Verbrauchsmaterial für das Elektroniklöten: Lotpasten, Röhrenlot, Lotbarren und Flussmittel
Professionelles Elektroniklöten mit bleifreien SAC305-Legierungen und fortschrittlichen SMD-Techniken
Lösungen für das Elektroniklöten mit SAC305-Legierungen und bleifreien Legierungen für SMD und Leiterplatten. Ideal für No-Clean-Röhrenlot und SMD-Lotpasten. Produkte aus einem zertifizierten Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001.
Warum professionelles Elektroniklöten Fachwissen erfordert
Kritische Aspekte des Elektroniklötens für zuverlässige Ergebnisse
Technische Parameter für professionelles Elektroniklöten
Optimale Temperaturen und Materialien für das SMD- und THT-Löten
| Parameter | SMD | THT | Hinweise |
|---|---|---|---|
| Lötkolbentemperatur | 350–400 °C | 350–400 °C | Typische Werte bei bleifreien Legierungen (300–350 °C bei Zinn-Blei), abhängig von Lötspitze und Wärmekapazität; maßgeblich ist das Datenblatt des Drahts |
| Empfohlene Legierung | SAC 305 | SAC 305 / Sn-Cu | Bleifrei, RoHS-konform |
| Drahtdurchmesser | 0,5–0,8 mm | 0,8–1,2 mm | Abhängig von der Padgröße |
| Flussmitteltyp | No-Clean | No-Clean / RMA | Zur Reduzierung der Reinigung nach dem Löten |
Welches Material für welchen Prozess
In einem Unternehmen der Elektronikfertigung laufen mehrere Prozesse nebeneinander, jeder mit seinem eigenen Verbrauchsmaterial. Hier die Übersicht der Dickmann-Produkte nach Prozess.
| Prozess | Material | Typische Legierungen |
|---|---|---|
| SMT-Reflowlöten | Lotpasten AIM H10, NC257-2, M8 | SAC305, REL22, REL61 |
| Wellenlöten | Lotbarren Dixtra Electronic für den Lottiegel | SAC0307, 99SnCuNiGe, SAC305, Sn99.3Cu0.7 |
| Selektivlöten | Lotbarren und Massivdraht zum Nachfüllen | 99SnCuNiGe, SAC0307, SAC305 |
| Handlöten und Rework | No-Clean- und Kolophonium-Röhrenlot | SAC305, SAC0307, 99SnCuNiGe |
| Fluxen beim Wellen- und Selektivlöten | Alkoholbasierte und VOC-freie No-Clean-Flussmittel | — |
| BGA-Rework und Nacharbeit | Gel-Flussmittel (Paste Flux) | — |
Typische Prozesstemperaturen
Mit bleifreien Legierungen liegen die Prozesstemperaturen höher als mit Zinn-Blei. Für die Legierung SAC305 gelten typischerweise: Reflow-Spitzentemperatur 240–250 °C, Lötbad beim Wellenlöten 255–265 °C, Lottiegel beim Selektivlöten 280–320 °C, Lötspitze 350–400 °C. Silberfreie Legierungen wie 99SnCuNiGe schmelzen bei 227 °C und erfordern einige Grad mehr. Die genauen Werte hängen von Leiterplatte, Bauteilen und Anlage ab.
Häufige Fehler und Ursachen
| Fehler | Prozess | Häufige Ursachen |
|---|---|---|
| Lötbrücken | Reflow, Welle, Handlöten | Zu viel Lot, ungeeignete Schablone oder ungeeignetes Flussmittel, zu niedrige Temperatur |
| Voids (Lunker) | Reflow | Lotpaste und Temperaturprofil; bei QFN und BTC Lotpasten mit geringer Voidbildung wählen |
| Tombstoning | Reflow | Ungleichmäßige Erwärmung der beiden Pads, unterschiedliche Lotdepots |
| Lotperlen | Reflow, Welle | Feuchtigkeit in der Lotpaste oder zu viel Flussmittel |
| Nicht gefüllte Bohrung | Welle, Selektiv | Unzureichendes Vorwärmen, nicht aktiviertes Flussmittel |
Für die Abnahmekriterien von Lötstellen ist die Norm IPC-A-610 die Referenz der Branche.
SMT, THT und Mischbestückung
SMT ist die Oberflächenmontage, THT die Durchsteckmontage. Bei mischbestückten Leiterplatten wird zuerst im Reflow mit Lotpasten gelötet, anschließend werden die THT-Bauteile im Wellen- oder Selektivlötverfahren gelötet, mit Massivdraht zum Nachfüllen des Lottiegels. Nacharbeit und Rework erfolgen mit Röhrenlot und Gel-Flussmitteln.
Anwendungen des Elektroniklötens
Branchen und Bauteile mit höchsten Ansprüchen
SMD vs. THT: Welche Technik wählen?
Vergleich der beiden wichtigsten Techniken des Elektroniklötens
| Aspekt | SMD (Surface Mount) | THT (Through Hole) |
|---|---|---|
| Bauteildichte | Sehr hoch | Mittel bis gering |
| Fertigungsgeschwindigkeit | Sehr hoch (automatisiert) | Geringer (oft manuell) |
| Mechanische Festigkeit | Gut | Hervorragend |
| Reparierbarkeit | Schwierig | Einfach |
| Ausrüstungskosten | Hoch (Pick-and-Place) | Gering |
Häufige Fragen zum Elektroniklöten
Antworten unserer Fachleute auf die häufigsten Fragen
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