Lega 99SnCuNiGe equivalente SN100C: la lead-free senza argento
Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge eutettica a 227 °C prodotta da Dickmann, equivalente alla SN100C® per onda, selettiva e HASL
La 99SnCuNiGe è la lega Dickmann equivalente alla SN100C®, senza argento, per saldatura selettiva, saldatura a onda e HASL. Rispetto alla lega stagno-rame Sn99.3Cu0.7 il nichel riduce l’erosione del rame e rende i giunti più lucidi; rispetto a SAC305 e alla SAC0307 a basso argento elimina del tutto l’argento. Panoramica completa delle leghe lead-free.
SN100C® e la lega Dickmann 99SnCuNiGe
Nota sul marchio
SN100C® è un marchio registrato di Nihon Superior Co., Ltd. La lega Dickmann 99SnCuNiGe è una formulazione equivalente Sn-Cu-Ni-Ge prodotta in Italia; in questa pagina il nome SN100C è usato solo come riferimento di confronto.
La famiglia di leghe Dickmann Sn-Ni-Ge
99SnCuNiGe
Composizione Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge, eutettica a 227 °C
99SnNiGe
Lega di rabbocco senza rame, per abbassare il rame nei bagni 99SnCuNiGe
99SnCuNiGe+
Maggiore resistenza meccanica
Garanzia Qualità Dickmann: Tutte le leghe sono prodotte con metalli di purezza ≥ 99,9 % in un sistema qualità certificato ISO 9001:2015, conformi RoHS e REACH, con tracciabilità di lotto.
Perché scegliere la lega equivalente SN100C
Vantaggi della 99SnCuNiGe, come delle leghe Sn-Cu-Ni-Ge, rispetto a SAC305 e Sn-Cu

Dati tecnici della lega 99SnCuNiGe
Proprietà della lega Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge equivalente SN100C
| Proprietà | Valore | Unità | Note |
|---|---|---|---|
| Composizione | Sn/Cu0.7/Ni0.05/Ge | % | Senza argento, tracce di germanio |
| Punto di fusione | 227 | °C | Eutettica, nessun intervallo di fusione |
| Contenuto di argento | 0 | % | Costo legato solo allo stagno |
| Densità | 7,4 | g/cm³ | Valore tipico a temperatura ambiente |
| Purezza dei metalli | ≥ 99,9 | % | Metalli di base High Grade |
| Norme | EN ISO 9453:2020, IPC J-STD-006 | - | Designazione e purezza della lega |
| Conformità | RoHS, REACH | - | Lega senza piombo |
Dove si usa la lega 99SnCuNiGe
Processi a bagno e produzioni ad alto volume
Saldatura a onda e selettiva
Crogioli per schede THT e miste: bagno stabile, giunti lucidi e buona risalita della lega nei fori metallizzati.
HASL dei circuiti stampati
Lega lead-free senza argento per i crogioli HASL dei fabbricanti di PCB, con erosione del rame contenuta.
Illuminazione LED
Assemblaggi LED ad alto volume in cui il costo della lega pesa e l’argento non è necessario.
Elettronica industriale e di consumo
Schede THT e miste prodotte in grandi volumi, dove SAC305 non è richiesta dal capitolato.
99SnCuNiGe (equivalente SN100C), SAC305 e Sn99.3Cu0.7 a confronto
Differenze qualitative tra le leghe più usate nei bagni di saldatura
| Caratteristica | 99SnCuNiGe (equiv. SN100C) | SAC305 | Sn99.3Cu0.7 |
|---|---|---|---|
| Contenuto di argento | 0 % | 3 % | 0 % |
| Costo relativo | Basso | Alto | Il più basso |
| Fusione | 227 °C (eutettica) | 217–220 °C | 227 °C (eutettica) |
| Aspetto dei giunti | Lucido | Opaco | Opaco |
| Formazione di dross | Ridotta | Media | Media |
| Erosione del rame | Ridotta | Più alta | Più alta |
| Uso tipico | Onda, selettiva, HASL | Reflow SMT, capitolati SAC | Onda, cablaggi, costo minimo |
Valori qualitativi tipici delle leghe Sn-Cu-Ni-Ge rispetto a SAC305 e a Sn-Cu senza nichel. Per i dati sulla tua linea di produzione contattaci.
Domande frequenti sulla lega 99SnCuNiGe
Risposte dei tecnici Dickmann
Richiedi un preventivo per la lega equivalente SN100C
Scopri la nostra gamma completa di prodotti saldanti tra cui barre 99SnCuNiGe e filo pieno. Certificati ISO 9001. Richiedi un preventivo personalizzato.
Telefono
+39 02 6604 7053