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HASL-Legierungen

HASL-Legierungen für die Heißluftverzinnung (HASL / HAL) von Leiterplatten

Bleifreie und Zinn-Blei-Lotbarren für die HASL-Tiegel der Leiterplattenhersteller

HASL (Hot Air Solder Leveling, auch HAL genannt) ist die Oberflächenveredelung, bei der die Leiterplatte in ein Bad aus flüssigem Lot getaucht und anschließend mit Heißluftmessern egalisiert wird. Dickmann liefert Leiterplattenherstellern die Legierungen für HASL-Tiegel, bleifrei und Zinn-Blei, in Lotbarren Dixtra Electronic zu ca. 1 kg.

Warum HASL

HASL bringt auf die Kupferpads eine Schicht Lotlegierung auf: Die Oberfläche ist bereits lötfähig, lässt sich gut lagern und gehört zu den kostengünstigsten Oberflächen. Die Grenze liegt in der Planarität: Die Schicht ist weniger gleichmäßig als bei chemischen Oberflächen, was bei Bauteilen mit sehr feinem Raster ins Gewicht fällt.

Bleihaltiges HASL ist die klassische Variante und heute Leiterplatten für Anwendungen vorbehalten, die von der RoHS-Richtlinie ausgenommen sind. Für alle anderen wird bleifreies HASL (LF-HASL) mit bleifreien Legierungen mit niedrigem oder ohne Silbergehalt eingesetzt.

Legierungen für HASL-Tiegel

Diese Legierungen liefern wir an Leiterplattenhersteller. Die Daten der einzelnen Legierungen finden Sie unter SAC0307, Sn99.3Cu0.7 und 99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent).

LegierungTypSilberHinweise
SAC0307Bleifrei0,3 %Silberarm, geringe Kosten
Sn99.7Ag0.3Bleifrei0,3 %Ohne Kupferzusatz, silberarm
Sn99.3Cu0.7Bleifrei—Silberfrei, die günstigste Legierung
99SnCuNiGe (SN100C-äquivalent)Bleifrei—Silberfrei; Nickel und Germanium begrenzen Kupferablegierung und Krätzebildung
Zinn-Blei-LegierungenBleihaltig—Klassisches HASL, für Leiterplatten für von der RoHS ausgenommene Anwendungen

Weitere bleifreie Legierungen auf Anfrage. Alle Legierungen werden nach EN ISO 9453:2020 gefertigt.

Führung des HASL-Tiegels

Beim HASL steht das Bad in Kontakt mit großen Flächen blanken Kupfers: Die Kupferablegierung verläuft daher schneller als beim Wellenlöten. Mit dem gelösten Kupfer steigen Liquidustemperatur und Viskosität des Lots, die Schicht wird ungleichmäßiger, und die Egalisierfehler nehmen zu.

Die Tiegeltemperatur ist nach den Angaben des Maschinenherstellers und den Eigenschaften der Legierung einzustellen.

  • Füllen Sie in regelmäßigen Abständen mit Lotbarren derselben Legierung wie im Bad nach.
  • Überwachen Sie gelöstes Kupfer und Eisen durch regelmäßige Badanalysen.
  • Überschreitet das Kupfer die Grenzwerte, verdünnen Sie das Bad oder ersetzen Sie einen Teil davon.
  • Entfernen Sie Krätze und Schlacke regelmäßig von der Tiegeloberfläche.

Badanalyse und Verwertung der Krätze

Dickmann analysiert die Bäder seiner Kunden an einer Probe von mindestens 250 Gramm Lot und sendet einen Bericht über die Verunreinigungen mit Empfehlungen zu deren Korrektur. Krätze und Prozessrückstände können zur Verwertung abgegeben werden. Alle Details finden Sie auf der Seite zu den Analyse- und Verwertungsdienstleistungen.

HASL, ENIG, OSP oder chemisch Zinn?

Die gängigsten Oberflächen im qualitativen Vergleich.

OberflächePlanaritätKostenHinweise
Bleihaltiges HASLMittelNiedrigKlassische Oberfläche, nur für von der RoHS ausgenommene Anwendungen
Bleifreies HASLMittelNiedrigRobust und gut lötbar; weniger geeignet für sehr feines Raster
ENIG (chemisch Nickel-Gold)HochHochPlane Oberfläche, geeignet für Fine Pitch und BGA
OSP (organischer Schutzüberzug)HochNiedrigPlane Oberfläche, kürzere Lagerfähigkeit
Chemisch ZinnHochMittelPlane Oberfläche; das Whisker-Risiko ist zu beherrschen

Lieferformen und Dokumentation

Die HASL-Legierungen werden als Lotbarren Dixtra Electronic geliefert: trapezförmiger Querschnitt, ca. 1 kg, Kartons zu 25 kg, Mindestbestellmenge ein Karton. Jeder Charge liegt das Analysezertifikat bei; auf Anfrage RoHS- und REACH-Erklärungen sowie Sicherheitsdatenblatt.

Häufige Fragen zu HASL-Legierungen

Am häufigsten werden Legierungen mit niedrigem oder ohne Silbergehalt eingesetzt: SAC0307, Sn99.7Ag0.3, Sn99.3Cu0.7 und 99SnCuNiGe. Die Wahl hängt von Maschine, geforderter Schichtdicke und Kosten ab.

Ja, für Leiterplatten für Anwendungen, in denen Blei aufgrund der Ausnahmen der RoHS-Richtlinie zulässig ist. Sprechen Sie uns zu Legierung und Mengen an.

Weil die Leiterplatte mit großen Flächen blanken Kupfers in das Bad eintaucht. Das gelöste Kupfer ist durch regelmäßige Analysen zu überwachen: Oberhalb bestimmter Werte verschlechtert sich die Egalisierung, und das Bad muss verdünnt oder ersetzt werden.

Das hängt von Legierung und Maschine ab: Die Temperatur ist nach den Angaben des Herstellers der HASL-Linie einzustellen.

Als Lotbarren Dixtra Electronic zu ca. 1 kg, verpackt in Kartons zu 25 kg. Die Mindestbestellmenge ist ein Karton.

Ja: Senden Sie einfach eine Probe von mindestens 250 Gramm Lot ein. Sie erhalten einen Bericht über die Verunreinigungen mit Empfehlungen zu deren Korrektur.

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