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Fili Animati

I fili animati rappresentano uno dei formati più diffusi e versatili nella saldatura dolce, soprattutto in ambito elettronico. La loro caratteristica principale è la presenza di un nucleo interno di flussante che, attivandosi durante il riscaldamento, rimuove gli ossidi metallici e facilita la bagnatura della lega.

Questo formato semplifica notevolmente il lavoro dell'operatore e assicura risultati costanti, motivo per cui è diventato lo standard per la saldatura manuale di circuiti stampati e cablaggi. Un filo animato è composto da una guaina esterna di lega saldante che racchiude al suo interno uno o più canali riempiti di flussante. Le versioni più diffuse contengono dal 2% al 3% di flussante in peso, distribuito in un'unica anima o in tre micro‑anime per ottenere un'erogazione più uniforme. I diametri variano da 0,5 mm (per lavori di precisione su componenti SMD e microcircuiti) fino a 3 mm (utilizzati in cablaggi o giunzioni su conduttori di maggiori dimensioni). La qualità del filo dipende sia dalla purezza della lega che dalla stabilità del flussante: regolarità del diametro, assenza di vuoti nel nucleo e fusione progressiva sono i parametri che determinano un comportamento prevedibile in produzione. La scelta del flussante interno è determinante per le prestazioni: i flussanti no‑clean a basso residuo (ROL0/ROL1) lasciano residui da ambrati a trasparenti, non conduttivi e non corrosivi, che spesso non richiedono lavaggio e sono quindi ideali per l'elettronica moderna. Le formulazioni RMA/RA a base di colofonia offrono un'attività superiore e una finestra di processo ampia, adatte a componenti through‑hole o PCB meno puliti; i residui possono essere lasciati o rimossi con solventi. Per applicazioni meccaniche o su superfici ossidate (rame smaltato, ottone, lamierini), si impiegano flussanti ad alta attività (acidi organici e sali inorganici): garantiscono un'azione disossidante efficace, ma richiedono una pulizia accurata post‑saldatura per evitare corrosioni. I fili animati vengono prodotti principalmente in leghe lead‑free conformi RoHS. Tra le più diffuse: 99,3Sn0,7Cu per impieghi generali; SAC305 (96,5Sn3,0Ag0,5Cu) come standard per l'assemblaggio elettronico grazie al buon compromesso tra resistenza meccanica, affidabilità termica e bagnabilità; 96,5Sn3,5Ag per giunti lucidi e robusti; 99SnCuNiGe, equivalente SN100C (99,3Sn0,7Cu con Ni e Ge), per migliorare fluidità, ridurre la formazione di ossidi e ottenere giunzioni brillanti. Rispetto alle leghe SnPb tradizionali (Sn63Pb37, 183 °C), le leghe lead‑free fondono a temperature più elevate (217–227 °C), con un leggero incremento della temperatura di saldatura che non pregiudica la maneggevolezza del filo animato. Il filo animato è utilizzato principalmente nella saldatura manuale con stilo per la produzione e la riparazione di PCB, nei lavori di cablaggio elettrico e nelle attività di prototipazione. La sua praticità lo rende ideale anche per piccoli robot di saldatura che richiedono un materiale facilmente dosabile. Nell'elettronica di consumo viene impiegato quotidianamente per saldare componenti discreti, connettori e rework di schede; in ambito professionale è comune nelle linee di produzione a basso/medio volume, mentre nei laboratori R&D è lo strumento preferito per le prove di montaggio rapido. Il principale vantaggio del filo animato è la semplificazione del processo: lega e flussante sono combinati in un unico prodotto, riducendo i passaggi e garantendo il corretto dosaggio di disossidante. Ne deriva una migliore ripetibilità e un minor rischio di difetti legati a dosaggi errati di flux. I flussanti no‑clean riducono i tempi eliminando la fase di lavaggio; i diametri differenziati consentono di adattarsi a componenti di dimensioni variabili; le leghe con Ni o Ag migliorano la resistenza dei giunti in condizioni di stress termico o meccanico. I fili animati lead‑free rispettano gli standard RoHS e le specifiche J‑STD‑004/006 per la classificazione del flussante e la qualità della lega. Tutti i lotti sono tracciati e accompagnati da certificati di analisi, in conformità al nostro sistema qualità ISO 9001:2015.

Fili Animati Lead-Free

Esplora la nostra gamma di fili animati lead-free, progettati per garantire la massima qualità e affidabilità nelle tue applicazioni.

Alfa C

Descrizione

Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004 : ROL0

Lega

SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - SAC305 - 97Sn3Cu - 99,3Sn0,7Cu - 99SnCuNiGe (equivalente SN100C)

Alfa E

Descrizione

Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004 : ROL0

Lega

97Sn3Cu - 99,3Sn0,7Cu - SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - SAC305

Impetol B

Descrizione

A base di colofonia attiva. La maggior attivazione garantisce ottima bagnabilità con le leghe lead-free. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2B e a IPC J STD-004 : ROM1

Lega

96,5Sn3,5Ag - SAC305 - 97Sn3Ag - SAC0307 - 97Sn3Cu - 99,3Sn0,7Cu

Dixtra No Clean

Descrizione

Formulazione Innovativa conforme alla norma J-STD-004 ROL0. Disponibile con leghe 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe (equivalente SN100C), SAC305, SAC0307

Lega

99,3Sn0,7Cu - 99SnCuNiGe (equivalente SN100C) - SAC305 - SAC0307

AIM Glowcore

Descrizione

No clean di ultima generazione, compatibile con tutti i prodotti Dickmann. IPC J-STD-004 ROL0. Disponibile con leghe 99,3Sn0,7Cu, 99SnCuNiGe (equivalente SN100C), SAC305, SAC0307

Lega

99,3Sn0,7Cu - 99SnCuNiGe (equivalente SN100C) - SAC305 - SAC0307

Dixtra Gel

Descrizione

Base organica, buona attivazione per saldature strutturali. E' consigliata la rimozione dei residui ove lo si utilizzi per saldature elettriche. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C

Lega

SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - 99,3Sn0,7Cu

Dixtra Glico

Descrizione

Base organica, forte attivazione per saldature strutturali. E' consigliata la rimozione dei residui ove lo si utilizzi per saldature elettriche. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C

Lega

SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - 99,3Sn0,7Cu

Le Leghe Lead-Free Principali

Scopri le leghe saldanti senza piombo più utilizzate nell'industria elettronica moderna. Conformi RoHS, certificate ISO 9001:2015 e tracciabili.

Lead-Free
SAC305
La lega lead-free più diffusa per elettronica. Eccellente compromesso tra resistenza meccanica, affidabilità termica e bagnabilità.
  • Composizione: 96,5% Sn / 3,0% Ag / 0,5% Cu
  • Temperatura fusione: 217-220°C
  • Standard per SMT e saldatura a onda
Lead-Free
SAC307
Variante economica del SAC305 con minor contenuto di argento. Ideale per applicazioni dove il costo è prioritario.
  • Composizione: 99% Sn / 0,3% Ag / 0,7% Cu
  • Ridotto costo rispetto al SAC305
  • Buona affidabilità termomeccanica
Lead-Free
99SnCuNiGe
Lega innovativa con Nichel e Germanio per giunzioni brillanti, maggiore fluidità e ridotta formazione di ossidi.
  • Composizione: 99,3% Sn / 0,7% Cu + Ni + Ge
  • Eccellente aspetto del giunto
  • Minore formazione di dross

Guida alla scelta

Approfondimenti su leghe, processi e applicazioni collegati a questa categoria.

Tutte le guide tecniche →

Applicazioni Industriali

I nostri fili animati sono utilizzati nei settori più esigenti, dove qualità e affidabilità sono fondamentali

Elettronica Consumer

Smartphone, tablet, TV, wearable devices. Saldature attraverso foro e SMD ad alta affidabilità.

Requisiti Chiave

Conformità RoHS obbligatoria
Miniaturizzazione estrema
Zero difetti richiesto
Automotive

Centraline motore, ADAS, infotainment. Resistenza shock termici -40°C/+125°C.

Requisiti Chiave

Tracciabilità lotto
Certificato di analisi
Aerospace & Defense

Applicazioni mission-critical, standard militari. Certificazione completa per ogni lotto.

Requisiti Chiave

MIL-STD-810
IPC J-STD-006C
Test affidabilità estesi
Illuminazione LED

Driver LED, moduli COB, strip LED. Temperatura controllata per proteggere componenti sensibili.

Requisiti Chiave

Bagnatura su nickel
No-clean residui minimi
Alta conducibilità termica
Medicale

Apparecchiature diagnostiche ed elettromedicali. Tracciabilità di lotto.

Requisiti Chiave

Pulizia visiva richiesta
Tracciabilità di lotto
Industriale

Automazione, sensoristica, PLC. Saldature robuste per ambienti severi e applicazioni 24/7.

Requisiti Chiave

Resistenza vibrazioni
Cicli termici elevati
IP65+ protection

Perché Scegliere i Fili Animati Dickmann

Qualità superiore, affidabilità testata e servizio personalizzato dal leader italiano delle leghe da saldatura

Velocità Bagnatura

Flussante ottimizzato per bagnatura istantanea anche su PCB con finitura ENIG o OSP difficili. Riduzione tempi ciclo fino al 30%.

Range Termico Esteso

Giunti affidabili da -55°C a +150°C. Ideale per automotive, aerospace e applicazioni outdoor in condizioni estreme.

Controllo Qualità Totale

Ispezione 100% dei parametri critici: diametro, concentricità flussante, purezza leghe. Certificato analisi per ogni lotto fornito.

Domande Frequenti

Le risposte alle domande più comuni sui fili animati per saldatura

Il filo animato contiene un'anima interna di flussante (2-3% del peso) che durante la saldatura rimuove automaticamente gli ossidi superficiali e migliora la bagnatura. Il filo pieno invece è lega metallica solida e richiede l'applicazione separata di flussante liquido o in pasta. I fili animati sono più pratici per saldature manuali e riducono i difetti grazie al dosaggio preciso del flussante.

Sì, ma è necessario un saldatore con temperatura regolabile fino a 350-380°C. Le leghe lead-free come SAC305 fondono a 217°C (vs 183°C delle leghe con piombo), quindi serve maggiore calore per garantire una corretta bagnatura. Consigliamo punte placcate in ferro con rivestimento protettivo per resistere all'erosione accelerata causata dalle leghe senza piombo.

Dipende dal diametro. Una bobina da 500g di filo 0.8mm contiene circa 190 metri lineari, sufficiente per ~3800 giunti through-hole standard (assumendo 5cm per giunto). Con filo 1.0mm si hanno ~120 metri (~2400 giunti). Per produzioni professionali offriamo bobine da 1kg, 2kg e 5kg per minimizzare i cambi bobina e ottimizzare i costi.

I residui dei flussanti no-clean (ROL0/ROL1) sono progettati per essere elettricamente inerti e non corrosivi, quindi non compromettono l'affidabilità. Tuttavia, per applicazioni estetiche o conformal coating, può essere preferibile rimuoverli con IPA. In ambito medicale o aerospace dove serve 'visually clean', è obbligatorio il lavaggio anche con no-clean.

Conservare in ambiente asciutto (UR < 60%) a temperatura 15-25°C. Il flussante contenuto nei fili animati può assorbire umidità che degrada l'attività. Dopo l'apertura, richiudere sempre la confezione o usare sacchetti sottovuoto con indicator di umidità. Se il filo 'fuma' eccessivamente durante la saldatura, il flussante è degradato.

NO, è sconsigliato. La contaminazione di leghe lead-free (es. SAC305) con anche solo 0.5% di piombo può compromettere le proprietà meccaniche creando giunti fragili. In produzioni miste, usare stazioni di saldatura dedicate e separate per lead-free e leghe con piombo. Pulire accuratamente le punte se si passa da una lega all'altra.

I nostri fili animati lead-free sono disponibili nei diametri da 0.3mm a 2.0mm. I diametri più sottili (0.3-0.5mm) sono ideali per saldatura SMD e lavori di precisione, mentre i diametri maggiori (1-2mm) sono preferiti per assemblaggio e cablaggi.

ROL0 ha residui molto bassi (<2% di alogenuri), perfetto per elettronica consumer dove la pulizia non è richiesta. ROL1 contiene alogenuri al 2-15% con attività di saldatura superiore, ideale per circuiti con finiture OSP o quando serve massima bagnatura. Entrambi sono no-clean secondo IPC J-STD-004.

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