Röhrenlot mit No-Clean-Flussmittel für Hand- und Roboterlöten
Lötdraht mit Flussmittelseele, von 0,5 bis 3 mm, in bleifreien und Zinn-Blei-Legierungen
Röhrenlot enthält das Flussmittel in seiner Seele: Legierung und Flussmittel schmelzen gemeinsam, sodass in einem einzigen Arbeitsgang gelötet werden kann. Dickmann produziert Röhrenlot mit Kolophonium-, No-Clean- und wasserlöslichen Flussmitteln, in bleifreien und Zinn-Blei-Legierungen, für Handlöten, Rework und Lötroboter.
Warum Röhrenlot?
Vier Vorteile, die den Unterschied machen
Technische Daten No-Clean-Röhrenlot
Eigenschaften des Röhrenlot-Sortiments von Dickmann
| Merkmal | Wert | Einheit | Hinweise |
|---|---|---|---|
| Durchmesser | 0,5 – 3 | mm | Von Präzisionsarbeiten bis zu Leitern mit großem Querschnitt |
| Flussmittel | No-Clean, Kolophonium, wasserlöslich | - | No-Clean und Kolophonium: IPC J-STD-004 ROL0 und ROM1; wasserlöslich: EN ISO 9454-1 3.1.1.C |
| Normen | IPC J-STD-004, EN ISO 9454-1 | - | Klassifizierung des Flussmittels (EN ISO 9454-1 ersetzt DIN EN 29454-1) |
| Legierungen | Bleifrei und Zinn-Blei | - | Siehe Sortimentstabelle |
Das Röhrenlot-Sortiment
Jedes Röhrenlot ist durch die Kombination aus Flussmittel und Legierung definiert. Dies sind die im Katalog verfügbaren Kombinationen.
| Produkt | Flussmittel | Bleifreie Legierungen | Zinn-Blei-Legierungen |
|---|---|---|---|
| Alfa C | Kolophonium ROL0, halogenidfrei | SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, SAC305, 97Sn3Cu, 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe | 63Sn37Pb, 60Sn39PbCu1, 50Sn49PbCu1, 40Sn60Pb, 63Sn35Pb2Ag |
| Alfa E | Kolophonium ROL0 | 97Sn3Cu, 99,3Sn0,7Cu, SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, SAC305 | 60Sn39PbCu1, 50Sn49PbCu1 |
| Impetol B | Aktiviertes Kolophonium ROM1 | 96,5Sn3,5Ag, SAC305, 97Sn3Ag, SAC0307, 97Sn3Cu, 99,3Sn0,7Cu | 60Sn39PbCu1, 40Sn60Pb, 50Sn49PbCu1 |
| Dixtra No Clean | No-Clean ROL0 | 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe, SAC305, SAC0307 | — |
| AIM Glowcore | No-Clean ROL0 | 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe, SAC305, SAC0307 | — |
| Dixtra Gel | Wasserlöslich, anorganische Salze (EN ISO 9454-1 3.1.1.C) | SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, 99,3Sn0,7Cu | 50Sn50Pb, 60Sn40Pb |
| Dixtra Glico | Wasserlöslich, anorganische Salze (EN ISO 9454-1 3.1.1.C), stark aktiviert | SAC0307, 96,5Sn3,5Ag, 99,3Sn0,7Cu | 50Sn50Pb, 60Sn40Pb |
Die Zinn-Blei-Legierungen sind für Anwendungen bestimmt, in denen Blei durch die RoHS-Ausnahmen zulässig ist.
Den richtigen Durchmesser wählen
Der Durchmesser richtet sich nach der Größe des Pads und der Wärmekapazität der Lötstelle: Ein zu dicker Draht bringt zu viel Lot auf, ein zu dünner verlangsamt die Arbeit. Für das automatische Nachfüllen der Lottiegel wird dagegen Massivdraht ohne Flussmittel verwendet.
| Durchmesser | Typischer Einsatz |
|---|---|
| 0,5 – 0,8 mm | SMD und kleine Bauteile |
| 0,8 – 1,2 mm | THT-Bauteile und allgemeiner Einsatz |
| 1,5 – 3 mm | Kabelbäume, Steckverbinder und Leiter mit großem Querschnitt |
Spitzentemperatur und Flussmittel
Mit bleifreien Legierungen arbeitet die Lötspitze typischerweise zwischen 330 und 370 °C, mit Zinn-Blei-Legierungen niedriger, bei etwa 300–340 °C. Die richtige Temperatur hängt von Lötspitze und Wärmekapazität ab: Besser eine zur Lötstelle passende Spitze als eine höhere Temperatur, die das Flussmittel zersetzt und die Lebensdauer der Spitze verkürzt.
Die gängigsten Ausführungen enthalten 2 bis 3 Gew.-% Flussmittel, in einer einzigen Seele oder in mehreren Mikroseelen für eine gleichmäßigere Abgabe. Anteil und Seelentyp des jeweiligen Produkts sind im technischen Datenblatt angegeben.
Die Kurzzeichen nach IPC J-STD-004 beschreiben das Flussmittel: RO steht für Kolophonium, OR für ein organisches Flussmittel; L und M für niedrige bzw. mittlere Aktivität; 0 und 1 für Halogenide unter bzw. über 0,05 Gewichtsprozent. Für Anwendungen, die zusätzliches Flussmittel erfordern, siehe die Flüssig- und Gel-Flussmittel.
Anwendungen von No-Clean-Röhrenlot
Bereiche, in denen Röhrenlot den Unterschied macht
Welches Flussmittel ist das richtige
Die Flussmittel des Dickmann-Sortiments im Vergleich
| Flussmitteltyp | Aktivierung | Reinigung erforderlich | Anwendungen |
|---|---|---|---|
| No-Clean ROL0 (Dixtra No Clean, AIM Glowcore) | Niedrig | Nicht erforderlich | Elektronik, minimale Rückstände |
| Kolophonium ROL0 (Alfa C, Alfa E) | Niedrig | In der Regel nicht erforderlich | Elektronik, leicht bernsteinfarbene Rückstände |
| Kolophonium ROM1 (Impetol B) | Höher | In der Elektronik empfohlen | Schwierige Oberflächen, schnelle Lötungen |
| Wasserlöslich, anorganische Salze (Dixtra Gel, Dixtra Glico) | Hoch | Zwingend: Rückstände müssen entfernt werden | Strukturelle Lötungen an Kupfer, Messing, Eisen |
💡 Nota: In der Elektronik werden No-Clean- und Kolophonium-Flussmittel der Klasse ROL0 eingesetzt; ROM1 und wasserlösliche Flussmittel dienen für schwierige Oberflächen oder strukturelle Lötungen, mit Entfernung der Rückstände.
Häufige Fragen zu Röhrenlot
Das Wichtigste zu No-Clean-Röhrenlot
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