Bleifreie Lotlegierungen: Leitfaden zur Auswahl
SAC305, SAC0307, SAC405, Sn-Cu und 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent) als Barren, Draht und Paste
Bleifreie Lotlegierungen sind Lotlegierungen ohne Blei und für elektronische Geräte, die unter die RoHS-Richtlinie fallen, vorgeschrieben. Dickmann liefert sie als Barren, Draht und Paste: SAC305, das silberarme SAC0307, das silberreiche SAC405 sowie die silberfreien Sn99.3Cu0.7 und 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent). Die Wahl hängt vom Prozess und von den Kosten ab. Unsere bleifreien Legierungen sind essenziell für Consumer-Elektronik, Automotive und industrielle Anwendungen. Entdecken Sie auch unsere SAC305-Legierungen und unsere Qualitätszertifizierungen.
Warum RoHS-konforme bleifreie Lotlegierungen
Umwelt- und Regulierungsvorteile bleifreier Legierungen für nachhaltiges Löten

Bleifreie Legierungen im Vergleich
Zusammensetzung, Schmelzbereich und empfohlener Prozess
| Legierung | Zusammensetzung | Schmelzbereich | Empfohlener Prozess |
|---|---|---|---|
| SAC305 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217–220 °C | SMT-Reflowlöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Handlöten |
| SAC0307 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 217–227 °C | Wellenlöten, Selektivlöten, HASL |
| SAC405 | Sn95.5/Ag4/Cu0.5 | 217–219 °C | Spezifikationen mit hoher Zuverlässigkeit, auf Anfrage |
| Sn99.3Cu0.7 | Sn99.3/Cu0.7 | 227 °C | Wellenlöten, Verzinnen, Kabelkonfektion |
| 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent) | Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge | 227 °C | Wellenlöten, Selektivlöten, HASL |
| Sn96.5Ag3.5 | Sn96.5/Ag3.5 | 221 °C | Eutektisch, glänzende Lötstellen |
Einsatzbereiche bleifreier Legierungen
Anwendungen für nachhaltiges und umweltgerechtes Löten
Elektronik
SMT-, THT- und Mischbestückung für Industrie- und Konsumelektronik, die unter RoHS fällt.
Automobilelektronik
Steuergeräte, Sensoren und Kabelsätze, mit Analysezertifikat je Charge.
Leiterplattenhersteller
Bleifreie Legierungen für HASL-Lottiegel: SAC0307, Sn99.3Cu0.7 und 99SnCuNiGe.
Industrie und Energie
Industriesteuerungen, Automatisierung, Wechselrichter und erneuerbare Energien.
Bleifreie und Zinn-Blei-Legierungen: die Unterschiede
Was sich in der Fertigung beim Wechsel von bleihaltigen zu bleifreien Legierungen ändert
| Aspekt | Bleifrei | Zinn-Blei | Hinweis |
|---|---|---|---|
| Schmelztemperatur | 217–227 °C | 183 °C (Sn63Pb37) | Bleifreie Legierungen erfordern höhere Prozesstemperaturen |
| Benetzbarkeit | Gut, mit geeigneten Flussmitteln | Ausgezeichnet | Flussmittel und Temperaturprofil müssen angepasst werden |
| Aussehen der Lötstellen | Matt (SAC), glänzend (Sn-Cu-Ni-Ge) | Glänzend | Andere Inspektionskriterien |
| Rechtsvorschriften | Vorgeschrieben für RoHS-Produkte | In RoHS-Produkten nur mit Ausnahmen | RoHS-Richtlinie 2011/65/EU |
| Kosten | Abhängig vom Silbergehalt | In der Regel niedriger | Silberfreie Legierungen verringern den Unterschied |
In Elektro- und Elektronikgeräten, die unter die RoHS fallen, ist Blei nur in den ausgenommenen Anwendungen zulässig: Für diese Produkte fällt die Wahl je nach Prozess und Kosten auf bleifreie Legierungen. Bleihaltige Legierungen bleiben außerhalb des RoHS-Geltungsbereichs zulässig, zum Beispiel in Fahrzeugen (ELV-Richtlinie mit ihren eigenen Ausnahmen) und in nicht elektrischen Anwendungen.
Häufige Fragen zu bleifreien Lotlegierungen
Antworten auf die häufigsten Fragen zum nachhaltigen Löten
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