SMD-Lotpasten
Lotpaste für die SMT-Technologie ist eine homogene Suspension metallischer Partikel (Legierungspulver) in einem organischen Trägermedium, das Flussmittel und rheologische Additive enthält. Ihre Funktion ist zweifach: präzise Ablage durch Schablonen zu ermöglichen und im Reflow die Bildung benetzter und gleichmäßiger Lötstellen zu gewährleisten. Aus diesem Grund muss die Formulierung Viskosität, Thixotropie, Schablonenstandzeit und Flussmittelaktivität balancieren.
Lotpaste für die SMT-Technologie ist eine homogene Suspension metallischer Partikel (Legierungspulver) in einem organischen Trägermedium, das Flussmittel und rheologische Additive enthält. Ihre Funktion ist zweifach: präzise Ablage durch Schablonen zu ermöglichen und im Reflow die Bildung benetzter und gleichmäßiger Lötstellen zu gewährleisten. Aus diesem Grund muss die Formulierung Viskosität, Thixotropie, Schablonenstandzeit und Flussmittelaktivität balancieren. Die häufigsten Legierungen sind SAC (insbesondere SAC305), mit Varianten mit geringerem Silbergehalt (SAC0307) zur Kostensenkung oder Begrenzung der Pad-Erosion. Für Niedertemperaturanwendungen werden Bismut-basierte Legierungen (z. B. 42Sn57Bi1Ag) verwendet, nützlich für wärmeempfindliche Substrate oder zur Reduzierung thermischer Belastungen. Pulver werden nach Partikelgröße klassifiziert (Typ 3: 20–45 µm; Typ 4: bis ~20 µm) und basierend auf dem Komponenten-Pitch (fine-pitch, µBGA, CSP) ausgewählt. Während des Schablonendrucks muss die Paste Stabilität (kein Slump), gute Trennung vom Rahmen und scharfe Ablageprofile aufrechterhalten. Im Reflow muss das Flussmittel aktivieren, ohne problematische Rückstände zu hinterlassen, die Benetzbarkeit auf ENIG-, OSP- oder HASL-Pads gewährleisten und Voiding-Phänomene minimieren, insbesondere unter BGA und LEDs. Unsere no-clean-Formulierungen reduzieren den Bedarf an Waschungen; wasserlösliche Versionen sind für diejenigen verfügbar, die einen Reinigungsprozess planen. Operative Best Practices umfassen Kühllagerung, Akklimatisierung auf Raumtemperatur vor der Verwendung, Kontrolle des Metallgehalts und Aufrechterhaltung angemessener Linienfeuchtigkeit. Wir bieten Unterstützung bei der Definition thermischer Profile (Soak, Peak, Ramp-Down) entsprechend Legierung und thermischer Masse der PCB, sowie Empfehlungen zu Schablonendicke und Öffnungsgeometrie. Konformität und Qualität: Die Pasten sind klassifiziert nach J-STD-004 (Flussmitteltyp) und J-STD-005 (Pastenanforderungen), mit Chargenrückverfolgbarkeit und Analysezertifikaten auf Anfrage
SMD-Lotpasten Bleifrei
Entdecken Sie unser Sortiment smd-lotpasten bleifrei, entwickelt, um maximale Qualität und Zuverlässigkeit in Ihren Anwendungen zu gewährleisten.
| Bezeichnung | Beschreibung | Legierung | Scheda |
|---|---|---|---|
| H10 | Die halogenidfreie und no-clean Lotpaste H10 wurde entwickelt, um robuste und stabile Leistungen in Automobil-, LED-Beleuchtungs- und Luftfahrtanwendungen zu liefern. Die Lotpaste H10 kann Übertragungseffizienzen von mehr als 90 % mit Flächenverhältnissen von 0,50 und Schablonenstandzeiten von mehr als 8 Stunden garantieren. Die starken Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO-Defekte (Head-in-Pillow) und verbessern die Pad-Abdeckung auf allen Oberflächenausführungen. H10 reduziert die Bildung von Voids auf BGA-, BTC- und LGA-Komponenten und bietet höhere elektrochemische Zuverlässigkeit auf allen Low-Profile-Geräten. H10 ist halogenfrei gemäß EN14562 und halogenidfrei gemäß der aktuellen Revision der IPC J-Std-004-Norm. H10 ist kompatibel mit der gesamten Linie no-clean-Flussmittelchemien von AIM. Bleifreie Legierungen | SAC305, REL22™, REL61™ | |
| NC 257-2 | Die Paste NC 257-2 wurde formuliert, um ein breites Prozessfenster für Druckbarkeit, Benetzbarkeit und Bed-of-Nails-Tests zu bieten. Die Lötrückstände sind klar und im Volumen reduziert. Sie kann in Luft, Stickstoff und Dampfphasen-Reflow verwendet werden. Die Tack-Zeit ist hoch auch in Gegenwart suboptimaler Umweltbedingungen. | SAC305 - REL 61 - REL 22 | |
| M8 | Die no-clean-Paste M8 ist für hochdichte elektronische Schaltungen formuliert. Sie ist eine Weiterentwicklung von NC 258 und bietet in Kombination mit Typ-T4-Partikelgrößen sowohl für bleifreie als auch bleihaltige Legierungen eine effektive Lösung für die anspruchsvollsten Anwendungen. Eine innovative Formulierung ermöglicht konsistente Benetzbarkeit mit verschiedenen Prozessen und thermischen Profilen. M8 eliminiert Hip-Defekte an BGAs, minimiert Voids an QFN/BTC-Komponenten und bietet transparente Rückstände, die sicher belassen werden können. Wo erforderlich, können diese entfernt oder mit Coating abgedeckt werden. | SAC305 - REL 61 - REL 22 |
Beschreibung
Die halogenidfreie und no-clean Lotpaste H10 wurde entwickelt, um robuste und stabile Leistungen in Automobil-, LED-Beleuchtungs- und Luftfahrtanwendungen zu liefern. Die Lotpaste H10 kann Übertragungseffizienzen von mehr als 90 % mit Flächenverhältnissen von 0,50 und Schablonenstandzeiten von mehr als 8 Stunden garantieren. Die starken Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO-Defekte (Head-in-Pillow) und verbessern die Pad-Abdeckung auf allen Oberflächenausführungen. H10 reduziert die Bildung von Voids auf BGA-, BTC- und LGA-Komponenten und bietet höhere elektrochemische Zuverlässigkeit auf allen Low-Profile-Geräten. H10 ist halogenfrei gemäß EN14562 und halogenidfrei gemäß der aktuellen Revision der IPC J-Std-004-Norm. H10 ist kompatibel mit der gesamten Linie no-clean-Flussmittelchemien von AIM. Bleifreie Legierungen
Legierung
SAC305, REL22™, REL61™
Beschreibung
Die Paste NC 257-2 wurde formuliert, um ein breites Prozessfenster für Druckbarkeit, Benetzbarkeit und Bed-of-Nails-Tests zu bieten. Die Lötrückstände sind klar und im Volumen reduziert. Sie kann in Luft, Stickstoff und Dampfphasen-Reflow verwendet werden. Die Tack-Zeit ist hoch auch in Gegenwart suboptimaler Umweltbedingungen.
Legierung
SAC305 - REL 61 - REL 22
Beschreibung
Die no-clean-Paste M8 ist für hochdichte elektronische Schaltungen formuliert. Sie ist eine Weiterentwicklung von NC 258 und bietet in Kombination mit Typ-T4-Partikelgrößen sowohl für bleifreie als auch bleihaltige Legierungen eine effektive Lösung für die anspruchsvollsten Anwendungen. Eine innovative Formulierung ermöglicht konsistente Benetzbarkeit mit verschiedenen Prozessen und thermischen Profilen. M8 eliminiert Hip-Defekte an BGAs, minimiert Voids an QFN/BTC-Komponenten und bietet transparente Rückstände, die sicher belassen werden können. Wo erforderlich, können diese entfernt oder mit Coating abgedeckt werden.
Legierung
SAC305 - REL 61 - REL 22
Auswahlhilfe
Vertiefende Seiten zu Legierungen, Prozessen und Anwendungen dieser Kategorie.
Alle technischen Leitfäden →Industrielle Anwendungen von SMD-Pasten
Dickmann AIM pastes guarantee precise printing and reliable joints for high-density electronics
High-density PCB production: smartphones, tablets, IoT devices. Components down to 01005.
Engine control units, ADAS sensors, infotainment. Thermal shock resistance -40°C/+125°C.
Diagnostic and electromedical equipment. Batch traceability.
Avionics, satellites, military systems. Extreme reliability in critical conditions.
Warum Dickmann AIM SMD-Pasten wählen
World-leading AIM technology, Italian technical support and certified reliability
Uniform Powder Distribution
AIM formulation with controlled particle size distribution for perfect printing even on pitch <0.4mm. Zero agglomerates.
Wide Reflow Profile
Extended process window: ±10°C tolerance on peak. Reduces defects from thermal variations and increases yield.
Low-Voiding <5%
Special formulations for BGA and QFN with void area <5%. Critical for automotive, medical and high-reliability.
Häufig gestellte Fragen
Antworten auf die häufigsten Fragen zu SMD-Lötpasten
Type 3 (Pulver 25-45μm) ist Standard für SMD bis 0402, stabiler Prozess und breites Reflow-Fenster. Type 4 (Pulver 20-38μm) für Ultra-Fine Komponenten (0201, 01005) und Pitch <0,4mm, erfordert präzise Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle. Type 4 hat kürzere Haltbarkeit (3-6 Monate) vs Type 3 (6-12 Monate).
Bei 2-10°C im Kühlschrank lagern (NICHT Gefrierfach). Vor Gebrauch: 1) Auf Raumtemperatur bringen (mindestens 2-4 Stunden). 2) Sanft 2-3 Minuten mischen. 3) Viskosität mit Viskosimeter prüfen. Wenn ungenutzt auf Werkbank >8 Stunden, verwerfen (Verdunstung verändert Rheologie). Öffnungsdatum immer beschriften.
Nein, designed um nicht-korrosive und transparente Rückstände zu hinterlassen, die Zuverlässigkeit nicht beeinträchtigen. No-Clean Rückstände: leiten keinen Strom, ziehen keine Feuchtigkeit an, stören elektrische Tests nicht (ICT, Flying Probe). Vorteile: Kostenreduktion (kein Waschen), kein Risiko feuchtigkeitsempfindliche Komponenten zu beschädigen.
Für SAC305: 1) Preheat 150-180°C für 60-120 Sek (aktiviert Flussmittel). 2) Soak 180-200°C für 60-90 Sek (homogenisiert Temperatur). 3) Peak 240-250°C für 30-60 Sek (vollständiges Schmelzen). 4) Abkühlrampe <3°C/Sek (vermeidet Thermoschocks). Gemessen am PCB mit Thermoelementen, nicht Ofentemperatur.
Technisch ja, aber nicht empfohlen. SAC305-Schmelzen (217-220°C) löst SnPb teilweise auf, erzeugt Hybrid-Legierungen mit unvorhersehbaren Eigenschaften. Wenn unvermeidbar: Peak auf 245-250°C erhöhen, Zeit oberhalb Liquidus reduzieren, thermomechanische Zuverlässigkeit der Verbindungen testen. Besser bleifreies Finish (ENIG, ImAg, OSP) für bleifreie Produktion verwenden.