Fili Animati

Fili noclean, RMA, RA, fili per saldature strutturali in leghe lead free (SAC, SnCu, SnAg, Sn100C) e principali leghe con piombo.

Lead Free

Formula
Descrizione
Lega
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Formula
Alfa C
Descrizione

Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - SAC305 - 97Sn3Cu - 99,3sn0,7Cu - Sn100 | scarica
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Formula
Alfa E
Descrizione

Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
97Sn3Cu - 99,3sn0,7Cu - SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - SAC305 | scarica
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Impetol B
Descrizione

A base di colofonia attiva. La maggior attivazione garantisce ottima bagnabilità con le leghe lead-free. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
96,5Sn3,5Ag - SAC305 - 97Sn3Ag - SAC0307 - 97Sn3Cu - 99,3sn0,7Cu | scarica
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Descrizione
Lega
Scheda
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Formula
Alfa C
Descrizione

Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - SAC305 - 97Sn3Cu - 99,3sn0,7Cu - Sn100
Scheda tecnica
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Formula
Alfa E
Descrizione

Attivazione media, ottima scorrevolezza. Privo di alogeni, residui leggermente ambrati. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.3.B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
97Sn3Cu - 99,3sn0,7Cu - SAC0307 - 96,5Sn3,5Ag - SAC305
Scheda tecnica
Info
Formula
Impetol B
Descrizione

A base di colofonia attiva. La maggior attivazione garantisce ottima bagnabilità con le leghe lead-free. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
96,5Sn3,5Ag - SAC305 - 97Sn3Ag - SAC0307 - 97Sn3Cu - 99,3sn0,7Cu
Scheda tecnica
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Descrizione
Lega
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AIM Glowcore
Descrizione

No clean di ultima generazione, compatibile con tutti i prodotti AIM. IPC J-STD-004B RELO. Disponibile con leghe SN100C®, SAC305, SAC0307

Lega
SAC305 - Sn100C | scarica
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Descrizione
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Scheda
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AIM Glowcore
Descrizione

No clean di ultima generazione, compatibile con tutti i prodotti AIM. IPC J-STD-004B RELO. Disponibile con leghe SN100C®, SAC305, SAC0307

Lega
SAC305 - Sn100C
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Altri

Formula
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Formula
Dixtra Gel
Descrizione

Base organica, buona attivazione per saldature strutturali. E' consigliata la rimozione dei residui ove lo si utilizzi per saldature elettriche. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1

Lega
SAC0307 - 95Sn5Ag - 96,5Sn3,5Ag - 99,3sn0,7Cu | scarica
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Descrizione
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Scheda
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Formula
Dixtra Gel
Descrizione

Base organica, buona attivazione per saldature strutturali. E' consigliata la rimozione dei residui ove lo si utilizzi per saldature elettriche. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1

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SAC0307 - 95Sn5Ag - 96,5Sn3,5Ag - 99,3sn0,7Cu
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Con Piombo

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Alfa E
Descrizione

RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
60Sn39PbCu1 - 50Sn49PbCu1 | scarica
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Formula
Impetol B
Descrizione

Attivazione RA, per saldature veloci o in presenza di superfici difficilmente saldabili. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2.B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
60Sn39PbCu1 - 40Sn60Pb - 50Sn49PbCu1 | scarica
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Formula
Alfa C
Descrizione

RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
50Sn49PbCu1 - 60Sn39PbCu1 - 63Sn37Pb - 40Sn60Pb - 63Sn35Pb2Ag | scarica
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Descrizione
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Scheda
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Formula
Alfa E
Descrizione

RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
60Sn39PbCu1 - 50Sn49PbCu1
Scheda tecnica
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Formula
Impetol B
Descrizione

Attivazione RA, per saldature veloci o in presenza di superfici difficilmente saldabili. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,1.1.2.B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
60Sn39PbCu1 - 40Sn60Pb - 50Sn49PbCu1
Scheda tecnica
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Formula
Alfa C
Descrizione

RMA, per saldature elettroniche, lascia residui ambrati elettricamente sicuri. Conforme alla norma DIN EN 2945.1,1.1.3B e a IPC J STD-004B : ROL1

Lega
50Sn49PbCu1 - 60Sn39PbCu1 - 63Sn37Pb - 40Sn60Pb - 63Sn35Pb2Ag
Scheda tecnica
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Formula
Descrizione
Lega
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Dixtra Gel
Descrizione

Per saldature strutturali su rame, ottone, bronzo e ferro. Ideale per la saldatura di testa dei condensatori. Se utilizzato in elettronica, è indispensabile la rimozione dei residui. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1

Lega
50Sn50Pb - 60Sn40Pb | scarica
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Dixtra Gel
Descrizione

Per saldature strutturali su rame, ottone, bronzo e ferro. Ideale per la saldatura di testa dei condensatori. Se utilizzato in elettronica, è indispensabile la rimozione dei residui. Conforme alla norma DIN EN 29454.1,3.1.1.C IPC J STD-004B ORH1

Lega
50Sn50Pb - 60Sn40Pb
Scheda tecnica
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