Zinnlegierungen und Materialien für das Weichlöten

Röhrenlot ist eines der vielseitigsten Formate im Weichlöten, insbesondere in der Elektronik. Sein Hauptmerkmal ist das Vorhandensein einer internen Flussmittelseele, die bei Erhitzung aktiviert wird, Metalloxide entfernt und die Benetzung der Legierung erleichtert. Dies vereinfacht die Arbeit des Bedieners und gewährleistet konsistente Ergebnisse. Bestehend aus einer äußeren Hülle aus Lötlegierung, die einen oder mehrere Flussmittelkanäle (2–3 Gew.-%) umschließt, ist es in Durchmessern von 0,3 mm für Präzisionsarbeiten an SMD bis zu 2 mm für Verdrahtungen erhältlich. Wir bieten bleifreie Formulierungen (SAC305, SnCu) RoHS-konform und traditionelle SnPb-Versionen für spezifische Anwendungen. Das Flussmittel kann no-clean, wasserlöslich oder kolophoniumbasiert sein, klassifiziert nach IPC J-STD-004. Ideal für manuelles und automatisiertes Löten von Leiterplatten, Reparatur, Prototyping und Massenproduktion in Elektronik, Automobil und Telekommunikation.

Volldraht besteht ausschließlich aus Lötlegierung, ohne internes Flussmittel, und ist besonders geeignet für Prozesse, bei denen das Flussmittel separat aufgetragen wird oder maximale Kontrolle über die Prozesschemie erforderlich ist. Er bietet aus chemischer Sicht eine Variable weniger und ermöglicht die Auswahl des am besten geeigneten Flussmittels für Material, Geometrie und Oberflächenzustand. Erhältlich in Durchmessern von 0,3 bis 2,0 mm, garantiert er maximale metallische Reinheit und das Fehlen von Flussmittelrauch während des Schmelzens. Die 100 %ige Legierungszusammensetzung macht ihn ideal für Roboterlöten, Weichlöten, Verzinnen von Komponenten und alle Prozesse, die eine vollständige Rückverfolgbarkeit der chemischen Zusammensetzung erfordern. Wir bieten bleifreie Formulierungen (SAC305, SAC387, SnCu0.7) RoHS-konform und traditionelle SnPb-Legierungen für spezielle Anwendungen. Jede Charge enthält ein Analysezertifikat und vollständige Rückverfolgbarkeit.

Lötbarren und Lötstangen sind das Referenzformat für die Versorgung von Wellenlötbädern und Tauchverzinnungsprozessen. Hergestellt aus hochreinen Metallen (≥99,9 %) und Behandlungen unterzogen, die die Oxidation reduzieren, verbessern sie die Badstabilität und enthalten die Krätzebildung. Großformatige Blöcke werden für die anfängliche Tankbefüllung verwendet, während Lötstangen während der Produktion eine schrittweise Nachfüllung ermöglichen, Thermoschocks reduzieren und eine stabile Legierungszusammensetzung beibehalten. Erhältlich in kundenspezifischen Formaten für automatisches Laden. Das Bad-Management ist grundlegend: Kontaminationen durch Kupfer, Eisen oder Aluminium müssen innerhalb definierter Grenzen gehalten werden. Wir bieten sowohl bleifreie Legierungen (SAC305, SnCu0.7, SnAg) RoHS-zertifiziert als auch traditionelle SnPb-Zusammensetzungen. Jede Charge enthält ein Analysezertifikat mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Kontrolle der Verunreinigungen gemäß ISO 9001:2015.

Lötstangen sind das ideale Format für das manuelle Löten mit Brenner oder Hochleistungs-Lötkolben, wenn eine präzise Kontrolle des Zusatzmaterials erforderlich ist. Hergestellt mit hoher Reinheit (≥99,9 %), garantieren sie ein gleichmäßiges Schmelzen und einen ausgezeichneten Fluss für Anwendungen, die ästhetische Oberflächen oder Maßgenauigkeit erfordern. Besonders geschätzt für die Reparatur elektronischer Komponenten, den Zusammenbau von Prototypen, kunsthandwerkliche Arbeiten und Anwendungen, bei denen Röhrenlot oder Volldraht ungeeignet sind. Das Format ermöglicht eine kontrollierte Zuführung der Legierung und passt sich verschiedenen Löttechniken an: Flamme, Hochleistungs-Lötkolben oder Lichtbogenlöten. Erhältlich in bleifreien Legierungen (SAC, SnCu, SnAg) RoHS-konform und traditionellen SnPb-Zusammensetzungen für spezifische Anwendungen. Angeboten in verschiedenen Längen und Querschnitten, um jedem Verarbeitungsbedarf gerecht zu werden. Ideal für Labore, Servicezentren, Prototyping und künstlerische Produktion.

Lotpaste für die SMT-Technologie ist eine homogene Suspension metallischer Partikel (Legierungspulver) in einem organischen Trägermedium, das Flussmittel und rheologische Additive enthält. Ihre Funktion ist zweifach: präzise Ablage durch Schablonen zu ermöglichen und im Reflow die Bildung benetzter und gleichmäßiger Lötstellen zu gewährleisten. Die Formulierung balanciert Viskosität, Thixotropie, Schablonenstandzeit und Flussmittelaktivität. Die häufigsten Legierungen sind SAC (SAC305) und Varianten mit geringerem Silbergehalt (SAC0307) zur Kostensenkung. Für Niedertemperaturanwendungen werden Bismut-basierte Legierungen (42Sn57Bi1Ag) verwendet. Pulver werden nach Partikelgröße klassifiziert (Typ 3: 20–45 µm; Typ 4: bis ~20 µm) je nach Komponenten-Pitch. Beim Druck muss die Paste Stabilität (kein Slump), gute Trennung und definierte Profile bewahren. Im Reflow aktiviert das Flussmittel bei niedriger Temperatur, die Legierung schmilzt und die Oberflächenspannung bildet die Lötstellen. Erhältlich sind no-clean-, wasserlösliche und kolophoniumbasierte Formulierungen, zertifiziert nach IPC J-STD-004 und J-STD-005.

Flussmittel ist das chemische Element, das die Zinnbenetzung ermöglicht, indem es Oberflächenoxide eliminiert und das saubere Metall während des Lötens temporär schützt. Es gibt keine universelle Formulierung: Die Wahl hängt von Substrat, Prozess und Anforderungen an die Reinigung nach dem Löten ab. In der Elektronik überwiegen no-clean-Flussmittel (Klassen ROL0/ROL1) mit transparentem und nicht korrosivem Rückstand, ideal wenn keine Reinigung vorgesehen ist. Kolophoniumbasierte Flussmittel RMA/RA garantieren höhere Aktivität und ein breites Prozessfenster, nützlich auf weniger sauberen PCBs oder bei Through-Hole-Komponenten. Für mechanisches Weichlöten werden hochaktive Säureflussmittel (auf Wasserbasis) verwendet, effektiv auf Kupfer, Messing und verzinkten Blechen, aber sorgfältige Waschung erfordernd. Wir liefern Flussmittel in flüssiger Version für Wellenlöten (Spray oder Schaum), als Gel/in der Spritze für manuelle Nacharbeit und als Paste für mechanische Anwendungen. VOC-freie Lösungen entsprechen den Umweltvorschriften. Alle klassifiziert nach IPC J-STD-004.

STARLOCK®-Befestigungssysteme stellen eine innovative und zuverlässige Lösung für die Befestigung mechanischer Komponenten auf Bolzen dar. Basierend auf einem einzigartigen Wirkprinzip garantieren sie außergewöhnlichen Halt mit einfacher Montage und kontrollierter Entfernung. Das System nutzt selbstsichernde elastische Scheiben, die sich während der Montage verformen und einen dauerhaften mechanischen Sperreffekt erzeugen. Die Montage erfordert nur einfachen Druck, wodurch der Bedarf an Spezialwerkzeugen entfällt. Die Entfernung ist nur durch Zerstörung der Komponente möglich, was Sicherheit gegen versehentliche Manipulation garantiert. Erhältlich in brüniertem Stahl, Edelstahl und verzinkt, mit Kappen in verschiedenen Materialien. Ideal für Automobilindustrie, Haushaltsgeräte, Industriemaschinen und Anwendungen, die Vibrationsbeständigkeit erfordern. Jede Komponente wird nach strengen Qualitätsstandards mit Kontrollen an jeder Charge produziert.