Fundentes

El fundente es el elemento químico que hace posible la mojabilidad del estaño eliminando los óxidos superficiales y protegiendo temporalmente el metal limpio durante la soldadura. No existe una formulación universal: la elección depende del sustrato, el proceso y los requisitos de limpieza posterior a la soldadura. En electrónica predominan los fundentes no-clean (clases ROL0/ROL1) con residuo transparente y no corrosivo, ideales para procesos donde no se planifica la limpieza. Los fundentes a base de colofonia RMA/RA garantizan mayor actividad y una amplia ventana de proceso, útiles en PCB menos limpios o componentes pasantes. Para soldadura blanda mecánica e ingeniería de instalaciones, se utilizan fundentes ácidos de alta actividad (a menudo a base de agua), eficaces sobre cobre, latón y chapas galvanizadas, pero que requieren un lavado cuidadoso para evitar la corrosión. Suministramos fundentes en versión líquida para soldadura por ola (compatibles con sistemas spray o espuma), en gel/jeringa para retrabajo manual y en pasta para aplicaciones mecánicas. Hay disponibles soluciones sin COV para reducir el impacto medioambiental y mejorar la seguridad de la línea. Las especificaciones J-STD-004 definen el tipo y nivel de actividad (p. ej. ROL0 = colofonia, baja actividad, sin halógenos); realizamos pruebas SIR y de corrosividad para validar la idoneidad para los procesos del cliente. Ayudamos a definir la combinación aleación-fundente y los parámetros (precalentamiento, cantidad de depósito, tiempos de contacto) para optimizar mojabilidad, aspecto de la junta y fiabilidad. Cada lote se traza; hay disponibles fichas técnicas y de seguridad detalladas.