Paste saldanti per assemblaggio SMT e reflow: AIM H10, NC257-2, M8
Paste no-clean AIM Solder per serigrafia e reflow, distribuite in Italia da Dickmann
Paste no-clean AIM Solder H10, NC257-2 e M8 in lega SAC305 e nelle leghe AIM REL22 e REL61, in barattoli e siringhe verticali. Per le schede miste vedi anche la saldatura selettiva e i fili animati per il rework.
Perché Scegliere le Nostre Paste Saldanti
Vantaggi tecnici e prestazioni per applicazioni SMD professionali
Polveri Type 3 e Type 4
Granulometria della lega secondo IPC J-STD-005
| Tipo | Diametro sfere | Uso tipico | Note |
|---|---|---|---|
| Type 3 | 25–45 µm | Componenti standard | Passo ≥ 0,5 mm, QFP e BGA standard |
| Type 4 | 20–38 µm | Fine pitch | Passo fine, QFN, BTC, aperture piccole |
Le paste AIM Solder distribuite da Dickmann
Dickmann distribuisce in Italia le paste saldanti AIM Solder. Questi sono i tre prodotti principali, con i dati dichiarati dal produttore.
| Prodotto | Caratteristiche | Leghe | Quando sceglierla |
|---|---|---|---|
| H10 | No-clean ROL0 (IPC J-STD-004), senza alogeni; trasferimento oltre il 90 % con area ratio 0,50; vita sullo stencil oltre 8 ore | SAC305, REL22, REL61 | Fine pitch e capitolati halogen-free |
| NC257-2 | No-clean, residui chiari e ridotti, alto tack time; reflow in aria, azoto e vapor-phase | SAC305, REL22, REL61 | Produzione generale, fase vapore |
| M8 | No-clean in polvere Type 4; riduce i vuoti su QFN e BTC ed elimina l’head-in-pillow sui BGA; residui trasparenti | SAC305, REL22, REL61, Sn62Pb36Ag2 | Componenti ad alta densità |
REL22 è la lega AIM ad alta affidabilità per ambienti sotto cofano e cicli termici severi; REL61 è l’alternativa AIM a basso argento a SAC305. I dati completi sono nelle schede tecniche AIM.
La pasta nel processo SMT
Nell’assemblaggio SMT la pasta viene stampata con lo stencil sulle piazzole, controllata con l’ispezione SPI, riceve i componenti dal pick and place e poi fonde nel forno di reflow; l’ispezione AOI verifica i giunti. La pasta influisce su quasi tutte le fasi.
- Stencil life: per quanto tempo la pasta resta stampabile sullo stencil senza perdere qualità.
- Tack time: per quanto tempo la pasta trattiene i componenti prima del reflow.
- Slump: quanto il deposito si allarga dopo la stampa; uno slump alto favorisce i ponticelli.
- Profilo di reflow: preriscaldo, picco e tempo sopra il liquidus vanno adattati a pasta, lega e scheda.
Conservazione e uso
Le paste saldanti vanno conservate in frigorifero e lasciate arrivare a temperatura ambiente, chiuse, prima dell’apertura, per evitare la condensa. Per la H10 in polvere T4 AIM indica 9 mesi a 0–12 °C oppure 3 mesi sotto i 25 °C; per gli altri prodotti fa fede la scheda tecnica.
- Non congelare la pasta e non rimettere nel barattolo la pasta già usata sullo stencil.
- Usa prima i lotti più vecchi e rispetta la data di scadenza indicata sull’etichetta.
- Mescola brevemente la pasta prima dell’uso se previsto dalla scheda tecnica.
SMT o SMD? Le schede miste
SMT è la tecnologia di montaggio superficiale, SMD il componente montato in superficie. Nelle schede miste i componenti SMD si saldano in reflow con la pasta, i componenti a foro passante (THT) dopo, a onda o in saldatura selettiva con barre e filo pieno. In alcuni casi anche i componenti THT si saldano in reflow con la tecnica pin-in-paste.
Settori di Impiego Paste SMD
Applicazioni specializzate per paste saldanti
Elettronica Consumer
Smartphone, tablet, elettrodomestici. Paste Type 3 e Type 4 per componenti standard e fine pitch.
Automotive
Centraline, sensori e moduli: H10 senza alogeni e REL22/REL61 per giunti esposti a cicli termici.
Industriale
Controlli industriali, PLC e sistemi di automazione con componenti ad alta densità.
Illuminazione LED
Moduli LED e schede di potenza, dove contano bagnabilità e riduzione dei vuoti.
Quale pasta scegliere
Le paste AIM Solder della gamma Dickmann
| Applicazione | Tipo Consigliato | Vantaggi | Note |
|---|---|---|---|
| Capitolato senza alogeni, fine pitch | H10 | Senza alogeni, lunga vita sullo stencil | SAC305, REL22, REL61 |
| Produzione generale | NC257-2 | Ampia finestra di processo, residui chiari | Reflow in aria, azoto e vapor-phase |
| QFN, BTC e BGA ad alta densità | M8 | Pochi vuoti, niente head-in-pillow | Type 4; anche in Sn62Pb36Ag2 |
| Cicli termici severi | H10, NC257-2 o M8 in REL22 | Lega AIM per sotto cofano e cicli termici severi | REL61: alternativa a basso argento a SAC305 |
La pasta si sceglie in base a componenti, capitolato (per esempio halogen-free) e forno. Ti aiutiamo a definire prodotto, lega e granulometria.
Domande Frequenti su Paste Saldanti
Risposte alle domande più comuni sulle paste saldanti SMD
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Vedi anche la lega SAC305, i flussanti gel per il rework e il nostro sistema qualità ISO 9001.
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