Lötstangen

Lötbarren und Lötstangen sind das Referenzformat für die Versorgung von Wellenlötbädern und für Tauchverzinnungsprozesse. Sie werden aus hochreinen Metallen (≥ 99,9 %) hergestellt und Behandlungen unterzogen, die die Oxidationsneigung reduzieren, die Badstabilität verbessern und die Krätzebildung enthalten. Großformatige Blöcke, typischerweise in der Größenordnung von zehn Kilogramm, werden für die anfängliche Befüllung der Tanks verwendet; Lötstangen mit geringerem Gewicht ermöglichen eine schrittweise Nachfüllung während der Produktion, reduzieren Thermoschocks und halten eine stabilere Legierungszusammensetzung. Auf Anfrage können kundenspezifische Formate hergestellt werden, um sich an automatisches Laden oder spezifische Maschinenbeschränkungen anzupassen. Aus metallurgischer Sicht ist das Bad-Management grundlegend: Kontaminationen durch Kupfer, Eisen oder Aluminium müssen innerhalb definierter Grenzen gehalten werden, um Benetzungsfehler und matte Lötstellen zu vermeiden. Die am häufigsten verwendeten bleifreien Legierungen sind 99,3Sn0,7Cu (eutektisch bei 227°C), SAC305 (für Kontinuität mit SMT-Lötstellen) und 99SnCuNiGe (gleichwertig zu SN100C), besonders geschätzt für die geringere Krätzebildung und hohe Benetzbarkeit auch in Luft. Varianten mit geringem Silbergehalt (z. B. SAC0307) ermöglichen Kostensenkungen bei Beibehaltung adäquater Leistungen. Typische Anwendungen umfassen Wellenlöten von Through-Hole-PCBs, Tauchlöten von Steckverbindern und Verzinnung von Leitern oder mechanischen Teilen. Die Kontrolle der Badtemperatur, der Atmosphäre (Luft/Stickstoff) und des PCB-Vorwärmens beeinflusst direkt die Qualität der Lötstelle. Um die Legierung innerhalb der Spezifikation zu halten, schlagen wir regelmäßige Badanalysen und Unterstützung beim Management von Krätze und Rückständen vor. Jeder Lötbarren/jede Lötstange ist mit Legierungscode und Chargennummer gekennzeichnet, was die Rückverfolgbarkeit garantiert. Die Zusammensetzungen entsprechen ISO 9453 / J-STD-006; gezielte Zusätze (Ni, Ge, Sb, Bi) sind verfügbar, um Fluidität, Festigkeit oder Schmelztemperatur je nach Prozess zu optimieren.