperatur
NormenEN ISO 9453:2020 Nr. 501, IPC J-STD-006-Variante mit Wismut: Zusammensetzung nach Spezifikation, abgeleitet von der Legierung EN ISO 9453 Nr. 501
KonformitätRoHS, REACH-Bleifreie Legierung

Direkt vom Hersteller, nicht vom Händler

Dickmann fertigt seine Legierungen im eigenen Werk in Italien: Lotbarren, Massivdraht und Röhrenlot aus SAC0307 kommen direkt aus unserem Werk, ohne die Kette aus Distributoren und Wiederverkäufern, die Kunden von den großen internationalen Marken trennt. Für kleine und mittlere Unternehmen bedeutet das einen günstigeren Preis bei gleicher Legierung, auch kleine Mengen (Mindestbestellmenge ein Karton zu 25 kg bei Lotbarren) und direkten Kontakt mit denjenigen, die die Legierung herstellen und analysieren.

Bei Lotbarren und Massivdraht, die kein Flussmittel enthalten, bestimmen allein die chemische Zusammensetzung der Legierung und ihre Oxidfreiheit das Lötverhalten. Bei gleicher Zusammensetzung ändern sich weder der Prozess noch die Endprodukte: Deshalb liegt jeder Charge ein Zertifikat der spektrometrischen Analyse (Funken-OES) bei, das den Gehalt an Zinn, Silber, Kupfer, Wismut und Verunreinigungen ausweist.

  • Herstellerpreis, ohne Vertriebsaufschläge.
  • Zusammensetzung für jede Charge durch spektrometrische Analyse zertifiziert.
  • Gleiche Nennzusammensetzung wie die verbreitetsten SAC0307-Legierungen mit Wismut: keine Prozessänderung bei Lotbarren und Massivdraht.
  • Überwachung des Lotbads über die Zeit mit regelmäßigen Analysen.

SAC0307 mit Wismut: was sie ist und warum EMS-Dienstleister sie verwenden

Die Basislegierung SAC0307 enthält nur Zinn, Silber und Kupfer. Viele Elektronikhersteller in Italien arbeiten beim Wellenlöten jedoch mit einer SAC0307, die mit etwa 0,1 % Wismut dotiert ist: der Nennzusammensetzung Sn-0,3Ag-0,7Cu-0,1Bi, die sich auf silberarmen Wellenlötlinien zum De-facto-Standard entwickelt hat.

In so geringen Mengen verändert Wismut den Schmelzbereich nicht, verbessert aber Benetzbarkeit und Fließverhalten der Legierung. In Hochgeschwindigkeits-Ball-Pull-Prüfungen an 500 Stunden bei 150 °C gealterten Lötstellen hat der Zusatz von 0,1 % Wismut zu SAC0307 die Sprödbrüche deutlich verringert. Nach unserer Markterfahrung hat sich die Variante mit Wismut deshalb in Wellen- und Selektivlöttiegeln anstelle von SAC305 verbreitet.

VarianteNennzusammensetzungSchmelzbereichTypischer Einsatz
SAC0307Sn 99 / Ag 0,3 / Cu 0,7217–227 °CWellenlöten, Selektivlöten, HASL, Massivdraht
SAC0307 mit WismutSn Rest / Ag 0,3 / Cu 0,7 / Bi 0,1217–227 °CWellen- und Selektivlöten bei EMS-Dienstleistern, Nacharbeit, Verzinnen von Anschlussdrähten
Sn99,7Ag0,3Sn 99,7 / Ag 0,3, kupferfreiSiehe technisches DatenblattNachfüllen zum Senken des Kupfergehalts in SAC0307-Lotbädern

Nennwerte. Die Variante mit Wismut ist eine Zusammensetzung nach Spezifikation, abgeleitet von der Legierung EN ISO 9453 Nr. 501, die höchstens 0,06 % Wismut zulässt. Der Wismutgehalt kann nach Kundenspezifikation angepasst werden: Geben Sie ihn in Ihrer Angebotsanfrage an.

Lieferanten wechseln, ohne den Prozess zu ändern

Wenn Ihr Lotbad bereits eine SAC0307 mit Wismut eines anderen Lieferanten ist, können Sie es mit Dickmann-Lotbarren gleicher Nennzusammensetzung nachfüllen, ohne den Lottiegel zu entleeren und ohne die Maschinenparameter zu ändern. Senden Sie uns vor der Umstellung eine Probe von mindestens 250 Gramm aus dem Lotbad: Mit der Badanalyse prüfen wir Silber, Kupfer, Wismut und Verunreinigungen und empfehlen Ihnen die am besten geeignete Nachfülllegierung. Anschließend können wir die Zusammensetzung des Lotbads mit fortlaufenden Analysen begleiten, in Abständen, die wir nach Ihren Mengen vereinbaren.

  • Senden Sie eine Probe des verwendeten Lotbads und die Spezifikation der eingesetzten Legierung.
  • Sie erhalten den Analysebericht mit der gemessenen Zusammensetzung.
  • Füllen Sie mit Lotbarren SAC0307 mit Wismut nach und senden Sie uns in regelmäßigen Abständen eine Probe: Wir melden Ihnen frühzeitig, wenn Kupfer oder Verunreinigungen sich den Grenzwerten nähern.

Typische Parameter beim Wellenlöten

Mit dem Liquidus bei 227 °C arbeitet das Lotbad typischerweise zwischen 255 und 265 °C, mit Kontaktzeiten von etwa 2–3,5 Sekunden je nach Einfach- oder Doppelwelle. Der Kupfergehalt im Lotbad ist zwischen 0,7 und 1 % zu halten: Über 1 % steigt der Liquidus, und Brücken und Zapfen nehmen zu. Um ihn wieder in die Grenzwerte zu bringen, füllen Sie mit unserer kupferfreien Legierung Sn99,7Ag0,3 nach, die den Kupfergehalt senkt und den Silbergehalt bei 0,3 % hält. Siehe den Leitfaden zu Kupferablegierung und Badverunreinigung und den zur Krätze beim Wellenlöten.

Verfügbare Formate

  • Lotbarren Dixtra Electronic zu etwa 1 kg für Wellen- und Selektivlöttiegel, in Kartons zu 25 kg (Mindestbestellmenge ein Karton).
  • Massivdraht von 0,5 bis 4 mm auf Spulen von 0,25 bis 4 kg zum automatischen Nachfüllen von Selektivlötanlagen.
  • Röhrenlot für Handlöten, Nacharbeit und Lötroboter.
  • Kupferfreie Lotbarren Sn99,7Ag0,3 zum Nachfüllen von Lotbädern.
  • SAC0307 in beiden Varianten, mit und ohne Wismut, mit Analysezertifikat für jede Charge.

Wo die Lotlegierung SAC0307 eingesetzt wird

Badprozesse und Fertigungen, in denen die Legierungskosten zählen

Wellenlöten (THT/PTH)
Wellenlöten (THT/PTH)
Lottiegel für das Wellenlöten von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen: Der niedrige Silbergehalt senkt die Kosten für Lotbad und Nachfüllung.
Selektivlöten
Selektivlöten
Lottiegel von Selektivlötanlagen, mit Lotbarren zum Befüllen und Massivdraht zum automatischen Nachfüllen.
HASL von Leiterplatten
HASL von Leiterplatten
Bleifreie Legierung mit niedrigem Silbergehalt für die HASL-Lottiegel von Leiterplattenherstellern.
Industrie- und Konsumelektronik
Industrie- und Konsumelektronik
THT- und Mischbestückungen in großen Stückzahlen, bei denen die Temperaturwechselbeständigkeit von SAC305 oder SAC405 nicht gefordert ist.

SAC0307 im Vergleich mit SAC305, SAC405 und Sn-Cu

Zusammensetzung, Schmelzbereich und typischer Einsatz der wichtigsten bleifreien Legierungen

LegierungZusammensetzungSchmelzpunktAnwendungshinweise
SAC0307Sn99/Ag0.3/Cu0.7217–227 °CNiedriger Silbergehalt, moderate Kosten: Wellenlöten, Selektivlöten, HASL
SAC0307 mit WismutSn/Ag0.3/Cu0.7/Bi0.1217–227 °CDie mit Wismut dotierte Variante, die auf den Wellenlötlinien der EMS-Dienstleister eingesetzt wird
SAC305Sn96.5/Ag3/Cu0.5217–220 °CStandard der Elektronik: SMT-Reflowlöten und Lastenhefte, die sie vorschreiben
SAC405Sn95.5/Ag4/Cu0.5217–219 °CMehr Silber, für Spezifikationen mit hoher Zuverlässigkeit; höhere Kosten
Sn-CuSn99.3/Cu0.7227 °CSilberfrei, eutektisch, die günstigste

💡 Nota: SAC0307 liegt zwischen Sn99.3Cu0.7 und SAC305: Der geringe Silberanteil verbessert die Benetzbarkeit gegenüber der silberfreien Legierung, bei deutlich niedrigeren Kosten als SAC305.

Häufige Fragen zur Lotlegierung SAC0307

Antworten der Dickmann-Techniker

Es ist die Legierung SAC0307 (0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, Rest Zinn) mit einem Zusatz von etwa 0,1 % Wismut. Wismut verbessert die Benetzbarkeit und hat in Ball-Pull-Prüfungen nach Alterung bei 150 °C die Sprödbrüche der Lötstellen deutlich verringert; der Schmelzbereich bleibt 217–227 °C. Nach unserer Markterfahrung ist es die silberarme Variante, die auf den Wellenlötlinien der EMS-Dienstleister am häufigsten eingesetzt wird.

Ja, wenn die Nennzusammensetzung gleich ist: Bei Lotbarren und Massivdraht zählen nur die chemische Zusammensetzung und die Oxidfreiheit der Legierung, daher ändern sich weder der Prozess noch die Endprodukte. Vor der Umstellung empfiehlt es sich, uns eine Probe des Lotbads von mindestens 250 Gramm zu senden: Anhand der Analyse empfehlen wir die am besten geeignete Nachfülllegierung und können das Lotbad anschließend mit regelmäßigen Analysen begleiten.

Weil Sie die Vertriebskette umgehen: Bei gleicher Legierung ist der Preis günstiger, Sie können auch kleine Mengen bestellen und sprechen direkt mit denjenigen, die die Legierung herstellen und analysieren. Dickmann fertigt Lotbarren, Massivdraht und Röhrenlot aus SAC0307 im eigenen Werk in Italien.

Durch Nachfüllen mit einer kupferfreien Legierung: Dickmann fertigt Sn99,7Ag0,3, das den Kupfergehalt des Lotbads senkt und den Silbergehalt bei 0,3 % hält. Der Kupfergehalt ist zwischen 0,7 und 1 % zu halten und mit regelmäßigen Badanalysen zu überprüfen.

SAC0307 enthält 0,3 % Silber gegenüber 3 % bei SAC305 und 0,7 % Kupfer gegenüber 0,5 %. Sie ist günstiger, weil Silber die teuerste Komponente der Legierung ist. Dafür hat sie einen breiteren Schmelzbereich (217–227 °C gegenüber 217–220 °C), lässt weniger Abstand zwischen Liquidus und Prozesstemperatur und hat eine etwas geringere statische mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen thermische Ermüdung. In Falltests an SMT-Lötstellen schneiden silberarme Legierungen dagegen besser ab als SAC305.

In Prozessen mit hohem Lotverbrauch wie Wellenlöten, Selektivlöten und HASL, bei THT-Bauteilen und unkritischen Leiterplatten. Für SMT-Lötstellen mit starker thermischer Wechselbelastung oder wenn das Lastenheft SAC305 vorschreibt, bleibt SAC305 vorzuziehen.

Weniger als SAC305 bei gleichem Gewicht, da sie ein Zehntel des Silbers enthält. Der Unterschied hängt von den Zinn- und Silbernotierungen ab: Kontaktieren Sie uns für ein aktuelles Angebot.

Der Liquidus liegt bei 227 °C, beim Wellenlöten arbeitet man jedoch im selben Fenster wie bei SAC305. Typische Werte: Lotbad beim Wellenlöten 255–265 °C, Selektivlöttiegel 280–320 °C und Lötkolben 330–370 °C, je nach Düse, Spitze und Wärmekapazität. Prüfen Sie die Parameter stets anhand der technischen Datenblätter von Flussmittel und Maschine.

Ja, aber nicht durch einfaches Nachfüllen: Der Lottiegel muss entleert oder verdünnt und das Lotbad durch eine Analyse des Silber- und Kupfergehalts kontrolliert werden. Das Mischen unterschiedlicher Legierungen verändert die Zusammensetzung und den Schmelzbereich des Bades.

Ja. Sie ist eine der bleifreien Legierungen mit niedrigem Silbergehalt, die in den HASL-Lottiegeln der Leiterplattenhersteller eingesetzt werden, zusammen mit Sn99.3Cu0.7 und der Legierung 99SnCuNiGe.

Fordern Sie ein Angebot für die Lotlegierung SAC0307 an

Lotbarren, Massivdraht und Röhrenlot · Direkt vom Hersteller

Vergleichen Sie SAC0307 mit der Legierung SAC305, mit der Zinn-Kupfer-Legierung Sn99.3Cu0.7 und mit der silberfreien Legierung 99SnCuNiGe (SN100C-Äquivalent), oder lesen Sie den Leitfaden zum Selektivlöten. Vollständige Übersicht der bleifreien Legierungen.

Kontaktieren Sie uns