Zinn-Kupfer-Legierungen Sn-Cu: Sn99.3Cu0.7 für die Elektronik, Sn97Cu3 für die Sanitärinstallation
Eutektisches Sn99.3Cu0.7 bei 227 °C für die Elektronik, Sn97Cu3 für Kupferrohre
Silberfreie Zinn-Kupfer-Legierungen: Sn99.3Cu0.7 für die Elektronik und die Elektrotechnik, Sn97Cu3 für den Anlagenbau. Mit Nickel und Germanium wird daraus 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent).
Warum Sn-Cu-Legierungen
Wirtschaftliche Vorteile und Leistung für industrielle Anwendungen
Technische Daten der Sn-Cu-Legierungen
Technische Eigenschaften und Leistung für industrielle Anwendungen
| Zusammensetzung | Sn (%) | Cu (%) | Schmelzpunkt | Anwendung |
|---|---|---|---|---|
| Sn99.3/Cu0.7 | 99,3 | 0,7 | 227 °C | |
| Sn97/Cu3 | 97 | 3 | 227–310 °C |
Sn99.3Cu0.7 für die Elektronik
Sn99.3Cu0.7 ist die eutektische Zusammensetzung des Zinn-Kupfer-Systems: Sie schmilzt bei 227 °C, etwa 7 °C über der Liquidustemperatur von SAC305. Sie ist die wirtschaftlichste bleifreie Legierung für Wellenlöt-Lottiegel und für Verzinnungsbäder für Anschlüsse und Leiter.
Im Lötbad löst die Legierung das Kupfer von Pads und Anschlussdrähten: Der Kupfergehalt steigt, die Liquidustemperatur nimmt zu und die Legierung wird weniger dünnflüssig. Deshalb muss das Bad regelmäßig analysiert werden. Mit geringen Zusätzen von Nickel und Germanium, wie bei 99SnCuNiGe, verringern sich die Kupferablegierung und die Krätzebildung.
Sn97Cu3 für den Anlagenbau
Sn97Cu3 (EN ISO 9453 Nr. 402) ist die bleifreie Legierung für das Kapillarlöten von Kupferrohren in Trinkwasser- und Heizungsanlagen. Sie hat einen breiten Schmelzbereich von 227 bis etwa 310 °C und wird mit einem Flussmittel für die Sanitärinstallation verwendet. Zu Temperaturen, Normen und Einsatzgrenzen siehe die Seite zum Anlagenbau.
Verfügbare Formate
| Legierung | Barren | Massivdraht | Röhrenlot |
|---|---|---|---|
| Sn99.3Cu0.7 | Ja (Dixtra Electronic) | Ja, 0,5–4 mm | Ja (Alfa C, Alfa E, Impetol B, Dixtra No Clean, AIM Glowcore) |
| Sn97Cu3 | — | Ja, 0,5–4 mm | Ja (Alfa C, Alfa E, Impetol B) |
Einsatzbereiche von Sn-Cu
Ideale Anwendungen für Zinn-Kupfer-Legierungen
Allgemeine Elektronik
Löten von elektronischen Standardbauteilen, Leiterplatten und Steckverbindern. Ideal für die Großserienfertigung mit begrenztem Budget.
Allgemeine Industrie
Nicht kritische industrielle Anwendungen, Kabelkonfektion, elektrische Bauteile. Sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis.
LED-Beleuchtung
Wellenlöten von LED-Modulen und Treibern, die in großen Stückzahlen gefertigt werden.
Haushaltsgeräte
Elektrische Bauteile für Haushaltsgeräte, Steuerungen, Sensoren. Wirtschaftliche Lösung für die Massenfertigung.
Sn-Cu vs. SAC: Kostenvergleich
Kosten- und Leistungsanalyse für die optimale Wahl
| Eigenschaft | Sn-Cu | SAC 305 | Vorteil Sn-Cu |
|---|---|---|---|
| Materialkosten | Niedrig | Hoch | Kein Silber in der Legierung |
| Schmelzpunkt | 227 °C | 217–220 °C | Eutektisch, ohne Schmelzbereich |
| Mechanische Festigkeit | Gut | Ausgezeichnet | Ausreichend für den allgemeinen Einsatz |
| Elektrische Leitfähigkeit | Gleichwertig | Gleichwertig | Kein praktischer Unterschied |
| Beständigkeit gegen Thermowechselbelastung und Kriechen | Geringer | Höher | Ausreichend für allgemeine Anwendungen und normale Temperaturen |
Sn-Cu für allgemeine Anwendungen und die Großserienfertigung; SAC305 für das SMT-Reflowlöten und kritischere Anwendungen.
Häufige Fragen zu Sn-Cu-Legierungen
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