Barre

I pani di grande formato, tipicamente nell'ordine di decine di chilogrammi, sono impiegati per il riempimento iniziale delle vasche; le verghette, dal peso unitario inferiore, consentono un rabbocco progressivo durante la produzione, riducendo gli shock termici e mantenendo più stabile la composizione della lega. Su richiesta è possibile realizzare formati personalizzati per adattarsi a caricamenti automatici o a specifici vincoli di macchina. Dal punto di vista metallurgico, la gestione del bagno è fondamentale: l'inquinamento da rame, ferro o alluminio va mantenuto entro limiti definiti per evitare difetti di bagnatura e saldature opache. Le leghe lead‑free più utilizzate sono 99,3Sn0,7Cu (eutettica a 227 °C), SAC305 (per continuità con i giunti SMT) e 99SnCuNiGe (Sn100C), particolarmente apprezzata per la minore formazione di scorie e per la bagnabilità elevata anche in aria. Varianti a basso argento (es. SAC0307) permettono di contenere i costi mantenendo prestazioni adeguate. Applicazioni tipiche includono la saldatura a onda di PCB through‑hole, il dip‑soldering di connettori e la stagnatura di conduttori o parti meccaniche. Il controllo della temperatura del bagno, dell'atmosfera (aria/azoto) e del preheating del PCB incide direttamente sulla qualità dei giunti. Per mantenere la lega entro specifica, proponiamo analisi periodiche del bagno e supporto nella gestione di scorie e residui. Ogni barra/verghetta è marcata con sigla lega e numero di lotto, a garanzia di tracciabilità. Le composizioni rispettano ISO 9453 / J‑STD‑006; sono disponibili additivazioni mirate (Ni, Ge, Sb, Bi) per ottimizzare fluidità, resistenza o temperatura di fusione in funzione del processo.