Paste SMD
La pasta saldante per tecnologia SMT è una sospensione omogenea di particelle metalliche (polvere di lega) in un veicolo organico contenente flussante e additivi reologici. La sua funzione è duplice: consentire una deposizione precisa tramite stencil e garantire, in rifusione, la formazione di giunti bagnati e uniformi. Per questo motivo, la formulazione deve bilanciare viscosità, tissotropia, vita allo stencil e attività del flussante.
Le leghe più comuni sono le SAC (in particolare SAC305), con varianti a minor argento ( SAC0307) per ridurre costi o limitare l'erosione di pad. Per applicazioni a bassa temperatura si utilizzano leghe a base bismuto (es. 42Sn57Bi1Ag), utili per substrati sensibili al calore o per ridurre stress termici. Le polveri sono classificate per granulometria (Type 3: 20–45 µm; Type 4: fino a ~20 µm) e selezionate in base al passo dei componenti (fine‑pitch, µBGA, CSP). Durante la stampa a stencil, la pasta deve mantenere stabilità (no slump), buona rilascio dal telaio e profili netti dei depositi. In rifusione, il flussante deve attivarsi senza lasciare residui problematici, garantendo bagnabilità su pad ENIG, OSP o HASL e minimizzando fenomeni di voiding, in particolare sotto BGA e LED. Le nostre formulazioni no‑clean riducono la necessità di lavaggio; sono disponibili versioni water‑washable per chi prevede un processo di pulizia. Best practice operative includono conservazione refrigerata, acclimatazione a temperatura ambiente prima dell'uso, controllo del contenuto metallico e mantenimento di un'adeguata umidità della linea. Forniamo supporto per la definizione dei profili termici (soak, peak, ramp‑down) in funzione della lega e della massa termica del PCB, oltre a raccomandazioni su spessore dello stencil e geometria delle aperture. Conformità e qualità: le paste sono classificate J‑STD‑004 (tipo di flussante) e J‑STD‑005 (requisiti di pasta), con tracciabilità di lotto e certificati di analisi su richiesta
Paste SMD Lead-Free
Esplora la nostra gamma di paste smd lead-free, progettati per garantire la massima qualità e affidabilità nelle tue applicazioni.
| Denominazione | Descrizione | Lega | Scheda |
|---|---|---|---|
| H10 | La pasta saldante H10 senza alogeni e no-clean è progettata per offrire prestazioni robuste e stabili in applicazioni automobilistiche, per l’illuminazione a LED e nel settore aerospaziale. La pasta saldante H10 è in grado di garantire un’efficienza di trasferimento superiore al 90% con rapporti di area di 0,50 e una durata sullo stencil superiore a 8 ore. Le potenti caratteristiche di bagnabilità della H10 eliminano i difetti NWO (Head-in-Pillow) e migliorano la copertura delle piazzole su tutte le finiture superficiali. H10 riduce la formazione di vuoti su componenti BGA, BTC e LGA, e offre una maggiore affidabilità elettrochimica su tutti i dispositivi a basso profilo. H10 è priva di alogeni secondo la norma EN14562 e priva di alogenuri secondo la revisione attuale dello standard IPC J-Std-004. H10 è compatibile con l’intera linea di chimiche di flussante no-clean di AIM.Leghe senza piombo | SAC305, REL22™, REL61™ | |
| NC 257-2 | La pasta NC 257-2 è stata formulata per offrire un'ampia finestra di processo per la serigrafabilità, la bagnabilità e per il controllo con letto d'aghi. I residui di saldatura sono chiari e ridotti in volume. Può essere utilizzata sia in rifusione ad aria, azoto e in vapor-phase. Il tack time è elevato anche in presenza di condizioni ambientali non ottimali. | SAC305 - REL 61 - REL 22 | |
| M8 | La pasta no clean M8 è formulata per i circuiti elettronici ad alta densità. Si tratta di un’evoluzione della NC 258 e, in combinazione con la granulometria T4 sia per il lead-free che per le leghe con piombo, offre un’efficace soluzione per le più sofisticate applicazioni. Una formulazione innovativa permette una bagnabilità costante con i più svariati processi e profili termici. M8 elimina i difetti di Hip sui BGA, minimizza i voids sui componenti QFN/BTC, offrendo residui trasparenti, che possono essere tranquillamente lasciati sul posto. Ove richiesto, questi possono essere rimossi o ricoperti dal coating. | SAC305 - REL 61 - REL 22 |
Descrizione
La pasta saldante H10 senza alogeni e no-clean è progettata per offrire prestazioni robuste e stabili in applicazioni automobilistiche, per l’illuminazione a LED e nel settore aerospaziale. La pasta saldante H10 è in grado di garantire un’efficienza di trasferimento superiore al 90% con rapporti di area di 0,50 e una durata sullo stencil superiore a 8 ore. Le potenti caratteristiche di bagnabilità della H10 eliminano i difetti NWO (Head-in-Pillow) e migliorano la copertura delle piazzole su tutte le finiture superficiali. H10 riduce la formazione di vuoti su componenti BGA, BTC e LGA, e offre una maggiore affidabilità elettrochimica su tutti i dispositivi a basso profilo. H10 è priva di alogeni secondo la norma EN14562 e priva di alogenuri secondo la revisione attuale dello standard IPC J-Std-004. H10 è compatibile con l’intera linea di chimiche di flussante no-clean di AIM.Leghe senza piombo
Lega
SAC305, REL22™, REL61™
Descrizione
La pasta NC 257-2 è stata formulata per offrire un'ampia finestra di processo per la serigrafabilità, la bagnabilità e per il controllo con letto d'aghi. I residui di saldatura sono chiari e ridotti in volume. Può essere utilizzata sia in rifusione ad aria, azoto e in vapor-phase. Il tack time è elevato anche in presenza di condizioni ambientali non ottimali.
Lega
SAC305 - REL 61 - REL 22
Descrizione
La pasta no clean M8 è formulata per i circuiti elettronici ad alta densità. Si tratta di un’evoluzione della NC 258 e, in combinazione con la granulometria T4 sia per il lead-free che per le leghe con piombo, offre un’efficace soluzione per le più sofisticate applicazioni. Una formulazione innovativa permette una bagnabilità costante con i più svariati processi e profili termici. M8 elimina i difetti di Hip sui BGA, minimizza i voids sui componenti QFN/BTC, offrendo residui trasparenti, che possono essere tranquillamente lasciati sul posto. Ove richiesto, questi possono essere rimossi o ricoperti dal coating.
Lega
SAC305 - REL 61 - REL 22
Guida alla scelta
Approfondimenti su leghe, processi e applicazioni collegati a questa categoria.
Tutte le guide tecniche →Applicazioni Industriali delle Paste SMD
Le paste Dickmann AIM garantiscono stampa precisa e giunti affidabili per elettronica ad alta densità
Produzione PCB high-density: smartphone, tablet, IoT devices. Componenti fino a 01005.
Centraline motore, sensori ADAS, infotainment. Resistenza shock termico -40°C/+125°C.
Apparecchiature diagnostiche ed elettromedicali. Tracciabilità di lotto.
Avionica, satelliti, sistemi militari. Affidabilità estrema in condizioni critiche.
Perché Scegliere le Paste SMD Dickmann AIM
Tecnologia AIM leader mondiale, supporto tecnico italiano e affidabilità certificata
Distribuzione Powder Uniforme
Formulazione AIM con distribuzione granulometrica controllata per stampa perfetta anche su pitch <0.4mm. Zero agglomerati.
Profilo Reflow Ampio
Finestra di processo estesa: tolleranza ±10°C sul picco. Riduce difetti da variazioni termiche e aumenta yield.
Low-Voiding <5%
Formulazioni speciali per BGA e QFN con void area <5%. Critiche per automotive, medicale e high-reliability.
Domande Frequenti
Le risposte alle domande più comuni sulle paste saldanti SMD
Type 3 (polvere 25-45μm) è standard per SMD fino a 0402, processo stabile e ampia finestra di rifusione. Type 4 (polvere 20-38μm) per componenti ultra-fini (0201, 01005) e pitch <0.4mm, richiede controllo preciso temperatura e umidità. Type 4 ha shelf-life più breve (3-6 mesi) vs Type 3 (6-12 mesi).
Conservare a 2-10°C in frigorifero (NON freezer). Prima dell'uso: 1) Riportare a temperatura ambiente (almeno 2-4 ore). 2) Mescolare delicatamente per 2-3 minuti. 3) Controllare viscosità con viscosimetro. Se rimane inutilizzata sul banco >8 ore, scartare (l'evaporazione altera la reologia). Etichettare sempre data di apertura.
No, è progettata per lasciare residui non corrosivi e trasparenti che non compromettono l'affidabilità. I residui non-clean: non conducono elettricità, non attirano umidità, non interferiscono con test elettrici (ICT, flying probe). Vantaggi: riduzione costi (no lavaggio), nessun rischio di danneggiare componenti sensibili all'umidità.
Per SAC305: 1) Preheat 150-180°C per 60-120 sec (attiva flux). 2) Soak 180-200°C per 60-90 sec (omogeneizza temperatura). 3) Peak 240-250°C per 30-60 sec (fusione completa). 4) Rampa discesa <3°C/sec (evita shock termici). Misurato sul PCB con termocoppie, non temperatura forno.
Tecnicamente sì, ma sconsigliato. La fusione SAC305 (217-220°C) dissolve parzialmente il SnPb creando leghe ibride con proprietà imprevedibili. Se inevitabile: aumentare il peak a 245-250°C, ridurre tempo sopra liquidus, testare affidabilità termo-meccanica dei giunti. Meglio usare finish lead-free (ENIG, ImAg, OSP) per produzioni lead-free.