Paste SMD
La pasta saldante per tecnologia SMT è una sospensione omogenea di particelle metalliche (polvere di lega) in un veicolo organico contenente flussante e additivi reologici. La sua funzione è duplice: consentire una deposizione precisa tramite stencil e garantire, in rifusione, la formazione di giunti bagnati e uniformi. Per questo motivo, la formulazione deve bilanciare viscosità, tissotropia, vita allo stencil e attività del flussante.
Lead-Free
Esplora la nostra gamma di paste smd lead-free, progettati per garantire la massima qualità e affidabilità nelle tue applicazioni.
Descrizione
La pasta saldante H10 senza alogeni e no-clean è progettata per offrire prestazioni robuste e stabili in applicazioni automobilistiche, per l’illuminazione a LED e nel settore aerospaziale. La pasta saldante H10 è in grado di garantire un’efficienza di trasferimento superiore al 90% con rapporti di area di 0,50 e una durata sullo stencil superiore a 8 ore. Le potenti caratteristiche di bagnabilità della H10 eliminano i difetti NWO (Head-in-Pillow) e migliorano la copertura delle piazzole su tutte le finiture superficiali. H10 riduce la formazione di vuoti su componenti BGA, BTC e LGA, e offre una maggiore affidabilità elettrochimica su tutti i dispositivi a basso profilo. H10 è priva di alogeni secondo la norma EN14562 e priva di alogenuri secondo la revisione attuale dello standard IPC J-Std-004. H10 è compatibile con l’intera linea di chimiche di flussante no-clean di AIM.Leghe senza piombo
Lega
SAC305, REL22™, REL61™
Descrizione
La pasta NC 257-2 è stata formulata per offrire un'ampia finestra di processo per la serigrafabilità, la bagnabilità e per il controllo con letto d'aghi. I residui di saldatura sono chiari e ridotti in volume. Può essere utilizzata sia in rifusione ad aria, azoto e in vapor-phase. Il tack time è elevato anche in presenza di condizioni ambientali non ottimali.
Lega
SAC305 - REL 61 - REL 22
Descrizione
La pasta no clean M8 è formulata per i circuiti elettronici ad alta densità. Si tratta di un’evoluzione della NC 258 e, in combinazione con la granulometria T4 sia per il lead-free che per le leghe con piombo, offre un’efficace soluzione per le più sofisticate applicazioni. Una formulazione innovativa permette una bagnabilità costante con i più svariati processi e profili termici. M8 elimina i difetti di Hip sui BGA, minimizza i voids sui componenti QFN/BTC, offrendo residui trasparenti, che possono essere tranquillamente lasciati sul posto. Ove richiesto, questi possono essere rimossi o ricoperti dal coating.
Lega
SAC305 - REL 61 - REL 22