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Barre

Le barre e le verghette sono il formato di riferimento per l'alimentazione dei bagni di saldatura a onda e per i processi di stagnatura per immersione. Sono realizzate a partire da metalli di purezza elevata (≥ 99,9%) e sottoposte a trattamenti che riducono la tendenza all'ossidazione, migliorando la stabilità del bagno e contenendo la formazione di dross.

I pani di grande formato, tipicamente nell'ordine di decine di chilogrammi, sono impiegati per il riempimento iniziale delle vasche; le verghette, dal peso unitario inferiore, consentono un rabbocco progressivo durante la produzione, riducendo gli shock termici e mantenendo più stabile la composizione della lega. Su richiesta è possibile realizzare formati personalizzati per adattarsi a caricamenti automatici o a specifici vincoli di macchina. Dal punto di vista metallurgico, la gestione del bagno è fondamentale: l'inquinamento da rame, ferro o alluminio va mantenuto entro limiti definiti per evitare difetti di bagnatura e saldature opache. Le leghe lead‑free più utilizzate sono 99,3Sn0,7Cu (eutettica a 227 °C), SAC305 (per continuità con i giunti SMT) e 99SnCuNiGe (equivalente SN100C), particolarmente apprezzata per la minore formazione di scorie e per la bagnabilità elevata anche in aria. Varianti a basso argento (es. SAC0307) permettono di contenere i costi mantenendo prestazioni adeguate. Applicazioni tipiche includono la saldatura a onda di PCB through‑hole, il dip‑soldering di connettori e la stagnatura di conduttori o parti meccaniche. Il controllo della temperatura del bagno, dell'atmosfera (aria/azoto) e del preheating del PCB incide direttamente sulla qualità dei giunti. Per mantenere la lega entro specifica, proponiamo analisi periodiche del bagno e supporto nella gestione di scorie e residui. Ogni barra/verghetta è marcata con sigla lega e numero di lotto, a garanzia di tracciabilità. Le composizioni rispettano ISO 9453 / J‑STD‑006; sono disponibili additivazioni mirate (Ni, Ge, Sb, Bi) per ottimizzare fluidità, resistenza o temperatura di fusione in funzione del processo.

Barre Lead-Free

Esplora la nostra gamma di barre lead-free, progettati per garantire la massima qualità e affidabilità nelle tue applicazioni.

Dixtra Electronic

Descrizione

Produciamo barre per elettronica partendo da materie prime High Grade utilizzando un processo che garantisce l’eliminazione degli ossidi ed una elevata qualità. Siamo in grado di offrire tutte le principali leghe, conformemente alle norme EN ISO 9453: 2020 (E).

Lega

99,3Sn0,7Cu - 96,5Sn3,5Ag - 99SnCuNiGe (equivalente SN100C) - SAC305 - SAC0307

Le Leghe Lead-Free Principali

Scopri le leghe saldanti senza piombo più utilizzate nell'industria elettronica moderna. Conformi RoHS, certificate ISO 9001:2015 e tracciabili.

Lead-Free
SAC305
La lega lead-free più diffusa per elettronica. Eccellente compromesso tra resistenza meccanica, affidabilità termica e bagnabilità.
  • Composizione: 96,5% Sn / 3,0% Ag / 0,5% Cu
  • Temperatura fusione: 217-220°C
  • Standard per SMT e saldatura a onda
Lead-Free
SAC307
Variante economica del SAC305 con minor contenuto di argento. Ideale per applicazioni dove il costo è prioritario.
  • Composizione: 99% Sn / 0,3% Ag / 0,7% Cu
  • Ridotto costo rispetto al SAC305
  • Buona affidabilità termomeccanica
Lead-Free
99SnCuNiGe
Lega innovativa con Nichel e Germanio per giunzioni brillanti, maggiore fluidità e ridotta formazione di ossidi.
  • Composizione: 99,3% Sn / 0,7% Cu + Ni + Ge
  • Eccellente aspetto del giunto
  • Minore formazione di dross

Applicazioni Industriali delle Barre

Le barre Dickmann garantiscono purezza elevata e stabilità termica per processi industriali ad alto volume

Saldatura a Onda

Alimentazione continua bagni di saldatura SMT e through-hole. Riduzione dross e ossidazione.

Bagni saldatura
Produzione continua
Minima ossidazione
Elettronica SMT

Processi industriali ad alto volume con tracciabilità lotto e certificazione ISO 9001.

Tracciabilità completa
ISO 9001:2015
RoHS compliant
Automotive

Centrali ECU, sensori ADAS, assemblaggio componenti elettrici automotive-grade.

Shock termico -40/+125°C
Medicale & Aerospace

Elettromedicale e avionica, dove purezza e affidabilità sono requisiti del capitolato.

Tracciabilità di lotto
Impurità controllate

Perché Scegliere le Barre Dickmann

Purezza elevata, stabilità garantita e supporto tecnico dal leader italiano delle leghe da saldatura

Purezza >99,9%

Metalli base di altissima qualità per ridurre formazione di dross nei bagni industriali. Controllo impurità certificato ISO 9001.

Stabilità Termica

Composizione ottimizzata per minimizzare variazioni proprietà durante cicli termici ripetuti. Resistenza ossidazione superiore.

Analisi Impurità Gratuita

Servizio di analisi periodica del bagno di saldatura incluso. Report dettagliato con raccomandazioni per ottimizzare il processo.

Domande Frequenti

Le risposte alle domande più comuni sulle barre per wave soldering

Le nostre barre SAC305 e SnCu0.7 hanno purezza ≥99.9% certificata per lotto. Ogni colata è analizzata con spettrometria XRF per verificare: contenuto di argento, rame, stagno, e assenza di contaminanti critici (piombo <100ppm, antimonio, bismuto). Ideali per produzioni automotive e aerospace con requisiti di tracciabilità.

Per minimizzare il dross (ossido di superficie): 1) Mantenere temperatura ottimale (250-260°C per SAC305, non surriscaldare). 2) Usare copertura con olio protettivo o atmosfera inerte (azoto). 3) Pulire regolarmente il bagno rimuovendo l'ossido. 4) Le nostre barre ad alta purezza producono fino al 30% meno dross rispetto a leghe generiche.

Con gestione corretta: 3-6 mesi per produzioni continue. Fattori che influenzano la durata: livello di dross prodotto, frequenza di rabbocco, temperatura di esercizio, e volumi di produzione. Consigliamo analisi mensile della composizione del bagno per mantenere la lega entro specifiche (±0.5% per Ag e Cu).

Le barre sono progettate per bagni di saldatura (onda, selettiva). Per saldatura manuale, consigliamo fili animati o fili pieni. Le barre possono essere usate per stagnatura a immersione (dip tinning) di connettori e terminali. Se necessario, le barre possono essere fuse in piccoli crogioli per applicazioni di tinning industriale.

NO, mai miscelare. Un bagno SnPb contaminato con SAC305 crea leghe instabili con proprietà meccaniche scadenti. Per la transizione lead-free: svuotare completamente il bagno SnPb, pulire accuratamente il crogiolo con solvente e spazzola, riempire con lega lead-free fresca. Smaltire la lega SnPb usata secondo normativa rifiuti speciali.

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