Legierungen für selektives Löten
Spezialisierte Lösungen für automatisierte partielle Lötprozesse
Selektivlötprozess mit SAC305-Legierungen und SAC405 für Präzisionsanwendungen. Ideal für Elektronik und Automotive. Konform mit Qualitätsstandards und Prozesszertifizierungen.
Warum unsere Legierungen für selektives Löten wählen
Optimierte Leistung für automatisierte Prozesse
Empfohlene Legierungen für selektives Löten
Technische Eigenschaften für automatisierte Prozesse
| Legierung | Zusammensetzung | Schmelzpunkt | Anwendung |
|---|---|---|---|
| SAC 305 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217-220°C | Standard für RoHS-Elektronik |
| Sn-Cu (0,7 %) | Sn99.3/Cu0.7 | 227°C | Wirtschaftliche bleifreie Alternative |
| SAC 387 | Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 | 217-220°C | Reduzierte Krätzebildung |
| Sn100C | Sn/Cu/Ni/Ge | 227°C | Ausgezeichnete Fluidität, kein Ag |
Anwendungen des selektiven Lötens
Sektoren, die den selektiven Prozess verwenden
Automobilelektronik
Steuergeräte, Sensoren, schwere Steckverbinder. THT-Löten auf PCBs mit bereits bestückten SMD-Komponenten. Mischprozess SMD+THT.
Industrie
Industrielle Steuerungen, Wechselrichter, Netzteile. THT-Leistungskomponenten auf Platinen mit SMD-Logik.
Medizintechnik
Diagnosegeräte, Instrumente. Spezielle THT-Komponenten, die für Reflow nicht geeignet sind, medizinische Zertifizierungen.
Telekommunikation
Router, Switches, Telekom-Geräte. Steckverbinder, Transformatoren und große THT-Komponenten auf komplexen PCBs.
Selektiv vs. Welle vs. Reflow: Vergleich
Wann selektives Löten wählen
| Eigenschaft | Selektives Löten | Wellenlöten | Reflow |
|---|---|---|---|
| Komponenten | Nur ausgewählte THT | Alle THT | Nur SMD |
| Gemischte PCB | Ideal (SMD+THT) | Nur THT | Nur SMD |
| Thermische Belastung | Minimal (lokal) | Hoch (gesamte PCB) | Kontrolliert |
| Flexibilität | Maximal | Niedrig | Mittel |
| Prozesskosten | Mittel-hoch | Niedrig | Mittel |
Empfehlung: Selektives Löten ideal für gemischte PCBs mit SMD (Reflow) + einige THT-Komponenten (Steckverbinder, Transformatoren). Alternative zum Wellenlöten, wenn thermische Belastung der SMD-Komponenten problematisch ist.
Häufig gestellte Fragen zum selektiven Löten
Alles, was Sie über den selektiven Prozess wissen müssen
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