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Fili Pieni

I fili pieni sono costituiti esclusivamente da lega saldante, senza alcun flussante interno. Questa caratteristica li rende particolarmente adatti a processi dove il flussante viene applicato separatamente o dove è necessario il massimo controllo sulla chimica di processo.

Rispetto ai fili animati, i fili pieni offrono una variabile in meno dal punto di vista chimico, consentendo all'operatore o al processo automatico di selezionare il flussante più idoneo per materiale, geometria e condizioni superficiali. Dal punto di vista costruttivo, i fili pieni richiedono la stessa precisione dimensionale dei fili animati (diametri da 0,5 a 4,0 mm), ma il loro comportamento in saldatura dipende strettamente dal flussante esterno e dalla pulizia delle superfici. La composizione al 100% di lega garantisce la massima purezza metallica e l'assenza di fumi o schizzi da flussante durante la fusione, aspetto utile in ambienti controllati o in presenza di componenti sensibili. La scelta del flussante esterno è cruciale: nei processi elettronici si prediligono no‑clean a basso residuo (ROL0/ROL1) o RMA/RA per PCB meno puliti; nelle applicazioni meccaniche si utilizzano flussanti acidi ad alta attività (a base acquosa o alcolica) con successiva pulizia. I fili pieni si integrano bene in sistemi robotizzati o in saldatura selettiva, dove un fluxer dedicato eroga con precisione la quantità necessaria, garantendo ripetibilità e riducendo gli eccessi. Le leghe lead‑free più impiegate sono 99,3Sn0,7Cu (stagnatura di conduttori e contatti), SAC305 (processi robotizzati conformi RoHS), SAC 0307 e 96,5Sn3,5Ag (giunti meccanicamente robusti). In taluni ambiti in deroga si impiegano ancora leghe SnPb, ma con rilevanza marginale. Parametri tipici includono temperature di punta superiori di 10–30 °C rispetto all'equivalente SnPb, con attenzione al bilancio termico del componente. I fili pieni sono usati per saldatura automatica con flussante esterno (robot, saldatura selettiva), ricarica controllata dei bagni di stagno senza introdurre flussante, e brasatura dolce di parti metalliche in abbinamento a flussanti specifici. La loro versatilità consente di standardizzare la lega e modulare il flussante in funzione del substrato (rame, ottone, nichelature) e dello stato ossidativo. Le leghe fornite in filo pieno rispettano le specifiche ISO 9453 / J‑STD‑006; ogni lotto è tracciato e corredato da analisi chimica. Il nostro supporto tecnico aiuta a definire la combinazione lega‑flussante e i parametri di processo per massimizzare bagnabilità, aspetto del giunto e affidabilità.

Fili Pieni Lead-Free

Esplora la nostra gamma di fili pieni lead-free, progettati per garantire la massima qualità e affidabilità nelle tue applicazioni.

Fili Pieni

Descrizione

Utilizziamo materie prime di altissima qualità per produrre fili pieni lead-free per qualsiasi applicazione, dall’elettronica (fili per saldatura selettiva) ai diversi settori industriali. Leghe prodotte in conformità alla norma EN ISO 9453: 2020 (E).

Lega

SAC0307 - 95Sn5Ag - SAC305 - 99SnCuNiGe (equivalente SN100C) - 96,5Sn3,5Ag - 99,3Sn0,7Cu - 97Sn3Cu - 97Sn3Ag - 95Sn5Sb

Le Leghe Lead-Free Principali

Scopri le leghe saldanti senza piombo più utilizzate nell'industria elettronica moderna. Conformi RoHS, certificate ISO 9001:2015 e tracciabili.

Lead-Free
SAC305
La lega lead-free più diffusa per elettronica. Eccellente compromesso tra resistenza meccanica, affidabilità termica e bagnabilità.
  • Composizione: 96,5% Sn / 3,0% Ag / 0,5% Cu
  • Temperatura fusione: 217-220°C
  • Standard per SMT e saldatura a onda
Lead-Free
SAC307
Variante economica del SAC305 con minor contenuto di argento. Ideale per applicazioni dove il costo è prioritario.
  • Composizione: 99% Sn / 0,3% Ag / 0,7% Cu
  • Ridotto costo rispetto al SAC305
  • Buona affidabilità termomeccanica
Lead-Free
99SnCuNiGe
Lega innovativa con Nichel e Germanio per giunzioni brillanti, maggiore fluidità e ridotta formazione di ossidi.
  • Composizione: 99,3% Sn / 0,7% Cu + Ni + Ge
  • Eccellente aspetto del giunto
  • Minore formazione di dross

Applicazioni Industriali dei Fili Pieni

I fili pieni Dickmann sono la scelta ideale quando serve massima purezza metallica e controllo chimico assoluto

Saldatura Robotizzata

Processi automatizzati dove il flussante viene applicato separatamente per controllo preciso.

Alimentazione automatica
Zero contaminanti
Massima purezza
Brasatura Dolce

Giunzioni meccaniche di precisione su metalli ferrosi e non ferrosi.

Temperatura controllata
Finitura estetica
Resistenza meccanica
Automotive

Assemblaggio componenti elettrici dove la tracciabilità è critica.

Tracciabilità lotto
Medicale

Apparecchiature elettromedicali dove la purezza della lega è un requisito del capitolato.

Certificato di analisi
Controllo impurità
Tracciabilità di lotto

Perché Scegliere i Fili Pieni Dickmann

Qualità superiore, purezza garantita e precisione costante dal leader italiano delle leghe da saldatura

Purezza Metallica Certificata

100% lega saldante pura, zero contaminanti organici. Ideale per applicazioni critiche automotive, medicale e aerospace con tracciabilità completa.

Flessibilità di Processo

Scelta libera del flussante ottimale per ogni substrato e applicazione. Compatibile con tutti i sistemi di applicazione automatizzati.

Tolleranze Dimensionali Strette

Diametro controllato ±0,01mm per alimentazione perfetta in macchine automatiche. Regolarità superficie senza difetti per durata utensili.

Domande Frequenti

Le risposte alle domande più comuni sui fili pieni

I fili pieni offrono: 1) 100% lega pura senza flussante, ideale per applicazioni dove i residui di flux non sono accettabili. 2) Maggiore stabilità termica per saldature dolci ad alta temperatura. 3) Perfetti per pre-stagnatura e tinning di componenti. 4) Shelf-life illimitata, non degradano nel tempo come i fili animati.

Sì, per la maggior parte delle applicazioni è necessario applicare flussante separatamente. Questo permette di: controllare precisamente la quantità di flux, scegliere il tipo di flux più adatto (no-clean, water-soluble, rosin), e ottenere la massima qualità di saldatura. Per saldatura a onda, il flussante si applica tramite spruzzatura o schiumatura prima del bagno.

Offriamo SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) lo standard industriale, SAC387 (Sn95.5Ag3.8Cu0.7) per giunti ad alta resistenza meccanica, e SnCu0.7 (Sn99.3Cu0.7) economico per applicazioni generiche. Ogni lega ha certificato di analisi con tracciabilità completa del lotto di fusione.

Assolutamente sì. I fili pieni sono eccellenti per saldatura automatizzata grazie al comportamento prevedibile senza variabilità del flussante. Richiedono però sistemi di dosaggio flux esterni. Ideali per: saldatura laser, saldatura ad ultrasuoni, processi di tinning automatico, e applicazioni aerospaziali/militari dove i residui di flux devono essere controllati.

SnPb 63/37 è eutettico: fonde e solidifica a temperatura fissa (183°C) senza fase plastica, creando giunti più resistenti e uniformi. SnPb 60/40 ha un range plastico 183-190°C, più economico ma richiede attenzione durante il raffreddamento per evitare disturbi al giunto (cold joints). Per produzioni industriali, consigliamo sempre 63/37.

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