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Lotbarren Dixtra Electronic

Lotbarren für das Wellenlöten und die THT/PTH-Bestückung

Bleifreie und Zinn-Blei-Lotbarren für Wellen- und Selektivlöttiegel, in Kartons zu 25 kg

Die Lotbarren Dixtra Electronic dienen zum Befüllen und Nachfüllen der Lottiegel von Wellenlötanlagen, in denen die bedrahteten Bauteile (THT) elektronischer Baugruppen gelötet werden. Dickmann fertigt sie nach EN ISO 9453:2020 in den beim Wellenlöten gängigsten bleifreien Legierungen und, für Anwendungen, in denen Blei zulässig ist, in den klassischen Zinn-Blei-Legierungen. Zur Wahl der Legierung siehe auch die bleifreien Legierungen.

Der Lotbarren Dixtra Electronic

Querschnitt
Trapezförmig, 25 mm an der Basis und 8 mm oben, Höhe 25 mm
Länge
330 mm an der Basis, 315 mm oben
Gewicht
Ca. 1 kg pro Barren, je nach Legierung
Kennzeichnung
DIXTRA ELECTRONIC erhaben geprägt
Verpackung
Kartons zu 25 kg
Mindestbestellmenge
Ein Karton zu 25 kg
Norm
EN ISO 9453:2020, Metalle mit einer Reinheit über 99,9 %

Jeder Charge liegt das Analysezertifikat bei. Artikelnummern und Legierungen finden Sie auch im Katalog Lotbarren.

Als Lotbarren lieferbare Legierungen

Schmelztemperaturen: typische Werte (Solidus–Liquidus).

LegierungZusammensetzungSchmelzbereichWann wählen
99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent)Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge227 °CSilberfrei, weniger Krätze und Kupferablegierung
SAC0307Sn99/Ag0.3/Cu0.7217–227 °CSilberarm, geringere Kosten für das Lötbad
SAC305Sn96.5/Ag3/Cu0.5217–220 °CWenn das Lastenheft SAC305 vorschreibt
Sn99.3Cu0.7Sn99.3/Cu0.7227 °CSilberfrei, die günstigste Legierung
Sn96.5Ag3.5Sn96.5/Ag3.5221 °CEutektisch, glänzende Lötstellen
63Sn37PbSn63/Pb37183 °CEutektisches Zinn-Blei, wo zulässig
60Sn40PbSn60/Pb40183–190 °CKlassisches Zinn-Blei, wo zulässig
63Sn35Pb2AgSn63/Pb35/Ag2Siehe technisches DatenblattZinn-Blei mit Silber, wo zulässig

Die Zinn-Blei-Legierungen sind für Anwendungen bestimmt, in denen Blei aufgrund der Ausnahmen der RoHS-Richtlinie zulässig ist.

Führung des Wellenlötbads

Mit bleifreien Legierungen arbeitet das Wellenlötbad bei SAC305 typischerweise zwischen 255 und 265 °C, bei den silberfreien Legierungen, die bei 227 °C schmelzen, einige Grad höher. Der richtige Wert hängt von Leiterplatte, Kontaktzeit und den Angaben des Maschinenherstellers ab.

Während der Produktion löst das Bad Kupfer von Pads und Bauteilanschlüssen und nimmt Eisen aus den Maschinenteilen auf. Überschreiten Kupfer und Eisen bestimmte Werte, wird das Lot weniger fließfähig, und Brücken und Lotspitzen nehmen zu: Deshalb ist das Bad regelmäßig zu analysieren und bei Bedarf zu verdünnen oder zu ersetzen.

  • Füllen Sie mit Lotbarren derselben Legierung wie im Bad nach: Häufige, kleine Zugaben halten Badspiegel und Temperatur stabil.
  • Entfernen Sie die Krätze regelmäßig von der Tiegeloberfläche; eine Stickstoffatmosphäre verringert ihre Bildung.
  • Mischen Sie keine unterschiedlichen Legierungen: Für einen Legierungswechsel ist der Tiegel zu entleeren oder zu verdünnen und anschließend durch eine Analyse zu überprüfen.
  • Lassen Sie das Bad in regelmäßigen Abständen analysieren, abhängig von Produktionsvolumen und gefertigten Leiterplatten.

Zum Fluxen der Leiterplatte siehe die alkoholbasierten und VOC-freien No-Clean-Flussmittel; beim Selektivlöten dienen die Lotbarren zum Befüllen des Lottiegels und der Massivdraht zum automatischen Nachfüllen.

Badanalyse und Verwertung der Krätze

Dickmann analysiert die Lötbäder seiner Kunden: Senden Sie eine Probe von mindestens 250 Gramm Lot ein, und Sie erhalten einen Bericht über die Verunreinigungen mit Empfehlungen zu deren Korrektur. Krätze und andere Prozessrückstände können Sie zur Verwertung abgeben. Alle Details auf der Seite der Analyse- und Recyclingdienstleistungen.

THT oder PTH?

THT (Through-Hole Technology) ist die Montagetechnik für bedrahtete Bauteile; PTH (Plated Through Hole) ist die durchkontaktierte Bohrung der Leiterplatte, in die der Bauteilanschluss eingesteckt wird. In Italien bezeichnen viele EMS die THT-Bestückung als „PTH-Bestückung“. Beim Wellenlöten werden alle THT-Bauteile einer Leiterplatte in einem Durchgang gelötet; für gemischt bestückte Leiterplatten mit wenigen THT-Bauteilen wird häufig das Selektivlöten eingesetzt. Siehe den Leitfaden zum Selektivlöten und zu den Materialien für das Elektroniklöten.

Häufige Fragen zu Lotbarren für das Wellenlöten

Der Lotbarren Dixtra Electronic wiegt je nach Legierung ca. 1 kg und ist in Kartons zu 25 kg verpackt. Die Mindestbestellmenge ist ein Karton.

Um die Kosten des Lötbads zu begrenzen, werden die silberfreie 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent) oder die silberarme SAC0307 eingesetzt. SAC305 wird verwendet, wenn das Lastenheft sie vorschreibt; Sn99.3Cu0.7 ist die günstigste Legierung.

Nein: Zusammensetzung und Schmelzbereich des Bades verändern sich. Für den Wechsel auf eine andere Legierung ist der Tiegel zu entleeren oder zu verdünnen und das Bad durch eine Analyse zu überprüfen.

Das hängt von Produktionsvolumen, Leiterplatten und Legierung ab. Eine regelmäßige Analyse zeigt, wann gelöstes Kupfer und Eisen sich den Grenzwerten nähern: Dickmann bietet die Badanalyse an einer Probe von mindestens 250 Gramm an.

Ja, für die Befüllung des Tiegels. Für das automatische Nachfüllen wird Massivdraht von 0,5 bis 4 mm in derselben Legierung verwendet.

Ja, die Legierungen in Barrenform werden auch in den HASL-Tiegeln von Leiterplattenherstellern eingesetzt. Sprechen Sie uns zu Legierung und Mengen an.

Die Standardlieferform ist der Lotbarren Dixtra Electronic mit ca. 1 kg, der ohne Werkzeug in den Tiegel gegeben werden kann. Für das automatische Nachfüllen gibt es Massivdraht; zu weiteren Lieferformen sprechen Sie uns an.

Analysezertifikat je Charge, RoHS- und REACH-Erklärungen sowie Sicherheitsdatenblatt. Dickmann arbeitet mit einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem.

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