Lega lead-free di riferimento

Lega SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) per saldatura elettronica

Lega Lead-Free Sn96.5/Ag3/Cu0.5 - Standard Industriale per Saldatura Elettronica

SAC305 è la lega saldante lead-free con composizione Sn96.5/Ag3/Cu0.5, disponibile da Dickmann in barre, fili e paste SMD. È la lega lead-free di riferimento dell’elettronica: fonde a 217–220 °C e dà giunti affidabili, di aspetto satinato, in reflow SMT, saldatura a onda, selettiva e manuale. Stock immediato leghe SAC305 disponibile in Italia e in Europa. Ideale per elettronica, automotive e applicazioni industriali. Scopri anche le nostre altre leghe lead-free.

Perché Scegliere le Leghe SAC305 per Elettronica

Vantaggi chiave delle leghe SAC305 rispetto ad altre soluzioni lead-free

Affidabilità Superiore
Giunti stabili e duraturi: la lega di riferimento dell’elettronica, validata da decenni di produzione.
Punto di Fusione Ottimale
217-220°C: temperatura perfetta per processi industriali e saldatura manuale
Conformità RoHS
Completamente lead-free e conforme a tutte le normative europee e internazionali
Versatilità d'Uso
Disponibile in fili animati, paste SMD, barre e verghette per ogni applicazione
Giunti di saldatura lead-free SAC305 su scheda SMD

Dati Tecnici Leghe SAC305

Proprietà metallurgiche e termiche delle leghe Sn96.5/Ag3/Cu0.5

ProprietàValoreUnitàNote
ComposizioneSn96.5/Ag3/Cu0.5%Bilanciamento ottimale per elettronica
Punto di Fusione217-220°CRange di saldatura ideale
Densità7.4g/cm³A temperatura ambiente
ConformitàRoHS/REACH-Conforme RoHS

SAC305 in tutti i formati

SAC305 è l’unica lega della gamma disponibile in tutti i formati di produzione, dal crogiolo alla pasta.

FormatoProdottiProcesso
BarreDixtra ElectronicSaldatura a onda e selettiva
Filo pienoDa 0,5 a 4 mm, rocchetti da 0,25 a 4 kgRabbocco dei crogioli, robot
Filo animatoAlfa C, Alfa E, Impetol B, Dixtra No Clean, AIM GlowcoreSaldatura manuale e rework
Pasta saldanteAIM H10, NC257-2, M8Reflow SMT
VerghetteVerghetta SAC305Saldatura manuale di grandi masse, rabbocchi

Parametri di processo tipici

ProcessoValore tipicoNote
ReflowPicco 240–250 °CProfilo secondo la scheda tecnica della pasta
Saldatura a ondaBagno 255–265 °CIn funzione di scheda e tempo di contatto
Saldatura selettivaCrogiolo 280–320 °CIn funzione di ugello e massa termica
Saldatura manualePunta 330–370 °CIn base a punta e massa termica

Valori indicativi: fanno fede le schede tecniche di pasta, flussante e macchina.

SAC305, SAC0307 o 99SnCuNiGe?

SAC305 resta la scelta standard per il reflow SMT e quando il capitolato la richiede. Nei processi a bagno, dove si consuma molta lega, la SAC0307 a basso argento e la 99SnCuNiGe senza argento riducono il costo. Quando il capitolato richiede più argento si passa alla SAC405. Designazione e purezza della lega sono definite da IPC J-STD-006 ed EN ISO 9453.

Applicazioni delle Leghe SAC305

Settori industriali dove le leghe SAC305 sono lo standard preferito

Automotive Electronics
Automotive Electronics
ECU, sensori, sistemi di sicurezza, infotainment
Elettronica di Consumo
Elettronica di Consumo
Smartphone, tablet, TV, elettrodomestici
Dispositivi Medici
Dispositivi Medici
Apparecchiature diagnostiche, monitoring
Telecomunicazioni
Telecomunicazioni
5G, networking, infrastrutture critiche

Leghe SAC305 vs SAC405 vs Sn-Cu: Analisi Comparativa

Confronto dettagliato prestazioni, costi e applicazioni delle leghe lead-free

LegaComposizionePunto FusioneNote Applicative
SAC305Sn96.5/Ag3/Cu0.5217-220°CStandard per elettronica, ottimo bilanciamento
SAC405Sn95.5/Ag4/Cu0.5217–219 °CPiù argento, per capitolati ad alta affidabilità
Sn-CuSn99.3/Cu0.7227°CEconomica, per applicazioni standard
99SnCuNiGeSn/Cu0.7/Ni0.05/Ge227°CSenza argento, per grandi volumi

💡 Nota: Le leghe SAC305 offrono il miglior compromesso tra prestazioni, affidabilità e costo per la maggior parte delle applicazioni elettroniche moderne.

Domande Frequenti sulle Leghe SAC305

Risposte degli esperti Dickmann sulle leghe SAC305

La SAC305 offre il miglior equilibrio tra punto di fusione (217°C), affidabilità dei giunti, costo e disponibilità. È stata ampiamente testata e validata dall'industria elettronica mondiale.

La SAC405 contiene più argento (4 % contro 3 %): migliora un po’ la resistenza ai cicli termici, ma non quella a urti e cadute, e costa di più. Si sceglie quando il capitolato la richiede.

Sì, la SAC305 è compatibile con finiture Sn, HASL, OSP e Ni/Au. Con flussanti adatti bagna bene tutte le finiture standard, anche se un po’ meno delle leghe con piombo.

Valori tipici: saldatore 330–370 °C in base a punta e massa termica, bagno di saldatura a onda 255–265 °C, reflow con picco 240–250 °C. Sono temperature più alte di quelle delle leghe con piombo.

I whiskers riguardano soprattutto le finiture di stagno puro dei componenti più che i giunti di saldatura. Il rischio dipende da finitura, sollecitazioni e ambiente: per le applicazioni critiche va valutato con il fornitore dei componenti.

Dipende dalle condizioni d’uso: escursioni termiche, numero di cicli e tipo di componente. Con materiali e processo corretti, e con la validazione sul prodotto, i giunti SAC305 soddisfano i requisiti di affidabilità della maggior parte delle applicazioni. È la lega lead-free più usata e studiata in elettronica.

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Stock SAC305 in Italia · Certificato di analisi per lotto · Disponibilità in Europa

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