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Bleifreie Legierung ohne Silber

Lotlegierung 99SnCuNiGe, SN100C-äquivalent: bleifrei und ohne Silber

Eutektische Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge mit 227 °C, hergestellt von Dickmann, gleichwertig zu SN100C® für Wellenlöten, Selektivlöten und HASL

Die 99SnCuNiGe ist die Dickmann-Legierung ohne Silber, gleichwertig zu SN100C®, für Selektivlöten, Wellenlöten und HASL. Gegenüber der Zinn-Kupfer-Legierung Sn99.3Cu0.7 verringert das Nickel die Kupferablegierung und macht die Lötstellen glänzender; gegenüber SAC305 und der silberarmen SAC0307 verzichtet sie vollständig auf Silber. Vollständiger Überblick über die bleifreien Legierungen.

SN100C® und die Dickmann-Legierung 99SnCuNiGe

Hinweis zur Marke

SN100C® ist eine eingetragene Marke der Nihon Superior Co., Ltd. Die Dickmann-Legierung 99SnCuNiGe ist eine gleichwertige, in Italien hergestellte Sn-Cu-Ni-Ge-Formulierung; auf dieser Seite wird der Name SN100C nur als Vergleichsbezug verwendet.

Die Dickmann-Legierungsfamilie Sn-Ni-Ge

Basislegierung

99SnCuNiGe

Zusammensetzung Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge, eutektisch bei 227 °C

Kupferfreie Version

99SnNiGe

Kupferfreie Nachfülllegierung, um den Kupfergehalt in 99SnCuNiGe-Bädern zu senken

Verstärkte Version

99SnCuNiGe+

Höhere mechanische Festigkeit

Garanzia Qualità Dickmann: Alle Legierungen werden aus Metallen mit einer Reinheit von ≥ 99,9 % in einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem hergestellt, sind RoHS- und REACH-konform und chargenrückverfolgbar.

Warum die SN100C-äquivalente Legierung

Vorteile der 99SnCuNiGe wie der Sn-Cu-Ni-Ge-Legierungen allgemein gegenüber SAC305 und Sn-Cu

Ohne Silber, niedrigere Kosten
0 % Silber gegenüber 3 % bei SAC305: Die Kosten der Legierung folgen nur dem Zinnpreis, mit einer Einsparung, die mit dem Volumen des Lötbads wächst.
Eutektisch bei 227 °C
Schmilzt und erstarrt bei einer einzigen Temperatur, ohne teigigen Bereich: Die gleichmäßige Erstarrung verringert Fehler wie Schwindungsrisse.
Glänzende Lötstellen
Das Nickel verfeinert das Gefüge der Lötstelle, die glänzend und glatt wird und leichter zu prüfen ist, auch mit AOI-Systemen.
Weniger Krätze, weniger Kupferablegierung
Gegenüber Sn-Cu ohne Nickel begrenzt das Germanium die Oxidation der Badoberfläche, und das Nickel verlangsamt die Auflösung des Kupfers von Pads und Lötspitzen.
Frisch gegossene Barren aus 99SnCuNiGe

Technische Daten der Legierung 99SnCuNiGe

Eigenschaften der SN100C-äquivalenten Legierung Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge

EigenschaftWertEinheitHinweise
ZusammensetzungSn/Cu0.7/Ni0.05/Ge%Ohne Silber, Spuren von Germanium
Schmelzpunkt227°CEutektisch, kein Schmelzbereich
Silbergehalt0%Kosten nur an Zinn gebunden
Dichte7,4g/cm³Typischer Wert bei Raumtemperatur
Reinheit der Metalle≥ 99,9%Basismetalle in High-Grade-Qualität
NormenEN ISO 9453:2020, IPC J-STD-006-Bezeichnung und Reinheit der Legierung
KonformitätRoHS, REACH-Bleifreie Legierung

Wo die Legierung 99SnCuNiGe eingesetzt wird

Lötbadprozesse und Großserienfertigung

Wellen- und Selektivlöten

Lottiegel für THT- und gemischt bestückte Leiterplatten: stabiles Lötbad, glänzende Lötstellen und guter Durchstieg des Lots in den metallisierten Bohrungen.

HASL von Leiterplatten

Bleifreie Legierung ohne Silber für die HASL-Tiegel von Leiterplattenherstellern, mit geringer Kupferablegierung.

LED-Beleuchtung

LED-Baugruppen in hohen Stückzahlen, bei denen die Legierungskosten ins Gewicht fallen und Silber nicht erforderlich ist.

Industrie- und Konsumelektronik

THT- und gemischt bestückte Leiterplatten in hohen Stückzahlen, bei denen SAC305 nicht von der Spezifikation vorgeschrieben ist.

99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent), SAC305 und Sn99.3Cu0.7 im Vergleich

Qualitative Unterschiede zwischen den in Lötbädern gängigsten Legierungen

Merkmal99SnCuNiGe (SN100C-äquiv.)SAC305Sn99.3Cu0.7
Silbergehalt0 %3 %0 %
Relative KostenNiedrigHochAm niedrigsten
Schmelzen227 °C (eutektisch)217–220 °C227 °C (eutektisch)
Aussehen der LötstellenGlänzendMattMatt
KrätzebildungGeringMittelMittel
KupferablegierungGeringHöherHöher
Typische AnwendungWellenlöten, Selektivlöten, HASLSMT-Reflowlöten, SAC-SpezifikationenWellenlöten, Kabelkonfektion, minimale Kosten

Typische qualitative Werte der Sn-Cu-Ni-Ge-Legierungen im Vergleich zu SAC305 und zu Sn-Cu ohne Nickel. Für Daten zu Ihrer Fertigungslinie kontaktieren Sie uns bitte.

Häufige Fragen zur Legierung 99SnCuNiGe

Antworten der Dickmann-Techniker

Es ist die bleifreie Dickmann-Legierung auf Zinnbasis mit 0,7 % Kupfer, etwa 0,05 % Nickel und Spuren von Germanium, ohne Silber. Es handelt sich um eine Formulierung, die gleichwertig zu SN100C® von Nihon Superior ist.

Nein. SN100C® ist eine eingetragene Marke der Nihon Superior Co., Ltd. Die 99SnCuNiGe ist eine Dickmann-Legierung mit gleichwertiger Zusammensetzung, hergestellt in Italien unter eigener Bezeichnung.

Die 99SnCuNiGe enthält kein Silber und kostet weniger als SAC305; in Lötbadprozessen ergibt sie glänzende Lötstellen und begrenzt die Krätzebildung. SAC305 schmilzt niedriger (217–220 °C) und bleibt die Standardwahl für das SMT-Reflowlöten oder wenn die Spezifikation sie vorschreibt.

Die Legierung ist eutektisch und schmilzt bei 227 °C, etwa 7 °C über der Liquidustemperatur von SAC305. In Wellenlötbädern arbeitet man typischerweise zwischen 260 und 270 °C, im Selektivlöttiegel zwischen 280 und 320 °C, je nach Düse und thermischer Masse.

Ja, sie funktioniert mit Wellen- und Selektivlötanlagen und mit Flussmitteln für bleifreies Löten. Der Umstieg von einer anderen Legierung erfordert, den Tiegel zu leeren oder zu verdünnen und den Kupfer- und Nickelgehalt des Lötbads durch eine Analyse zu prüfen.

Beim Wellen- und Selektivlöten von THT- und gemischt bestückten Leiterplatten, bei der HASL-Beschichtung von Leiterplatten und allgemein in Prozessen mit hohem Legierungsverbrauch, in denen auf Silber verzichtet werden soll.

Nein, es ist eine bleifreie Legierung, konform mit RoHS und REACH.

Weniger als SAC-Legierungen, da sie kein Silber enthält; der Preis folgt den Zinnnotierungen. Kontaktieren Sie uns für ein aktuelles Angebot.

Als Lotbarren für Lottiegel, konform mit EN ISO 9453:2020, und als Massivdraht von 0,5 bis 4,0 mm auf Spulen von 0,25 bis 4 kg. Für andere Formen kontaktieren Sie uns bitte.

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Lotbarren und Massivdraht · Verfügbar in Italien und Europa

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